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소매 cpu보다 64MB가 더 많은 192MB L3 캐시가 있는 Ryzen 9 7950X3D - ES CPU 또는 소프트웨어 감지 오류일 수 있음

조립해봤어

7 3510 8 2024.05.05 05:23

Windows 버그처럼 보이는 엔지니어링 샘플입니까, 아니면 그 반대입니까?<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/05/ad9d0b7981e2e15687a93fa85fc2c20c.webp" alt="퀘이사존">(이미지 출처: AMD) Windows 버그나 공급망 실수일 수도 있지만 최고의 CPU 중 하나 인 AMD Ryzen 9 7950X3D는 평소보다 64MB 더 많은 L3 캐시를 탑재했습니다. Ryzen 9 7950X3D 16코어 프로세서는 일반적으로 128MB의 L3 캐시와 함께 제공되지만 이 프로세서는 192MB로 보고되었습니다. X 사용자 HXL은 보고된 사양으로 Bilibili 비디오의 스크린샷을 드물게 찾아 게시했습니다.
우리는 128MB L3 캐시를 갖춘 CPU를 기대했지만, 다른 사양을 관찰했습니다. Windows 작업 관리자와 CPU-Z에 따르면 보고된 L3 캐시 용량은 192MB였습니다. 그 외 사양은 모두 정상으로 보입니다. AMD는 CPU가 제한된 게임을 즐기면서도 16코어 CPU의 생산성 이점을 누리고 싶어하는 게이머를 위해 Ryzen 9 7950X3D를 설계했습니다. AMD의 2세대 3D V-Cache를 활용하며 테스트에 따르면 Intel의 가장 빠른 칩을 능가합니다.
HXL의 스크린샷에 대한 일부 응답에서는 Windows의 버그를 제안했습니다. 한 사용자는 L3 캐시에서 192MB를 잘못 보고하는 오래된 CPUID 버그라고 생각합니다. 다른 사람들은 제작자가 운이 좋게도 이중 3D V-캐시 다이가 있는 프로토타입과 같은 엔지니어링 샘플을 얻었다고 제안했습니다. 안타깝게도 사용자는 보고된 L3 캐시 양의 무결성을 확인하기 위한 벤치마크를 수행하지 않았습니다. 
AMD Ryzen 9 7950X3D CPU에 대한 Windows 작업 관리자 및 CPU-Z 보고서<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/05/fac2cd0e409fad945868f0beee5a1b59.jpg" alt="퀘이사존"> (이미지 출처: X / 사용자 HXL) 소프트웨어 버그가 있을 수 있지만 Ryzen 9 7950X3D가 AMD가 사용했던 초기 엔지니어링 샘플일 수 있다는 사실을 버릴 수는 없습니다. 칩렛이 각 코어 복합 다이(CCD) 위에 쌓인 64MB의 7nm SRAM 캐시를 추가하는 기술이 있습니다. Ryzen 프로세서당 최대 192MB의 L3 캐시를 생성할 수 있습니다.
AMD가 2023년 Ryzen 9 7950X3D를 출시하기 전에 Gamers Nexus는 텍사스주 오스틴에 있는 회사 캠퍼스를 방문했습니다. 해당 방문 동안 팀은 AMD로 테스트한 다양한 구성에 대해 논의했습니다. 그 중에는 192MB L3 캐시 구성을 고려할 수 있는 여러 3D 스택 캐시 다이가 포함된 샘플도 있었습니다. 칩 제조업체는 192MB L3 캐시를 갖춘 미공개 Ryzen 9 5950X3D를 Gamers Nexus에 시연했으므로 우리는 적어도 하나가 존재한다는 것을 알고 있습니다.
궁극적으로 AMD는 균일한 L3 캐시 풀을 유지하기 위해 해당 구성에서 Ryzen 9 7950X3D를 제조하지 않기로 결정했을 수 있습니다. 엔지니어들은 캐시 풀이 여러 개 있으면 대부분의 게임에서 지연 시간이 늘어나 성능이 향상되기는커녕 오히려 저하된다는 사실을 발견했습니다. 엔지니어링 샘플이 생성되면 항상 균열을 통과할 가능성이 있습니다. 물론 이러한 프로토타입은 재활용되거나 폐기되어야 하지만 실수가 발생합니다. L3 캐시가 추가된 이 매우 희귀한 CPU는 엔지니어링 샘플 중 하나일 가능성이 높습니다. 또는 192MB L3 캐시를 갖춘 Ryzen 9 7950X3D는 AMD의 곧 출시될 EPYC 4004 시리즈의 엔지니어링 샘플일 수 있습니다. 이 시리즈는 메인스트림 AM5 소켓용 3D V-캐시를 갖춘 서버급 Zen 4 칩입니다.

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