9 TSMC의 2세대 EUV 3nm 공정은 레이어를 20% 줄이고 총이익을 개선

업계동향
퀘이사존 QM지림
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2021.09.14 15:11

하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 QM지림입니다.

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중국 난징에서 열린 2020 세계 반도체 컨퍼런스에서 전시된 300mm TSMC 칩 웨이퍼. 이미지: 로스앤젤레스 타임즈를 통한 Getty Images


TSMC는 Apple Inc, NVIDIA Corporation, Qualcomm Incorporated와 같은 대형 티켓 기술 회사의 반도체 제조를 담당하는 세계 최고의 계약 칩 제조업체이며, AMD(Advanced Micro Devices, Inc)와의 성공적인 파트너십은 컴퓨팅 산업에서 급격한 상승을 이끌고 있습니다.


TSMC는 올해 말까지 연속 월별 매출 증가를 통해 매출 계절성을 타파할 것입니다.

United Daily News (UDN)에 의해 소싱된 세부 사항은 다가오는 스마트폰에 대한 애플의 주문의 강세와 반도체 산업의 공급 상황으로 인해 TSMC는 올해 남은 기간 동안 월별로 수익을 증가시킬 것이라고 설명했습니다. 거의 모든 시장 부문에서 반도체에 대한 높은 수요로 인해, 올해 초 물 부족을 극복한 TSMC는 최고 용량으로 운영되고 있다고 씨티그룹은 믿고 있습니다.


오늘의 보고서는 지난주에 나온 보고서에 이어 투자 은행이 TSMC의 미래 전망에 대해 매우 낙관적이었습니다. 이 보고서에 이어 JP모건의 또 다른 보고서에 따르면 씨티그룹은 대만 팹이 2025년까지 1000억 달러의 매출을 올릴 것으로 예상했습니다. JP모건에 따르면 2025년에 1000억 달러의 매출을 예상하는 이러한 성장의 촉매는 주로 고성능이 될 것입니다. 현재 진행 중인 대유행의 여파로 수요가 증가했으며 앞으로도 이러한 추세를 유지할 것입니다.


Citigroup은 Apple의 대량 주문과 칩 부문의 현재 공급망 제약으로 인해 7나노미터(nm) 이하와 같은 TSMC의 오래된 제조 공정 기술도 수요가 증가할 것이라고 설명했습니다. Apple의 초점은 회사의 향후 제품 라인업에서 필수적인 역할을 할 최첨단 5nm 공정에 있는 것으로 믿어집니다.


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이미지: EPA/DAVID CHANG


Citi에 따르면 거의 모든 제조 공정에 대한 높은 수요로 인해 TSMC는 올해 말까지 연속 매출 증가를 달성할 것이라고 Citi는 밝혔습니다. 특히 현재 공급망 상황으로 인해 기업이 반도체를 비축하려는 동기가 높기 때문입니다.


또한 은행은 TSMC의 차세대 3nm 칩 제조 공정에 대한 중요한 정보도 공유했습니다. 지난달에도 공개된 HSBC의 보고서에 따르면 TSMC의 전반적인 반도체 가격 인상 결정이 회사의 총 마진을 높일 것이라고 강조했습니다. 재무 용어에서 총 마진은 직접 비용을 제거한 후 총 수익에서 회사 수익의 비율입니다.


이를 통해 관리자는 비용 효율성을 평가할 수 있으며 HSBC 보고서는 가격 인상에 따라 TSMC의 총 마진이 53%에서 55% 사이에 있을 수 있다고 설명했습니다. 지난해 말 회사의 매출 총이익률은 53%였습니다.


이제 Citigroup은 TSMC의 2세대 3nm 공정이 회사의 총 마진을 더욱 강화할 것이라고 믿습니다. 극자외선 리소그래피(EUV)를 사용하여 팹이 반도체의 층을 거의 20%까지 줄일 수 있을 것으로 믿고 있습니다. 이렇게 하면 성능이 크게 향상되지는 않지만 TSMC가 제조 비용을 절감하고 결과적으로 고급 칩 제조 비용을 줄일 수 있습니다.


EUV는 TSMC와 캘리포니아 칩 거대 기업인 Intel Corporation이 칩 제작에 광선을 사용할 수 있는 기계에 공격적으로 초점을 맞추고 있는 등 칩 분야의 핵심으로 남아 있습니다. TSMC는 이러한 기계로 제조된 글로벌 칩의 대부분을 출하하지만, 칩 부문의 까다로운 특성 때문에 실리콘 웨이퍼의 패턴을 정확하게 재현하기 위해 더 넓은 렌즈를 가진 훨씬 더 진보된 기계에 곧 접근해야 할 것입니다.


원문 출처 wccftech

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