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인텔 Alder Lake 냉각 문제 - Intel 소켓 LGA-1700을 위한 ILM MOD

Railgun0

69 17584 30 2022.01.11 19:01

출처 : igor'slab  번역기 돌린 거라 오역이 많이 있을 수 있으며, 자세한 내용은 원문을 참고 바랍니다. 인텔의 Alder Lake CPU는 매우 뜨겁습니다. 몇 주 전에 Igor는 LGA1700 소켓 으로 인해 CPU와 메인보드가 휘는 것을 잠재적인 원인으로 지목 했습니다. 오늘은 CPU 코어 온도를 최대 5°C까지 올릴 수 있고 이보다 더 쉬울 수 없는 간단한 수정 사항을 보여 드리겠습니다.  우선 인텔 새로운 LGA-1700 소켓과 ILM(Independent Loading Mechanism)을 자세히 살펴봄으로써 초기 상황을 이해해야 합니다. 베이스가 더 커지고 직사각형이 되었지만, ILM은 여전히 긴 가장자리를 따라 같은 지점에서 압력을 가하고 있다는 점에 유의해야 합니다.  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/01/11/1696b89753ff8f9084f8da6260b93c26.jpg" alt="퀘이사존"> 이는 소켓이 작아지고 사각형에 가까운 구형 LGA1200이나 소켓은 커졌지만 ILM에 의한 압력이 CPU 모서리에 쌓여 분산이 잘 된 LGA2066과 다른 점입니다. LGA1700에서 논리적인 결론은 CPU가 중앙에서 구부러져 짧은 가장자리보다 아래쪽에 위치한다는 것입니다. 이는 궁극적으로 통합 히트스프레더(IHS)를 포함한 전체 CPU의 U자형 곡률을 초래하며 상단에서 분홍색으로 그려진 축이 가장 낮습니다.  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/01/11/632cef856599da82c22176aefb53cdca.jpg" alt="퀘이사존"> 직선 모서리(또는 이에 가까운 것) 옆에 단독으로 수백 시간의 작동 시간이 지난 CPU를 보면 일치하는 그림이 나타납니다. 여기에서도 CPU는 위에서 볼록하고 아래에서 오목하며 ILM이 압력을 가하는 축을 따라 영어로 약간 구부러져 있음을 알 수 있습니다. 이제 CPU 중앙이 나머지 부분보다 낮으면 쿨러 베이스가 최적의 접촉을 할 수 없고 열이 틈을 메우는 써멀 페이스트를 통해 더 많은 거리를 극복해야 합니다. 따라서 구부러진 부분을 고칠 수 있다면 이론적으로 더 나은 접촉 온도와 더 낮은 온도를 얻을 수 있습니다.  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/01/11/d26c114988918ee7434c81806f31d26b.jpg" alt="퀘이사존"> 모드는 독창적인 만큼 간단합니다. 와셔는 메인보드와 ILM 사이에 간단히 설치되어 효과적으로 더 높게 위치하므로 소켓의 CPU에 더 적은 압력을 가합니다. 메인보드에 나사를 조이기 전에 떨어질 수 있는 나사가 합선을 일으키지 않도록 미리 시스템의 전원을 차단해야 합니다.  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/01/11/ee62441b9cca7053da1e80ad756504bd.jpg" alt="퀘이사존"> 모드의 경우 ILM의 M4 Torx T20 나사 4개를 풀기만 하면 됩니다. 나중에 소켓의 백플레이트가 단순히 뒤에서 떨어지지 않도록 미리 메인보드를 평평한 표면에 놓거나 여기와 같이 소켓을 제자리에 고정하는 쿨러의 백플레이트를 설치된 상태로 두는 것이 좋습니다.  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/01/11/e62971d872379336e8588ee51e99c7f8.jpg" alt="퀘이사존"> CPU는 소켓에 남아 있어 LGA 소켓의 민감한 핀을 보호할 수도 있습니다. 하지만, 중력만이 소켓에 CPU를 고정시키므로 주의해야 합니다. M4 와셔는 이제 금속 또는 플라스틱 여부에 관계없이 4개의 나사 구멍에 간단히 배치됩니다. 테스트의 다음 페이지에서 권장 높이에 도달합니다.  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/01/11/6314c3ef2b1f40d81fb4108e4f7e2ae9.jpg" alt="퀘이사존"> 이제 고정된 토크 값을 줄 수는 없지만 나사 4개로 ILM을 다시 설치하기만 하면 됩니다. 나사를 풀기 위한 노력으로 볼 때 "미지근한 것"을 권장합니다. 이제 평소와 같이 베이스를 다시 닫고 평소와 같이 쿨러를 설치합니다.  이제 모드가 실제로 제공하는 측정 가능한 이점과 와셔의 두께가 가장 잘 작동하는지 결정해야 합니다. Intel Core i9-12900K CPU가 테스트 시스템으로 사용되며, Gigabyte Aorus Z690 Tachyon 마더보드에서 P 코어에서 5.1GHz, 링 또는 캐시에서 4.9GHz로 작동합니다. E-코어와 AVX-512는 CPU에서 가능한 가장 높은 열 밀도를 위해 비활성화됩니다.  테스트 벤치의 맞춤형 수냉식 회로에 통합된 Corsair XC7 RGB PRO LGA 1700 워터 블록은 냉각 기능을 제공합니다. 여기에 3개의 라디에이터가 적절한 냉각을 보장하고 아쿠아 컴퓨터 고유량 NEXT가 USB를 통해 시스템에 물의 유량과 온도를 보고하므로 일정한 수온 없이도 안정적인 델타를 형성할 수 있습니다.  