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삼성, 2023년 중반까지 베트남에서 R&D 및 칩 제조 강화

Railgun0

61 8327 28 2022.08.06 22:07

출처 :  샘모바일 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/08/06/5604c0d41ac1186fd8e47735a2e1fba7.webp" alt="퀘이사존"> 삼성은 강력한 국제 공급업체 네트워크를 구축하고 더 많은 국가에서 제조 입지를 확대하는 과정에 있습니다. 이 회사는 미국에 새로운 제조 공장을 건설 중이며, 이번 주 초 삼성의 TM Roh는 베트남 총리 Pham Minh Chinh를 만나 다음 계획을 준비했습니다.  베트남 매체 Lao Dong에 따르면 삼성의 TM Roh와 베트남 총리는 최근 사회경제적 발전과 외교 문제를 논의하기 위해 만났습니다. 그리고 보고서에 따르면 삼성은 2022년 4분기 또는 늦어도 2023년 초에 하노이에 새로운 R&D 센터를 열 준비를 하고 있습니다.  삼성은 기술 세계에서 가장 큰 R&D 지출 업체 중 하나입니다. 2020년에 한국 기술 대기업은 R&D 프로젝트에 거의 90억 달러를 지출했습니다. 그리고 2021년 4월에 삼성은 4,100만 달러가 넘는 R&D 프로젝트를 승인했습니다.  삼성, 2023년 중반부터 베트남에서 칩 트랜지스터 생산  삼성전자는 하노이 신규 R&D 프로젝트 지원과 함께 베트남 부품 생산도 확대할 계획인 것으로 알려졌습니다.  현지 언론은 이제 삼성이 반도체 제조 테스트를 준비하고 있으며 Thain Nguyen 지방의 Electro-Mechanics 공장에서 칩 트랜지스터 양산을 시작할 수 있다고 제안합니다. 삼성은 타이 응우옌 공장이 2023년 7월부터 반도체 칩 그리드 제품을 대량 생산할 수 있기를 바라는 것으로 보입니다.  한편, 한국 기술 대기업은 미국에 새로운 칩셋 제조 공장을 건설 중이며 최근 추가 확장을 위해 더 많은 토지 확보를 신청했습니다. 회사는 2026년까지 반도체 칩 생산 능력을 3배로 늘리는 것을 목표로 하고 있다고 합니다.

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