삼성 노트북 펜 s 13인치 모델 분해/방열작업 후기

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공지 IT/하드웨어 갤러리 특별 규정(21.11.08)

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4 삼성 노트북 펜 s 13인치 모델 분해/방열작업 후기 알파귀요미 8 8723 2019.07.31 17:47

인텔 8세대 모바일 CPU는 발열이 심하기로 유명하죠. 때문에 실성능을 반도 못내고 쓰로틀링에 걸리기를 일쑤..
  
  
울트라북의 원래 용도인 사무용으로 쓰면 아무 문제가 없지만 저는 egpu를 써서 게임을 돌리고 있거든요^^
게임 평생 안 하고 살다가 늦바람이 들어서 그만.. 그리고 한두푼 하는 것도 아닌데 제 성능 못쓰면 억울하지 않습니까..
  
게다가 제가 쓰는 삼성 노트북 펜 s 13인치 모델은 매우 얇고 가볍게 만들어졌기에 원팬에, 히트파이프 하나에, 케이스 내 
공간도 매우 좁습니다. 즉 태생적인 8세대 모바일 cpu의 발열 + 제 노트북의 구조적인 문제가 더해서 환상의 콜라보를 이루는 
것이죠.
  

 
쓰다보면 코어클럭이 1기가 중반대를 넘나들고 부하테스트라도 한다치면 1기가 밑으로 떨어지는 걸 보고있으면 내가 쓰는게 i7인지 셀러론인지 펜티엄3인지 궁금해지면서 열이 오릅니다. 언더볼팅도 소용없구요. 
  아무튼 그래서 방열작업을 해보았습니다.
  
써멀 재도포/히트파이프에 써멀패드 붙여서 하판과 연결 두 가지를 통해 발열을 잡고 성능향상을 기대해봅니다.
 써멀: MX-4, 써멀패드: Gelid 1.5mm
(올웨이즈나 그램의 경우 방열작업 시 하판에 써멀테이프로 동판을 붙이던데, 펜 s는 그럴 공간도 없거니와, 하판이 알루미늄 합금이라 굳이 여러 층으로 구성할 필요가 없다고 생각했습니다. 써멀패드 1.5mm만으로도 좀 두껍습니다.) 
 
1. 커버열기
   요즘 울트라북들 워낙 컴팩트하게 나와서 커버 어케 뜯어야될지도 막막합니다.
 
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고무패킹 네 개를 뜯고 나사 네 개를 풀러도 뭘 어쩌라는건지 모르겠습니다. 철벽입니다 
  
 
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그렇지만 틈은 있습니다. 힌지 부분을 보면 이렇게 틈이!
플라스틱 쪼가리같은거 넣어줘서 벌린 다음 좌라락 뜯어주면 됩니다.
플라스틱으로 갈고리처럼 체결된 형태이므로 뜯을 때 안쪽으로 밀듯이 눌러주면서 뜯으면 쉽게 커버가 벗겨집니다.
  
 
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뜯어보면 이렇게 엄청 컴팩트합니다. 이러니까 발열이 많을 수밖에...
  
좌상단 USB-C/무선랜카드 달린 서브보드, 좌하단 수납형 S펜, 상단 팬/히트파이프/메인보드, 하단 54Wh 배터리, 우측 M.2 SSD(그 유명한 PM981)입니다.
 CPU에서 발생한 열이 히트파이프를 거쳐 팬과 히트싱크로 들어가서 열이 식혀지는 방식이고, 이걸 고쳐보려고 합니다. 
  배터리가 거의 반을 차지하는 걸 보니 배터리 성능이 빨리 좋아졌으면 좋겠다는 생각을 잠시 해봅니다.
 
  
2. 분리
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배터리를 뜯고나니 터치패드가 보이네요
배터리 뜯을 땐 연결선을 위로 들어올려주면 빠집니다. 옛날 노트북 생각하고 뒤로 뽑으려다가 배터리 부술 뻔했습니다.
  
