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인텔 파운드리가 18A 및 14A 공정에서 AMD, NVIDIA, OpenAI와의 설계 계약을 체결, EMIB는 98%의 수율을 달성

QM지름

4 778 2 2026.07.15 10:51

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/15/ffd979b371cbce7aa14ee949bf9f7ab2.jpg" alt="퀘이사존"> 인텔이 18A, 14A, EMIB 공정/첨단 패키징 기술로 상당한 성과를 거두었다는 소식이 전해지면서, 인텔 파운드리 사업에 대한 관심이 폭발적으로 증가하고 있습니다. 18A, 14A, EMIB 기술에 대한 관심이 높아지면서, 주요 IT 기업들이 인텔 파운드리의 잠재력을 알아보기 위해 줄을 서고 있습니다.TSMC는 지금까지 최첨단 공정 및 패키징 기술을 제공하는 유일한 반도체 제조업체였지만, 인텔이 강력한 경쟁자로 빠르게 부상했습니다. 인텔은 이미 양산에 돌입한 18A 노드를 출시했으며, 더욱 발전된 18A-P(생산 위험 단계) 및 14A 노드(2028년 생산 위험 단계, 2029년 양산 예정) 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 이 세 가지 노드는 모두 인텔 파운드리 사업에서 매우 중요한 역할을 합니다. 이미 몇몇 유명 기업들이 인텔과 협력한다는 소식이 들려오고 있으며, 인텔은 이미 주요 고객사들과 설계 계약을 체결한 것으로 보입니다. 18A 및 14A - 주요 계약 체결 예상KeyBanc Capital Markets와 FactSet에 따르면, 인텔은 18A(18A-P) 및 14A를 포함한 차세대 공정 기술에서 탁월한 성과를 거두었습니다. 보고서에 따르면, 인텔 파운드리가 AMD, NVIDIA, Marvell, Microsoft, Micron, OpenAI 등과 설계 계약을 체결했다는 소문이 있습니다. TSMC가 공급 부족으로 모든 수요를 충족하지 못하는 상황에서 인텔이 적절한 대안으로 떠오르면서, 이처럼 많은 외부 고객사들이 인텔 노드를 활용하게 될 것으로 예상됩니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/15/87ff77b8abdfe5f37f7b1cdf7e605574.jpg" alt="퀘이사존"> 인텔은 기존 노드 기반 제품 생산량을 늘리고 있습니다. 18A 수율은 전 분기 65%에서 85%로 향상되었으며, TSMC의 N2(2nm) 공정 기술의 90% 수율에 근접하는 수준이지만, 50~60%로 알려진 삼성의 SF2 수율보다는 훨씬 앞서 있습니다. 인텔은 18A 생산량 증대가 지속됨에 따라 올해 하반기에 팬서 레이크(Panther Lake)와 와일드캣 레이크(Wildcat Lake) 제품군을 추가로 출시할 계획이라고 밝혔습니다. 데이터센터(DC) 부문에서는 인공지능(AI) 기술이 올해 CPU 시장을 25~30% 성장시키고 내년에는 추가로 50% 성장시킬 것으로 예상됨에 따라 인텔 4(Intel 4)와 인텔 3(Intel 3) 생산 능력을 확대하고 있습니다. EMIB, 98% 수율 "골드 스탠다드" 달성인텔의 또 다른 핵심 기술은 EMIB 및 그 변형 기술로, 향상된 EMIB-T와 효율성 최적화 EMIB-M 등이 포함됩니다. 이러한 첨단 패키징 솔루션은 TSMC의 CoWoS(Co-Wide-Owned System)에 상당한 위협이 되고 있으며, TSMC는 심각한 공급 제약에 직면한 가운데 CoPoS(Fan-Out Panel-Level Packaging)로 전환하고 있습니다. 인텔 역시 더욱 발전된 유리 기판 패키징 방식을 채택하고 있으며, 이는 리오 랜초 공장(일명 '유리 기판의 핵심 시설')에서 생산될 예정입니다. 