삼성 엑시노스 2500 현재 수율이 20%도 안 되는 상황으로, 갤럭시S25에 탑재될지는 아직 미지수!
겔싱어曰인텔은리콜
- 보증 2년 늘려주고.. 전압 패치 나오면 그나마 안정되겠네요. 08-02
- 서버 실적이 매우 좋군요인텔이 많이 뺏겼나 보네요 07-31
- ALD 는 https://news.skhynix.co.kr/post/ald-using-atoms 에서 보시면 알기 쉽게 설명이 나와 있고요. 아마 ALD 문제가 아니라 Co 배선의 확산 방지층 문제 같습니다.Co 배선의 경우 만들기가 쉽지 않거든요. 결함도 많고요. 결함 많은 곳에 배리어 층을 형성 할 때 제대로 형성이 안되어서 나타나는 현상일 수도 있습니다. Co 자체도 확산이 잘 안되는 물질이기 때문에 확산이 나서 문제가 발생할때 서서히 일어날 수 도 있습니다. 아니면 공정 한계를 넘어선 고클럭과 고전력으로 인하여 상대적으로 저항이 높은 Co 배선에서 Electromigration 불량이 발생할 가능성도 있습니다. Electromigration, EM 불량은 고클럭과 고전력 일때 배선에 걸리는 부하가 많을 수록 많은 수의 전자가 전기장에 의해 빠른 속도로 이동하면서 이온과 충돌하게 되는데, 이 충돌한 이온이 이 힘에 의해 주위 이온과의 결합을 끊고 전자가 이동하는 방향으로 움직이게 되는 현상입니다. 금속 이온은 이런 전자 이동에 의해 금속 내의 결정 입계를 따라 이동하게 되고, 그 결과 금속 이온이 빠져나간 자리에 Void(공극)가 발생합니다.또한 이렇게 이동하던 금속 이온이 특정 지점(큰 결정립을 만나 결정 입계가 막히는 지점 등)에서 더 이상의 이동이 어려워지면, 수직 또는 수평 방향으로 삐져 나오는 현상이 발생하면서 배선이 서서히 죽어가는 현상입니다. 실제 배선이 죽어가면서 저항이 더 많이 걸리게 되고 저항이 많이 걸리면 필요 min 전압도 덩달아서 상승하게 되고 이렇습니다. 그러다가 배선이 끊어지면 죽는 현상이 발생합니다. 아마 이런거 아닐까 싶기도 합니다. 07-27
- 설계 결함이죠. 이미 오류 발생한 시피유는 복구도 안되고..일단 교환 처리 받아야 합니다. 07-27
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