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NVIDIA, SK하이닉스, TSMC, 차세대 AI 표준을 위한 GPU 및 HBM4 개발 가속화를 위해 새로운 제휴 체결

QM지름

8 2131 3 2024.07.13 18:56

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/13/1733ac648a724d23aa2f2dd7e2c5c6aa.jpeg" alt="퀘이사존"> SK하이닉스, TSMC, 엔비디아 '삼각 동맹'은 다가오는 SEMICON 행사에서 주로 HBM4 등 차세대 기술을 통해 AI 시장을 활용하는 데 중점을 둔 공동 계획을 발표할 예정입니다. SK 하이닉스와 TSMC, 최첨단 HBM4 메모리 개발에 협력할 예정, NVIDIA는 제품 디자인 제공세미콘은 SK하이닉스, TSMC 등 대기업들이 미래 계획을 발표하는 반도체 업계의 CES와 같은 행사입니다. 하지만 이번 세미콘은 엔비디아의 젠슨 황 CEO, SK하이닉스의 김주선 사장을 비롯해 여러 대기업 임원 등 유명 인사들이 참석할 것으로 알려지면서 그 어느 때보다 중요한 행사가 될 것으로 보입니다. 이번 행사에서는 특히 시장의 새로운 시대를 열어갈 차세대 HBM, 특히 혁신적인 HBM4 메모리에 대한 논의가 주를 이룰 것으로 예상됩니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/13/592a4e8dec504c639a6adb3eeecf51fb.jpeg" alt="퀘이사존"> 기업들이 이제 전략 전환을 향해 움직이고 있기 때문에 HBM4 메모리의 출시는 AI 부문에서 엄청난 일이 될 것입니다. SK하이닉스는 '다기능 HBM'을 구현한 최초의 기업 중 하나입니다. 현대의 구현에서는 고급 메모리 반도체가 GPU와 같은 다양한 다이에 밀접하게 부착되어 계산 효율성을 높이고 모든 것을 연결하기 위해 업계에서는 유명한 CoWoS와 같은 패키징 기술을 활용합니다. 이는 최적의 경로가 아니기 때문에 앞서 SK하이닉스는 메모리와 로직 반도체를 단일 패키지에 통합할 계획이라고 밝혔습니다. 이는 패키징 기술이 필요하지 않으며 개별 다이가 훨씬 더 가까워진다는 것을 의미합니다. 이 구현을 사용하면 훨씬 더 효율적인 성능을 얻을 수 있습니다. 이를 위해 SK하이닉스는 반도체는 TSMC, 제품 디자인은 엔비디아가 참여하는 전략적 '삼각 동맹'을 구축해 획기적인 최종 제품을 탄생시킬 계획입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/13/ef49c46baad01cefeb68eab035b99296.png" alt="퀘이사존"> 현재로서는 SK하이닉스가 HBM4 메모리를 어떻게 구현할 계획인지 확신할 수 없지만, TSMC와 NVIDIA가 현재 한국의 거대 기업과 관련되어 있다는 점을 고려하면 그들은 실제로 이를 알아냈습니다. 다가오는 SEMICON은 메모리 표준을 활용하는 미래 AI 가속기의 기조를 설정한다는 점에서 중요합니다. 이 외에도, 동맹은 관련 기업이 시장을 활용할 준비가 되어 있어 경쟁자에게 잠재적인 성장이나 노출의 여지가 없음을 보여줍니다. HBM4 양산 일정 측면에서 업계에서는 얼라이언스의 솔루션이 2026년까지 생산 준비가 완료될 것으로 예상하고 있으며, 이는 NVIDIA의 차세대 Rubin 아키텍처가 출시되어 시장에서 그 위력을 보여주는 시기입니다. 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://wccftech.com/nvidia-sk-hynix-tsmc-forge-alliance-accelerate-gpu-hbm4-development-next-gen-ai/" target="_blank">wccftech</a>

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