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:
6.1k
11-08
2022.05.14 23:42
저번에 t***r님께 받은 노트북의 보드를 수리하다가 연기가 나서 수리를 중단하였다는 글을 작성한 적이 있었습니다. 이것을 어떻게 재활용 해볼까 고민하다가 최근 yihua 882d 라는 작은 납땜용 열풍기를 구입한 것이 기억나 한번 BGA 부품을 제거해보기로 하였습니다. 열풍기를 구입하고 여러 번 BGA 형식 부품제거를 해보았는데 번번히 동판이 떨어져 나가 실패하였는데 아래쪽에 공업용 열풍기 (크레텍사의 UDT 열풍기 사용) 를 약 350도 정도로 같이 놓고 위 350 아래 350도로 가열하자 전문장비처럼 깔끔하게 떨어지는 것을 확인하였습니다. 위 1번째 사진은 제 셋톱박스인 BKO-AI700의 EMMC를 분리한 사진이고 아래 사진은 t***r 님 이 주신 노트북 램 칩을 분리한 사진 입니다. 부품을 제공해 주신 t***r님께 다시한번 감사드립니다.
행성: 목성
포인트: 293 exp
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CPU: i5-4570
RAM: SAMSUNG DDR3 8G (4G*2)
SSD: 리뷰안 BLUE 120G
PSU: FSP HP OEM 500W
M/B: ASROCK H81M-HDV
댓글: 3개
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