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4개의 타일을 특징으로 하는 Intel Arrow Lake CPU 아키텍처, CPU 타일에는 P 코어와 E 코어를 연결하는 일관된 패브릭이 포함

QM지름

18 2421 4 2024.07.13 23:11

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/13/22f1b74f40ce9facb4464fd6e160ccec.jpg" alt="퀘이사존"> Intel의 곧 출시될 Arrow Lake CPU의 CPU 레이아웃과 아키텍처가 유출되어 세미칩렛 패키지에 4개의 타일이 공개되었습니다. 
Intel, 4개의 타일을 사용하여 Arrow Lake "Core Ultra 200" CPU 아키텍처를 통합하여 고급 및 주류 PC 부문을 목표로 함
Intel의 차세대 Arrow Lake CPU는 주로 얇고 가벼운 PC 플랫폼용으로 설계된 Lunar Lake CPU와 매우 다를 것입니다. 메인스트림 및 고급 PC를 대상으로 하는 Arrow Lake CPU는 더 높은 성능을 제공하는 향상된 기능을 제공할 것이며 이제 Arrow Lake CPU 아키텍처가 내부적으로 제공해야 하는 기능에 대한 개요를 제공합니다.<div><blockquote class="twitter-tweet" align="center">Arrow Lake architecture <a href="https://t.co/X67rnzrgX3">pic.twitter.com/X67rnzrgX3</a>— Jaykihn (@jaykihn0) <a href="https://twitter.com/jaykihn0/status/1812111025291796737?ref_src=twsrc%5Etfw">July 13, 2024</a></blockquote>

따라서 Meteor Lake "Core Ultra 100"과 마찬가지로 Arrow Lake "Core Ultra 200" CPU는 기본 타일에 4개의 기본 타일을 배치합니다. 이러한 타일에는 CPU, SoC, GPU 및 IOE 타일이 포함됩니다. CPU 타일은 L2 캐시 및 전원 관리 장치와 결합된 최신 Lion Cove P-Core 및 Skymont E-Core를 특징으로 하며 모든 코어는 공유 L3 캐시가 있는 일관된 패브릭을 사용하여 연결됩니다. Skymont E-Cores는 낮은 클럭 속도에서 실행될 뿐만 아니라 L3 캐시를 제거하면서 보수적인 전력 제한 기능을 갖춘 Lunar Lake에 탑재된 LP-E 버전이 아닙니다. Lion Cove P-Core는 Lunar Lake CPU에 비해 약간 향상되어 더 빠른 클럭과 더 높은 IPC 개선을 제공합니다.
</div><div>
</div> 인텔의 애로우 레이크 "코어 울트라 200" CPU는 애로우 레이크-S(데스크탑), 애로우 레이크-HX(매니아 노트북), 애로우 레이크-H(하이엔드 노트북), 애로우 레이크-U(메인스트림 노트북), 애로우 레이크-WS(제온 워크스테이션) SKU에 이르기까지 다양한 종류로 출시될 예정입니다. 지금까지는 인텔 애로우 레이크 8+16, 6+8, 2+8 다이에 대해 알고 있지만, 이 세 가지 기본 구성을 기반으로 더 많은 제품이 출시될 예정입니다. 인텔이 루나 레이크 CPU 아키텍처에 TSMC N3B 및 N6 프로세스 노드와 자체 프로세스 기술을 사용하는 베이스 타일을 사용하고 있다는 것은 알고 있지만, 컴퓨트 타일이 20A 또는 N3B가 될 것이라는 소문이 있었기 때문에 애로우 레이크도 비슷한 길을 갈지는 확실하게 말할 수 없습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/13/67d41810178d3642ddbcdb3b9f1ded4d.jpeg" alt="퀘이사존"> 이미지 출처: @Jaykihn

 GPU 타일로 넘어가면, 인텔은 하이엔드 플랫폼에서 제공되지 않았던 최신 Xe 그래픽 아키텍처를 제공할 예정입니다. iGPU는 최대 2개의 GPU 슬라이스, 전용 캐시(L3), 전원 관리 장치를 갖추고 있습니다. 다음으로 IOE 타일은 TBT4/USB4/DP 출력과 PCIe 레인을 지원하는 Thunderbolt 컨트롤러가 탑재될 예정입니다. 메모리 패브릭, 메모리 컨트롤러(DDR5/LPDDR5/LPDDR5X), 보안 컴플렉스, 전력 관리자, eSPI, 디스플레이 컴플렉스, 미디어 컴플렉스, AI 컴플렉스, DMI, PCIe, eDP 등과 같은 여러 주요 구성 요소를 특징으로 하는 SoC 타일이 Arrow Lake 공간의 가장 큰 부분을 차지할 것으로 예상됩니다. 또한 SoC 타일은 모든 컨트롤러 블록을 연결하는 일관된 패브릭을 특징으로 합니다. 네 개의 타일 모두에서 볼 수 있는 한 가지는 전용 D2D "다이 투 다이" 인터커넥트입니다. 베이스 타일은 모든 칩렛을 서로 연결하기 위해 포베로스 패키징 기술을 사용합니다. 여기서 칩렛에 대해 이야기하고 있지만 모든 칩은 단일 모놀리식 패키지를 형성하며 실제 칩렛 디자인처럼 서로 분리되지 않습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/13/0ddde0fdfc067f133600d33d4a7c35cc.jpg" alt="퀘이사존"> Intel의 Arrow Lake "Core Ultra 200" CPU는 10월에 데스크탑 "S" 버전으로 처음 선보일 예정입니다. 이러한 CPU에는 800 시리즈 칩셋(Z890 우선)을 사용하는 최신 LGA 1851 소켓 마더보드가 함께 제공됩니다. 9월에 열리는 다음 혁신 이벤트에서 Intel의 Arrow Lake CPU에 대한 자세한 정보를 기대하세요.
 AMD 및 Intel 차세대 데스크탑 CPU 플랫폼: <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/07/13/69e7704916537e60aa56d790e59e769e.jpg" alt="퀘이사존"> 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://wccftech.com/intel-arrow-lake-cpu-architecture-four-tiles-cpu-tile-coherent-fabric-connecting-p-cores-e-cores/" target="_blank">wccftech</a>

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