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:
6.1k
11-08
2019.08.10 01:55
예전에 앱코 케이스로 만들었던 PC의 경우 팬 앞에 너무 유리가 딱 달라붙어 방열이 쉽지 않아 케이스를 교체하기로 했습니다. 또 동관이 아크릴에 비해 얇고 열 전도율이 높으니 물이 동관을 타고 흐르는 도중에 열이 조금이나마 더 잘 방출될 것 같아 동관을 쓰기로 했습니다.
LED나 RGB같이 번쩍번쩍하는 건 별로 싫어해서 뺐습니다.
CPU: 라이젠 2700X
GPU: GTX 1080 Ti Aorus Xtreme 11 GB
RAM: 삼성전자 시금치램 2 * 16 GB
메인보드: Asus X470 ROG Strix-I
동관 및 피팅: Bitspower
펌프, 워터블럭 및 물통: EKWB
파워 서플라이: Seasonic 850W (정확한 모델 이름 잘 모름)
지금은 냉각수가 아닌 증류수를 넣고 며칠간 펌프를 돌려 수로에 있을 찌꺼기를 빼낸 뒤 냉각수로 채우려 합니다. 뚜껑 다 닫고 채굴 프로그램을 4시간 정도 돌리니 CPU는 85.5도, GPU는 82~83도에 머무릅니다. 참고로 코인충이 아니라 얼마나 열을 잘 잡는지 보려고 프로그램 돌렸습니다.
Bitspower 사의 동관과 피팅은 매우 끼워맞추기 힘듭니다. 제가 끼우다가 고무링 몇번 손상돼서 교체하고 다시 끼우느라 애 먹었습니다. 그나마 잘 끼우는 방법은 먼저 끝을 다듬은 아크릴 관으로 미리 끼우고 좀 있다 동관을 끼우는 것입니다.
현재 매우 만족하고 있습니다. 나중에 라이젠 4세대 나오면 그걸로 갈아치우렵니다.
행성: 목성
포인트: 288 exp
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