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인피니언, 세계에서 가장 얇은 실리콘 파워 웨이퍼 공개

QM오즈

3 865 4 2024.10.30 07:55

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/10/30/b0b109363f2a695f6d82bc8d149f5694.jpg" alt="퀘이사존"> <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/10/30/76d1bba9cf349a3f5696852d7f2c97af.jpg" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">세계 최초의 300mm 질화 갈륨(GaN) 파워 웨이퍼를 발표하고 말레이시아 쿨림에 세계 최대 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 파워 팹을 오픈한 인피니언 테크놀로지스가 반도체 제조 기술의 새로운 이정표를 세웠습니다. 인피니언은 대규모 반도체 팹에서 두께가 20마이크로미터, 직경이 300밀리미터에 불과한 역대 가장 얇은 실리콘 파워 웨이퍼를 취급하고 처리하는 데 획기적인 성과를 달성했습니다. 이 초박형 실리콘 웨이퍼는 머리카락 두께의 4분의 1에 불과하며 40~60마이크로미터 두께의 최신 웨이퍼에 비해 절반에 불과합니다.
“세계에서 가장 얇은 실리콘 웨이퍼는 반도체 기술의 기술적 한계를 뛰어넘어 탁월한 고객 가치를 제공하려는 우리의 헌신을 증명하는 것입니다. 인피니언의 초박형 웨이퍼 기술 혁신은 에너지 효율적인 파워 솔루션의 중요한 진전을 의미하며, 탈탄소화 및 디지털화라는 글로벌 트렌드의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 도와줍니다. 이 기술적 걸작을 통해 우리는 세 가지 반도체 관련 소재인 Si, SiC, GaN을 모두 마스터함으로써 업계 혁신 리더로서의 입지를 공고히 하고 있습니다"라고 인피니언 테크놀로지스의 CEO인 Jochen Hanebeck이 전했습니다.

인피니언 엔지니어들은 웨이퍼에 칩을 고정하는 금속 스택이 20마이크로미터보다 두껍기 때문에 웨이퍼 두께를 20마이크로미터 수준으로 줄이는 기술적 장애물을 극복하기 위해 혁신적이고 독특한 웨이퍼 연삭 방식을 구축해야 했습니다. 이는 얇은 웨이퍼의 뒷면을 다루고 처리하는 데 큰 영향을 미칩니다. 또한 웨이퍼 보우 및 웨이퍼 분리와 같은 기술 및 생산 관련 과제는 웨이퍼의 안정성과 최고 수준의 견고성을 보장하는 백엔드 조립 공정에 큰 영향을 미칩니다. 20마이크로미터 박막 웨이퍼 공정은 인피니언의 기존 제조 전문성을 기반으로 하며, 새로운 기술을 추가적인 제조 복잡성 없이 기존의 대량 Si 생산 라인에 원활하게 통합할 수 있으므로 최고의 수율과 공급 안정성을 보장할 수 있습니다.

이 기술은 인피니언의 통합 스마트 파워 스테이지(DC-DC 컨버터)에 적용되어 이미 첫 번째 고객에게 납품되었습니다. 이는 20마이크로미터 웨이퍼 기술과 관련된 강력한 특허 포트폴리오를 보유하고 있는 인피니언의 반도체 제조 혁신 리더십을 강조합니다. 인피니언은 현재 초박형 웨이퍼 기술의 발전으로 향후 3~4년 내에 저전압 전력 컨버터용 기존 웨이퍼 기술을 대체할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다. 이러한 혁신은 탈탄소화와 디지털화의 핵심 요소인 실리콘, 실리콘 카바이드 및 질화 갈륨 기반 디바이스를 포함한 가장 광범위한 제품 및 기술 포트폴리오를 갖춘 인피니언의 시장 내 독보적인 입지를 강화할 것입니다.

인피니언은 11월 12일부터 15일까지 뮌헨에서 열리는 일렉트로니카 2024에서 최초의 초박형 실리콘 웨이퍼를 공개할 예정입니다. ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.</td></tr></tbody></table></div>

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