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/01/11/f6492ca592afccdced681394b429688a.jpg" alt="퀘이사존"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/01/11/d43cc07d0d587454cdfdf4aee1162007.jpg" alt="퀘이사존"> P-core와 냉각수의 온도는 500ms 간격으로 HWiNFO에 의해 기록되므로 물과의 온도 차이와 냉각 품질은 항상 각 Core에 대해 평가될 수 있습니다. 각 코어가 도달할 수 있는 최대 온도는 CPU의 안정성에 결정적입니다. 8개의 P 코어의 최대 델타 온도의 평균은 다양한 구성에 대한 기본 비교 값으로 사용됩니다. 또한 각 측정 지점에서 8개의 모든 P 코어의 평균 온도를 기록하고 차이점을 더 잘 설명하기 위해 테스트 실행 기간 동안 수온에 대한 델타를 표시합니다. Small FFT 및 AVX2(FMA3)가 사전 설정된 Prime95는 각각 5분씩 실행하여 가능한 가장 높은 열 부하에 대한 스트레스 테스트로 사용됩니다.  테스트 시스템<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/01/11/b51211ec3085eaffb86978fa9805c81a.jpg" alt="퀘이사존"> 표준 ILM 외에도 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm 및 1.3mm의 와셔 두께를 테스트했습니다. 1.8mm는 ILM 나사의 길이가 짧아서 전혀 장착할 수 없습니다. P # max Δ는 각각의 경우 CPU 코어의 최고 온도를 측정한 시점의 수온에 대한 델타로 나타냅니다. 모든 값은 섭씨로 표시됩니다. 결과는 다음과 같습니다.  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/01/11/1309ae63abe43a36be1d4ab25eed08d5.jpg" alt="퀘이사존"> 공장 소켓을 사용하면 P-코어가 물보다 평균 76.64°C 더 높은 온도에 도달하므로 P-코어 3은 2개의 중국 CPU에서 항상 가장 따뜻합니다. 이제 와셔 테스트를 시작하면 0.5mm로 2.8°C, 0.8mm로 거의 3°C 개선된 것을 볼 수 있습니다. 70.88°C에서 1.0mm의 두께로 5.76°C를 개선한 테스트에서 최상의 결과를 얻을 수 있습니다. 더 높은 1.3mm는 라디에이터 베이스가 이미 ILM에 가볍게 놓여 있기 때문에 71.60°C까지 약간 뒤로 물러납니다. 오버클럭된 DDR5 RAM을 사용하더라도 소켓의 핀 접점 손상이나 시스템 안정성에 대한 영향을 확인할 수 없습니다.  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/01/11/2f5a708f907aae1f1fbd7df3a9857c52.png" alt="퀘이사존"> 시간 경과에 따른 물과 관련된 모든 P-코어의 평균 온도를 플롯하면 수정하지 않은 Intel 소켓(여기서는 파란색)이 항상 분명히 가장 높은 온도를 생성한다는 것을 쉽게 알 수 있습니다. 여기서 0.5mm는 0.8mm보다 약간 낮지만 이는 데이터(최대 온도와 비교한 평균)의 시점에 따라 다릅니다. 하지만, 여기에서도 모든 테스트 중 가장 낮은 온도의 1.0mm가 최상의 결과를 얻을 수 있습니다.  결론Intel CPU가 항상 정확히 평평하지 않다는 사실은 사실 새로운 것이 아닙니다. 과거에는 일반적으로 CPU 중심이 가장 높은 볼록한 모양으로 표현되었습니다. 과거에는 볼록한 냉각기 바닥이 IHS 중심의 임계점에서 최적의 접촉을 달성하고 우수한 냉각을 보장할 수 있었지만 낮은 전달 열로 가장자리와의 접촉 불량은 무시할 수 있었습니다.  이제 안타깝게도, 인텔은 진정한 의미에서 Alder Lake와 함께 테이블을 돌렸으므로 IHS의 중앙이 주변 영역보다 낮게 앉는 경향이 있고 극도로 볼록한 쿨러 베이스만 CPU와 직접 접촉할 수 있습니다. 그렇지만, 대부분의 경우 CPU와 쿨러 사이의 직접적인 접촉 없이 IHS 중앙에 서멀 페이스트 레이크만 형성됩니다. 하지만, CPU가 소켓에 설치한 후와 같이 공장에서 (강하게) 볼록하지 않아 ILM과 메인보드 사이에 4개의 와셔가 온도에 상당한 개선을 가져올 수 있다는 점이 흥미롭습니다.  <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/01/11/6a4ded62fa960a12fe4d1a21e8ccb17e.jpg" alt="퀘이사존"> 50 M4 1.0mm 나일론 와셔 팩은 5유로 미만으로 구입할 수 있으며, 냉각에 투자한 1유로당 CPU 온도를 1°C 낮추는 것은 모든 매니아와 오버클러커의 꿈입니다. 그럼에도 불구하고 종종 그렇듯이 소켓 및 ILM의 구성이 인텔에서 실제로 고려되었는지, 아니면 공장에서 더 최적의 솔루션을 찾을 수 있었거나 발견했어야 했는지에 대한 질문이 발생합니다.  우리는 이미 주제를 더 조사하고 있으며, 다양한 LGA1700 소켓 제조사(Lotes, Foxconn)가 와셔의 최적 크기에 영향을 미치는지, 공장의 CPU가 아마도 직선형인지 우리 표본이 있는지 테스트하고 있습니다. 다양한 써멀 사이클과 함께 출시 이후 수백 시간 동안만 변형의 일부를 영구적으로 가정했습니다. 어떤 테스트 또는 데이터 포인트가 특히 관심이 있는지에 대한 아이디어가 있으면 포럼에서 알려주십시오.

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