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보드까지 뜯어내면 이렇게 됩니다.
팬이 보이고, 혹시라도 액체류를 흘렸을 때 보드로 떨어지지 말라고 붙여둔 검은색 필름이 보입니다.
은색 철판은 키보드 받침대인데, 보다시피 수많은 미세나사로 고정시켜서 견고하게 만들어져 있습니다. 덕분에 키보드 사용 시 흔들림이 없어요. (키감은 다른 문제^^)
  

 
  
3. 보드를 뜯자
  
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보드는 이렇게 생겼습니다. 상단 CPU와 그걸 덮고있는 히트파이프, 그 아래에 온보드 램이 보이네요.
손바닥만한게 컴퓨터 기능을 다 한다니...너무 신기합니다. 
다만 너무 작고 얇아서 부서질 거 같았네요;; 저의 지론이 전자제품 생각보다 (물리적으로) 안 고장난다는 건데 이건 고장날 거 같아서 무서웠습니다. (가격도 가격이고..) 
  
  
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히트파이프를 고정하고 있는 네 개의 나사를 뜯으면 CPU가 보입니다.
모바일 CPU는 히트스프레더 없이 코어가 그대로 노출되어있죠. 즉 날때부터 뚜따가 되어있는 것입니다.
 
 발라져있던 써멀을 지우고(굳어있지는 않았네요) 새로 발라준 뒤 다시 재고정합니다.
사진은 없습니다.
왜냐? 저는 10만원짜리 atx보드에 싸구려 CPU의 광활한 히트스프레더에나 써멀을 발라보았지 이렇게 비싸고 작은 노트북에는 써멀을 처음 발라보았기 때문입니다. 그래서 손 덜덜 떨면서 초집중하느라고 사진 찍을 새가 없었네요.
 아무튼 이렇게 재도포를 마치고 히트스프레더를 고정시키고... 분해의 역순으로 조립해나가면 됩니다. 
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4. 써멀패드를 붙이자
  
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팬 쪽의 히트파이프에만 써멀패드를 붙여줍니다. 반대쪽에는 노트북 하판과 맞닿을 겁니다. 
팬 쪽만 붙이는 이유는, 보드쪽 히트파이프에 써멀패드를 붙이면 일부 열은 보드 쪽 하판으로 빠져나가긴 하겠죠. 
그러나 가장 큰 쿨링이 되는 건 팬인데 그쪽으로 열 전달이 잘 되지 않고, 보드와 CPU쪽이 뜨거워질 수 있기 때문입니다.
  
펜 s는 하판과 히트파이프 간의 간격이 1mm~1.3mm정도 되는 것 같습니다. 히트파이프가 완전 고정되어있지 않아서 히트파이프가 아래로 쳐지면서 1.5mm도 붙긴 붙었습니다만 1mm도 고려해봐도 좋을 거 같고요.
 
하판 자체가 이미 알루미늄 합금이라서 동판은 안 붙였습니다. 애초에 여러 층을 만들면 열 전달 측면에서 손해일 것 같기도 했고요. 
  
아무튼 이렇게 붙인 다음 커버를 닫으면 하판 커버-써멀패드-히트파이프가 찰싹 달라붙습니다.
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5. 번외: RX580 4g 광부
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작업하는 김에 egpu에 물려쓰고있는 광부출신 RX580도 써멀 재도포 해주었습니다.
뜯어보니 광부출신 치고 꽤나 깔끔했는데 DRAM이 뭔가 그을린듯한 흔적이...
램과 전원부에 추가 방열작업을 해주면 좋겠지만 쓰다 고장나면 버리자 마인드이므로 그냥 써멀만 발라주고 덮습니다.
   작업은 끝입니다.
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6. 테스트
 먼저 전원을 키고 노트북의 모든 기능들이 정상적으로 동작하는지 확인하구요.
  
인텔 XTU로 코어와 캐시 전압을 0.065V 내립니다.(Voltage offset -0.065V) (방열작업 이전에도 사용하던 세팅) 
 인텔 XTU 스트레스 테스트 5분, 파이어스트라이크 두 가지로 테스트 해보았습니다.
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 와우...
아이들 시 온도가 55-60도대에서 45-50도 대로, 코어 클럭은 2Ghz 즈음에서 3-4Ghz로,
  
CPU 100% 부하 시 80도대에서 70도대로, 코어 클럭은 1Ghz 초반 즈음에서(^^) 2.5-3Ghz로 올라갔습니다! 후후...
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 작업 전
  
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 작업 후</div>
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<div>큰 차이는 아닙니다만 어느 정도의 향상이 존재하네요 ㅎㅎ </div>
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이상 울트라북 고문기 끝입니다~