이 공정을 통해 EMIB 브리지를 활용하여 비용 효율적이고 유연한 구성으로 더 크고 다양한 레티클 다이를 구현할 수 있게 됩니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/15/48cc3fd342dcabac5175895a20485fee.jpg" alt="퀘이사존"> 같은 보고서에 따르면 인텔의 EMIB-T는 "소문"대로 98%의 수율을 달성했습니다. 불과 3개월 전만 해도 인텔의 EMIB 수율은 90%로 보고되었습니다. 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지 2.5D<ul><li>여러 개의 복잡한 다이를 효율적이고 비용 효율적으로 연결하는 방법</li><li>로직-로직 및 로직-고대역폭 메모리(HBM)용 2.5D 패키징</li><li>EMIB-M은 브리지에 MIM 커패시터를 사용합니다. EMIB-T는 브리지에 TSV를 추가합니다.</li><li>패키지 기판에 내장된 실리콘 브리지로, 회로 기판 간 연결을 지원합니다.</li><li>EMIB-T는 다른 패키징 설계의 IP 통합을 용이하게 합니다.</li><li>간소화된 공급망 및 조립 공정</li><li>생산 검증 완료: 2017년부터 인텔 및 외부 실리콘 공급업체와 함께 양산 중입니다.</li></ul> 이는 인텔이 패키징 분야에서 TSMC와 어깨를 나란히 하기 위해 필요했던 획기적인 발전입니다. 최종 98~99% 수율 달성이 가장 어려운 부분인데, TSMC는 이미 그 수준에 도달했기 때문입니다. 만약 이 사실이 맞다면, 팹리스 칩 제조업체들은 인텔에 대한 신뢰도가 더욱 높아질 것이며, 이것이 바로 더 많은 업체들이 IFS에 문의하는 이유일 수 있습니다. 현재 인텔의 EMIB 패키징을 도입하려는 것으로 알려진 고객으로는 NVIDIA(Feynman GPU), Google(TPU HumuFish), Amazon(AWS Trainium 3) 등이 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/15/819f7f88b043cd56d70ac57bb22ed254.jpg" alt="퀘이사존">2023년 12월, 오리건주 힐스버러에 위치한 인텔 공장에서 한 직원이 3D 적층형 포베로스(Foveros) 기술이 적용된 웨이퍼를 들고 있습니다. 인텔은 2024년 2월, AI 시대를 위한 세계 최초의 시스템 파운드리인 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 출범시키며 기술, 복원력, 지속가능성 분야에서 선도적인 역할을 수행하겠다고 발표했습니다. (사진 제공: 인텔) 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO가 이끄는 인텔 파운드리 사업부는 업계 베테랑들을 영입하며 사업을 더욱 공고히 하고 있으며, 놀라운 성과를 거두고 있습니다. 인텔의 파운드리 사업은 18A 수율이 85%에 육박하고 14A는 2028년 하반기 양산이 예정대로 진행되는 등 강력한 성장세를 보이고 있습니다. 이러한 성과와 더불어 경쟁력 있는 가격 책정, 그리고 급증하는 AI 기반 수요에 힘입어 인텔은 노바 레이크(Nova Lake) 타일의 80~90%를 자체 생산하고, 18A와 인텔 3의 생산 능력을 대폭 확장했으며, 애플, AMD, NVIDIA, 마이크로소프트, 메타, 오픈아이얼(OpenAI) 등 주요 기업들과 설계 계약을 체결했습니다. 이러한 긍정적인 발전은 파운드리 확장과 고마진 EMIB-T 생산량 증대에 힘입어 인텔의 2030년까지 견조한 매출 및 주당순이익(EPS) 성장을 뒷받침합니다. 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://wccftech.com/intel-foundry-snags-amd-nvidia-openai-as-design-wins-on-18a-14a-nodes/" target="_blank">WCCFTech</a>

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