AMD CEO 리사 수(Lisa Su)는 최근 무어의 법칙은 죽지 않았으며, 미세 공정에서는 2nm 그리고 그 이상을 그리고 있다고 밝혔습니다.
최근 Barron's 언론과 인터뷰를 가진 리사 수는 무어의 법칙이 둔화되었지만 죽지는 않았다는 것을 강조했습니다. 그렇지만 성능/효율/가격 등 여러 난관이 있습니다. 이러한 무어의 법칙이 죽지 않았다는 지표 중 하나로 3D 패키징을 예시로 들었습니다. AMD는 지난 2015년 처음으로 HBM과 3D 패키징을 접목시켰습니다. 이후 2017년에 칩렛 CPU를 그리고 2022년에는 3D 적층을 접목한 3D V-캐시를 선보였죠.
AMD CEO는 이러한 패키징 기술의 혁신으로 무어의 법칙은 달성 가능하다고 보았습니다.
저는 확실하게 무어의 법칙이 죽지 않았다고 생각합니다. 대신 둔화되었죠. 성능과 에너지 효율을 계속해서 얻으려면 이제는 다른 관점에서의 혁신이 필요합니다.
그 예시로 AMD는 칩렛을 만들었습니다. 이것은 주요한 진보였어요, 이후 3D 패키징을 성공했습니다. 다른 많은 혁신도 있을 겁니다. - AMD CEO, 리사 수(Lisa Su)
또한 각 전환 프로세스 노드에서 발생하는 비용 증가 및 세대 간 성능 향상폭 감소에도 불구하고 계속해서 앞으로 나아갈 것이라고 언급했습니다. AMD는 현재 이미 3nm로 작업 중이며 2nm 및 그 이상을 보고 있다고 밝혔습니다. 유사하게, 인텔도 20A, 18A를 비롯해 나노미터(nm) 보다 작은 단위인 옹스트롬(Angstrom) 시대를 그리고 있습니다.
전반적인 전력 소모 감소량, 밀도 개선을 통한 성능 향상과 트랜지스터 비용은 세대를 거듭할 수록 줄어들고 있습니다. 그럼에도 미래를 보고 있습니다. 오늘날 3nm 노드에서 유의미한 성과를 거두고 있고, 이제 2nm 그리고 그 이상의 미래를 보고 있습니다. 동시에 무어의 법칙을 달성하기 위해 칩렛 혹은 그와 유사한 구조를 계속해서 사용할 예정입니다. - AMD CEO, 리사 수(Lisa Su) |