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SMIC는 EUV 기계 없이 5nm 공정 성공적 개발, 하웨이 Mate 70 시리즈에 탑재 가능성 높음

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6 787 2 2024.05.16 10:15

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/05/16/b12c480638723a8150aca6eb8058251e.jpeg" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    중국 최대 반도체 제조 회사인 SMIC가 새로운 이정표를 달성한 것으로 알려졌으며, 이 역시 삼성 및 TSMC와 같은 회사가 최첨단 칩 제조 분야에서 우위를 점할 수 있는 고급 EUV 기계를 사용하지 않고도 가능합니다. 최근 정보에 따르면 DUV 장비를 이용해 5나노 공정이 완료돼 SMIC가 1차 웨이퍼 양산 준비를 마쳤다고 한다. 화웨이는 이전에 현지 파운드리 파트너와 긴밀히 협력하여 올해 10월에 출시될 Mate 70 시리즈에서 발견될 새로운 Kirin SoC를 도입한 것으로 알려졌습니다. 미국 무역 금지로 인해 네덜란드 기반 ASML과 같은 회사가 최첨단 EUV 장비를 중국 회사에 공급하는 것이 금지되었기 때문에 5nm 공정을 성공적으로 녹화하는 것은 이미 SMIC에게는 매우 힘든 작업이 될 것입니다. 경쟁 우위가 억제된 상황에서 SMIC는 기존 DUV 장비를 사용하여 이 목표를 달성해야 했습니다. 한 칩 전문가에 따르면 5nm 웨이퍼는 오래된 기계에서 대량 생산할 수 있지만 비용이 많이 들고 수율이 저하될 것이라고 합니다. 나중에 SMIC의 5nm 칩 가격은 동일한 리소그래피에서 TSMC보다 최대 50% 더 비쌀 것으로 추정되었습니다. 이는 하웨이가 Mate 70 시리즈를 소비자에게 적절한 마진으로 판매하는 데 어려움을 겪게 될 것임을 의미합니다. 대부분의 부품 비용입니다. 전 중국 거대 기업이 고객을 유치하고 유인할 수 있는 영역 중 하나는 사내 HarmonyOS Next입니다. 이는 Mate 70 시리즈로 데뷔할 예정이며 구글의 안드로이드 플랫폼에 비해 메모리 관리가 더 효율적이라고 합니다.

SMIC는 몇 년 동안 5nm 웨이퍼를 만들 계획이지만, 3nm 칩 개발을 추구하기 위한 연구 개발 팀을 구성할 것이라는 소문이 돌았기 때문에 이전 제조 공정에만 국한되지는 않을 것입니다. 지금은 하웨이의 첫 5nm SoC가 출시될 때까지 기다리고 SMIC의 5nm 노드에서 어떤 개선 사항이 이루어졌는지 확인하겠습니다. 계속 지켜봐 주시기 바랍니다. ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</td></tr></tbody></table></div>

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