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삼성, CPU 및 GPU에 HBM 메모리를 쌓을 수 있는 SAINT-D HBM, 2024년 출시 예정

QM달려

7 5365 3 2024.06.18 08:38

<div style="text-align: center; "><br></div><div style="text-align: center; "><br></div><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><span style="font-size: 20px;">HBM4(2025/26)보다 먼저 공개하는 기술</span></p></td></tr></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><div style="text-align: center; "><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/18/01c44820d69b667d6792176a9e8de812.webp" alt="퀘이사존"><br></div><div style="text-align: center; "><br></div><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    한국경제신문이  새너제이에서 열린 '삼성파운드리포럼 2024'에서 삼성전자가 발표한 내용을 인용해 업계 관계자에 따르면 삼성전자가 올해 고대역폭메모리(HBM)용 3D 패키징 서비스를 선보일 예정이라고 밝혔다  . ' HBM의 3D 패키징은 본질적으로 2025년 후반부터 2026년까지 HBM4 통합을 위한 길을 열어주지만 , 올해 삼성이 어떤 종류의 메모리를 패키징할지는 확실하지 않습니다. 
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    3D 패키징의 경우 삼성은 SRAM용 SAINT-S, 로직용 SAINT-L, CPU 와 같은 로직 칩 위에 DRAM 스태킹용 SAINT-D의 세 가지 고유한 3D 스태킹 기술을 포함하는 SAINT(Samsung Advanced Interconnect Technology)라는 플랫폼을 보유하고 있습니다. 또는 GPU . 회사는 수년 동안 SAINT-D에 대해 작업해 왔으며(  2022년에 공식적으로 발표 ) 올해 기술이 전성기를 맞이할 것으로 보입니다. 이는 세계 최대 메모리 제조업체이자 선두 기업에게 주목할만한 이정표가 될 것입니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    삼성전자의 새로운 3D 패키징 방식은 프로세서 위에 HBM 칩을 수직으로 쌓는 방식으로, 실리콘 인터포저를 통해 HBM 칩과 GPU를 수평으로 연결하는 기존 2.5D 기술 과 다르다. 이러한 수직 적층 방식을 사용하면 실리콘 인터포저가 필요하지 않지만 정교한 공정 기술을 사용하여 제작된 HBM 메모리용 새로운 기본 다이가 필요합니다. 
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    3D 패키징 기술은 더 빠른 데이터 전송, 더 깨끗한 신호, 감소된 전력 소비, 더 낮은 대기 시간 등 HBM에 상당한 이점을 제공하지만 상대적으로 높은 패키징 비용이 듭니다. 삼성은 이 첨단 3D HBM 패키징을 턴키 서비스로 제공할 계획이다. 메모리 사업부는 HBM 칩을 생산하고, 파운드리 사업부는 팹리스 기업을 위해 실제 프로세서를 조립한다. 
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    아직 불분명한 것은 삼성이 올해 SAINT-D를 통해 정확히 무엇을 제공할 계획인지입니다. HBM을 로직 다이에 올려놓으려면 적절한 칩 설계가 필요하며, 우리는 HBM을 최상위에 유지하도록 설계되고 2024년~2025년 상반기에 출시될 예정인 유명 회사의 프로세서를 알지 못합니다.
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">
</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p></td></tr></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><div style="text-align: center; "><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/18/6a11069d5925ddff8152f2f8d5dc37ab.png" alt="퀘이사존"><span><br></span></div><div style="text-align: center; "><span><br></span></div><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">    앞으로 삼성은 2027년까지 올인원 이종 통합 기술을 도입하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이 미래 기술은 두 레이어의 로직 칩, HBM 메모리(인터포저), 심지어 코패키지 광학(CPO)의 통합을 가능하게 할 것입니다.
<span style="font-size: 12pt;"></span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p></td></tr></tbody></table><p style="line-height: 2;"></p></div><div style="text-align: center; "><br></div><div align="center"></div><div style="text-align: center;"><i style="background-color: initial; color: rgb(255, 153, 0);">※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</i></div><div style="text-align: center;"><i style="background-color: initial; color: rgb(255, 153, 0);"><br></i></div><div style="text-align: center;">
</div>

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