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TSMC, 웨이퍼 크기의 프로세서로 3D로 전환 - 세계 최대 칩의 3D 적층을 가능하게 하는 CoW-SoW 기술 적용

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2 1649 3 2024.04.27 15:35

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/04/27/5fe097ba07bfabf68c661338e5268c3f.webp" alt="퀘이사존">(이미지 출처: 인텔)

 TSMC는 새로운 기술을 통해 웨이퍼 규모 제조 전쟁을 3차원으로 끌어올리고 있습니다. 북미 기술 심포지엄에서 이 회사는 웨이퍼 규모 설계와 3D 통합을 가능하게 하는 차세대 시스템 온 웨이퍼 플랫폼인 CoW-SoW를 소개했습니다. 이는 TSMC가 2020년에 도입한 InFO_SoW 시스템 온 웨이퍼 통합 기술을 기반으로 구축되어 웨이퍼 규모의 로직 프로세서를 구축할 수 있습니다. 지금까지 Tesla만이 Dojo 슈퍼컴퓨터에 이 기술을 채택했으며 TSMC는 현재 생산 중이라고 밝혔습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/04/27/4c70ac4c6a3b2322863f5a322970868f.png" alt="퀘이사존">(이미지 출처: TSMC)

 곧 출시될 CoW-SoW 플랫폼에서 TSMC는 InFO_SoW와 SoIC(시스템 온 통합 칩)라는 두 가지 패키징 방법을 시스템 온 웨이퍼 플랫폼에 병합할 예정입니다. CoW(Chip-on-Wafer) 기술을 사용하면 이 방법을 통해 시스템 온 웨이퍼 위에 직접 메모리나 로직을 쌓을 수 있습니다. 새로운 CoW_SoW 기술은 2027년까지 대규모 생산 준비가 완료될 것으로 예상되지만, 실제 제품이 시장에 출시될지는 아직 지켜봐야 할 것입니다.

 TSMC의 비즈니스 개발 담당 부사장인 Kevin Zhang은 "따라서 미래에는 웨이퍼 수준 통합을 사용하여 고객이 훨씬 더 많은 로직과 메모리를 함께 통합할 수 있게 될 것입니다."라고 말했습니다. "SoW는 더 이상 허구가 아닙니다. 이는 우리가 이미 고객과 협력하여 일부 제품을 생산하고 있는 것입니다. 우리는 고급 웨이퍼 수준 통합 기술을 활용하여 고객에게 매우 중요한 것을 제공할 수 있다고 생각합니다. 더 많은 계산, 더 에너지 효율적인 계산을 AI 클러스터 또는 [슈퍼컴퓨터]에 도입하는 능력을 계속해서 성장시킬 수 있는 경로입니다." 현재 TSMC의 CoW-SoW는 웨이퍼 규모 프로세서와 HBM4 메모리를 통합하는 데 중점을 두고 있습니다. 이러한 차세대 메모리 스택은 2048비트 인터페이스를 갖추고 있어 HBM4를 로직 칩 위에 직접 통합하는 것이 가능해집니다. 한편, 비용을 최적화하기 위해 웨이퍼 규모 프로세서에 추가 로직을 쌓는 것도 합리적일 수 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/04/27/4fb47667663bab12bc6fedae133492af.png" alt="퀘이사존">(이미지 출처: TSMC)

 일반적으로 웨이퍼 스케일 프로세서(예: Cerebras의 WSE), 특히 InFO_SoW 기반 프로세서는 고대역폭 및 저지연 코어 간 통신, 낮은 전력 공급 네트워크 임피던스, 높은 에너지 효율 등 상당한 성능 및 효율성 이점을 제공합니다. 또한 이러한 프로세서는 '추가' 코어의 형태로 추가적인 중복성을 제공합니다. 하지만 InFO_SoW 기술에는 몇 가지 한계가 있습니다. 예를 들어, 이 방식으로 제작된 웨이퍼 스케일 프로세서는 온칩 메모리에 전적으로 의존하기 때문에 미래의 AI 요구에는 부족할 수 있습니다(현재로서는 좋지만). CoW-SoW는 이러한 웨이퍼에 HBM4를 탑재할 수 있기 때문에 이 문제를 해결할 수 있습니다. 또한 InFO_SoW 웨이퍼는 단일 노드를 사용하여 처리되며, 이 노드는 3D 스태킹을 지원하지 않지만 CoW-SoW 제품에서 지원될 예정입니다. 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-to-go-3d-with-wafer-sized-processors-cow-sow-system-on-wafer-technology-allows-3d-stacking-for-the-worlds-largest-chips" target="_blank">tomshardware</a>

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