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AMD, 3D V-Cache 및 최대 768MB의 L3 캐시를 사용하는 3세대 Epyc 서버 CPU 도입

Wormhole

7 2464 4 2021.11.09 13:56

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. AMD, 3D V-Cache 및 최대 768MB의 L3 캐시를 사용하는 3세대 Epyc 서버 CPU 도입AMD의 Milan-X CPU는 BIOS 업데이트와 호환됩니다 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/11/09/cd766d2c9718b81621d957c42aacd6aa.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> 간단히 말해서: 코드명 Milan-X인 이 새로운 칩은 L3 캐시 양이 3배이지만 기존 3세대 Epyc 프로세서와 동일한 기능과 기능을 제공합니다. 최상위 계층에서 이것은 소켓당 768MB의 L3 캐시와 최대 804MB의 총 캐시로 작동합니다. 
올해 초 Computex에서 AMD는 대만 반도체 제조 회사와 협력하여 개발한 차세대 3D 칩렛 기술을 선보였습니다. 월요일에 회사의 가상 가속 데이터 센터 프리미어 이벤트에서 AMD는 이 새로운 기술을 데이터 센터에 도입할 것이라고 발표하였습니다. 
Milan-X를 설계할 때 AMD는 테크니컬 컴퓨팅 애플리케이션이 어떻게 작동하는지 연구했으며 더 높은 성능을 얻기 위해서는 많은 양의 캐시가 핵심이라는 사실을 발견하였습니다. 이렇게 하면 데이터를 코어에 더 가깝게 유지하여 전체 시스템 레이턴시가 줄어듭니다.
 <iframe allowfullscreen="" frameborder="0" src="//www.youtube.com/embed/sU8QJdZ_WfQ" width="640" height="360" class="note-video-clip"></iframe> 리사 수는 Milan-X 칩이 기술 컴퓨팅 워크로드를 위한 가장 빠른 서버 프로세서이며 표준 Milan 프로세서에 비해 50% 이상 향상된 성능을 제공한다고 말했습니다. 또한 소켓 SP3을 지원하고 간단한 BIOS 업데이트를 통해 기존 보드와 드롭인 호환되며 변경할 필요 없이 최신 소프트웨어를 활용할 수 있습니다. 
3D V-Cache가 탑재된 3세대 AMD Epyc CPU는 2022년 1분기에 출시될 예정입니다. Cisco, Dell, Lenovo, HPE 및 Supermicro는 이미 AMD와 파트너 관계를 맺었으며 때가 되면 이러한 프로세서를 활용하는 서버 솔루션을 제공할 예정입니다. (벤치마크는 WRF v. 4.15, OpenFOAM v. 1912 및 Ansys Fluent 2021 R1에서 수행됨)<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/11/09/36ec8a2ae641bc3ca8d58d2012310aff.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> 그렇게 오래 기다릴 수 없다면 Microsoft Azure HPC 에는 오늘부터 비공개 프리뷰로 제공되는 새로운 칩이 포함된 가상 머신이 있으며 앞으로 몇 주 동안 더 광범위하게 출시될 예정입니다. 
AMD의 주식 가치는 당일 10% 이상 상승하였습니다.

Wormhole

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