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중국 칩 제조업체, 칩렛으로 128코어 서버 CPU 샘플 제공

블랙웰

0 362 0 2024.06.27 21:25

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/06/27/89b4ea8296cd8deed3d623f6799e6e81.png" alt="퀘이사존"> 16코어 3C6000 또는 4개를 스테이플드한 3E6000으로 64코어를 구성할 수 있습니다.
 중국의 국내 칩 생산은 미국의 제한에도 불구하고 인상적인 성과를 거두고 있습니다. CPU 개발사인 룽손은 주주들에게 곧 출시될 서버용 프로세서 3C6000/3D6000/3E6000 시리즈가 성공적으로 샘플링되어 반환되었으며 현재 이 첫 번째 칩이 테스트 중이라고 발표했습니다. Loongson은 로드맵과 정확히 일치하는 2024년 4분기에 3C6000 라인을 출시할 계획입니다.
 룽슨의 새로운 서버 칩 라인은 칩렛 기반 아키텍처라는 점에서 독특합니다. 3C6000은 자체적으로 16코어/32스레드 프로세서인 반면, 3D6000은 2개의 3C6000 칩이 Loongson의 'Loongson 코히어런트 링크' 기술로 연결되어 32코어/64스레드 프로세서를 구성합니다. 3E6000은 이를 한 단계 더 발전시켜 4개의 3C6000 칩을 연결하여 64코어/128스레드의 괴물을 만들어냅니다.
 룽슨은 자사의 코히어런트 링크를 엔비디아의 NV링크의 성능과 비교하지만, 더 나은 비교는 Zen 칩렛 기반 아키텍처를 구현하는 AMD의 인피니티 패브릭과 비교하는 것이 더 나을 것입니다. 3C6000에는 16개의 LA664 코어와 Loongson의 LoongArch 마이크로아키텍처가 포함되어 있습니다. 안타깝게도 3C6000의 속도나 성능에 대한 정보는 확인되지 않았지만, Loongson은 LA664 코어가 2.2GHz로 작동하던 이전 세대 3C5000보다 두 배의 성능을 제공한다고 주장합니다. 3C6000 제품군은 또한 최대 4채널의 DDR4-3200 메모리를 지원할 예정입니다.
 칩렛 아키텍처는 무어의 법칙 이후 세계에서 마이크로프로세서의 미래로 오랫동안 여겨져 왔으며, 그 어느 곳보다 중국에서 이러한 인식이 강합니다. 미국의 제재로 인해 중국 칩 제조업체들이 첨단 칩 공정에 대한 접근이 제한되면서 칩렛 아키텍처는 중국 개발자들이 우회적인 방법으로 더 많은 성능을 이용할 수 있는 방법으로 여겨지고 있습니다. 그러나 많은 칩 제조업체들이 중국이 장악하고 있는 틈새 시장인 레거시 칩 생산에 전적으로 투자하는 방식으로 전환함에 따라 룽슨은 중국 내에서 첨단 칩을 추구하는 데 있어 상대적으로 독보적인 위치를 차지하고 있습니다.
 규제와 레거시 생산으로 돌아가는 중국 산업 트렌드에도 불구하고 룽슨의 노력은 인상적이었습니다. 자체 개발한 MIPS 기반 LoongArch ISA와 중국 국내 팹을 활용한 덕분에 Loongson은 더 큰 중국 칩 시장에서 미국의 무역 봉쇄를 피할 수 있었습니다. 룽손은 중국 학교에 고성능 국산 칩을 공급해 왔으며, 가장 최근에 출시된 칩은 인텔의 10세대 싱글 코어 성능을 충족합니다.
 중국이 정부용으로 국산이 아닌 컴퓨터의 사용을 계속 금지함에 따라 룽슨은 시장 점유율을 계속 늘려나갈 것입니다. 인텔 CEO인 팻 겔싱어는 중국 칩이 미국 칩보다 10년 뒤처졌다고 주장하지만, 3E6000이 인상적인 모습을 보인다면 이는 사실이 아닐 수도 있습니다.

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