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AMD의 유리 기판 칩은 2025~2026년 사이에 출시될 것으로 알려짐: Intel 및 삼성은 2025년 이후 대량 생산 계획을 준비

QM지름

15 4411 8 2024.07.12 11:36

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/12/3df3d06bccdbac35196288b2e848a7d0.jpg" alt="퀘이사존">이미지 출처: 인텔 AMD는 2025년 이후 인텔과 삼성이 양산을 목표로 이르면 2025년 초 유리기판 칩을 개발할 계획인 것으로 알려졌습니다. 유리 기판은 기술 산업의 차세대 혁신이 될 것으로 예상되며 Intel과 삼성은 생산 시설을 구축하는 데 주력하고 AMD는 이르면 2025년에 칩 개발을 목표로 하고 있습니다.유리 기판은 유기 물질을 대체하기 위한 패키징 솔루션에 사용됩니다. 유리는 일반적으로 유기 재료보다 훨씬 얇기 때문에 더 확장된 내구성과 신뢰성을 보장하는 더 높은 패키징 강도, 더 높은 상호 연결 밀도와 같은 많은 이점을 가지고 있습니다. 이를 통해 여러 트랜지스터를 단일 팩에 통합할 수 있습니다. 기존 방식의 단점을 극복하고 유리 기판을 적용한 컴퓨팅 칩에 새로운 혁신의 물결을 열 것으로 평가됩니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/12/e6c5b7925b723c6901e5e2b01bfe741d.jpg" alt="퀘이사존"> Intel, AMD, 삼성, LG Innotek과 같은 기업은 모두 시장의 잠재적 수요에 따라 유리 기판 생산을 시작하겠다는 의사를 표명했습니다. 인텔은 이미 미래 패키징 기술에 유리 기판 소재를 통합한다고 발표한 이후 유리 기판에 대한 개발 내용을 공개한 최초의 회사 중 하나입니다. Team Blue는 유리 기판을 사용하여 칩렛 수를 늘려 탄소 배출량을 줄이고 더 빠르고 효율적인 성능을 보장할 계획이라고 말했습니다. 인텔은 2026년까지 유리기판 대량생산을 시작할 계획이며 이를 위해 이미 미국 애리조나주에 연구시설을 설립했다. 인텔에 이어 유리 기판의 차세대 "잠재적" 공급업체는 다름 아닌 삼성이 될 것으로 예상됩니다. 한국 거대 기업은 이미 삼성전기 사업부에 유리 기판에 대한 R&D와 AI 및 기타 신흥 분야의 잠재적 사용 사례에 대한 연구 개발을 맡겼습니다. 아울러 삼성전자는 향후 디스플레이 부문 등 다양한 부문의 작업을 활용해 유리기판에 대한 협업적 접근을 확보할 것으로 예상된다. 2026년 양산을 시작해 2024년 9월 시범 생산 라인을 구축할 예정입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/12/7af1a2f86fd6e3af0d552dab312aca0f.jpg" alt="퀘이사존">유리 기판 패키징을 특징으로 하는 삼성의 테스트 칩 사진. 이미지 출처: SEDaily 유리 기판 시장에 진출하는 또 다른 업체는 미국 자회사인 Absolics를 통해 SK하이닉스입니다. 이 회사는 전용 생산 시설을 개발하기 위해 조지아주 코빙턴에 3억 달러를 투자했으며 이미 프로토타입 기판의 대량 생산을 시작했습니다. SK하이닉스는 2025년 초 양산을 시작해 세계 최초로 유리기판 경쟁에 뛰어든다는 계획입니다. 보고서에 따르면 Team Red는 이미 글로벌 공급업체의 유리 기판 샘플에 대한 평가 테스트를 시작했기 때문에 AMD도 유리 기판 통합을 위해 노력할 수 있습니다. 이 회사는 이 소재를 채택할 때 다른 회사보다 앞서 있는 것으로 보이므로 AMD는 유리 기판이 주류 시장에 출시될 때 공급망을 구축하려는 노력에 속도를 냈습니다. 유리 기판이 기술을 활용하는 제품에 더 많은 기능을 제공할 것이기 때문에 AI 시장의 혁신에 어떻게 기여하는지 보는 것은 흥미로울 것입니다. 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://wccftech.com/amds-glass-substrate-chips-reportedly-launch-between-2025-2026-intel-samsung-prep-mass-production-plans-post-2025/" target="_blank">wccftech</a>

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