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AMD 3D V-Cache에 대한 인텔의 답변: 캐시 DRAM은 HBM보다 50% 더 빠르고 60% 더 효율적

QM지름

18 7291 11 2023.09.08 09:51

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/09/08/e481443195a9f8b852374c2699d06a57.jpg" alt="퀘이사존"> AMD의 Ryzen X3D V-Cache 프로세서는 최대 144MB의 온-다이 캐시를 갖춘 시중에서 가장 빠른 게이밍 칩입니다. 수직 적층형 SRAM 덕분에 Team Red는 단일 주기 내에 여러 세대의 업그레이드를 제공했습니다. 지금까지는 부스트 클럭 인상이 Ryzen V-Cache 위협에 대한 인텔의 주요 대응책이었습니다. 마침내 삼성과 함께 경쟁사의 3D 적층 CPU에 대항할 만한 제품을 개발하고 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/09/08/e0bcc2449c9af3945bb054db10edd706.png" alt="퀘이사존"> 삼성은 궁극적으로 고가의 HBM 칩을 대체할 수 있는 차세대 "캐시 DRAM" 기술을 개발하고 있습니다. HBM 패키지는 여러 개의 DRAM 다이가 서로 수직으로 쌓여 있고 기본 다이가 기본 CPU 또는 GPU 다이에 연결된 형태로 구성됩니다. HBM은 낮은 전압과 넓은 버스로 전력 효율이 높은 것으로 알려져 있습니다. 역사적으로 이 기술은 GPU, 특히 A100 및 H100과 같은 데이터센터 가속기에 주로 사용되었습니다. 캐시 DRAM은 CPU 또는 GPU 컴퓨팅 다이 바로 위에 3D로 적층된 여러 개의 HBM 다이 용량을 가진 단일 칩을 활용합니다. 필요한 데이터를 처리 장치에 더 가깝게 저장하면 지연 시간과 효율성이 크게 줄어듭니다. 삼성은 캐시 D램이 기존 HBM 솔루션에 비해 전력 소비를 60% 줄이면서 데이터 전송 속도를 50% 향상시킨다고 주장합니다. 현재로서는 3D 적층 DRAM에서 발생하는 열을 방출하는 것이 가장 큰 관심사입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/09/08/443840c40efd1c538f817f48fb203568.jpg" alt="퀘이사존">H-Cube TSMC는 첨단 3D 패키징 기술인 CoWoS 및 SoIC 덕분에 NVIDIA 및 AMD와 여러 장기 계약을 체결할 수 있었습니다. 주요 고객이 거의 없음에도 불구하고 CoWoS 패키징 용량은 당분간 충분히 활용될 것으로 예상됩니다. NVIDIA의 텐서 코어 GPU는 Epyc Milan 및 Genoa-X CPU(그리고 곧 출시될 MI300)와 함께 TSMC의 생산 능력을 끌어올리고 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/09/08/5909d2ea369de51795875842731842a7.jpg" alt="퀘이사존">I-Cube 인텔은 삼성과 협력하여 프로세서에 캐시 DRAM을 적용했으며, 파운드리 내에서도 이를 채택하여 타사에도 제공할 예정입니다. 삼성은 TSMC의 FOWLP 2.5D 설루션과 유사한 두 가지 2.5D 패키징 기술인 H-Cube와 I-Cube를 보유하고 있습니다. 그러나 캐시 DRAM 옵션은 비용을 절감하고 용량을 확장하기 위해 인텔과의 협력으로 강화된 X-Cube 3D 스태킹을 활용할 것입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/09/08/7752f25396baea80d7a4a729103e2a48.jpg" alt="퀘이사존">X-Cube 캐시 DRAM 기반 칩의 대량 생산은 2025년에 시작될 것으로 예상되며, 인텔이 최초의 프로세서를 제조할 예정입니다. NVIDIA도 이 기술에 관심을 보이며 데이터센터 제품에 통합하기를 희망하고 있습니다. 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://www.hardwaretimes.com/intels-answer-to-amd-3d-v-cache-cache-dram-50-faster-60-more-efficient-than-hbm/" target="_blank">hardwaretimes</a>(클릭 시 원문 이동)

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