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테슬라, 삼성·SK하이닉스에 도장 슈퍼컴퓨터용 HBM4 샘플 요청 루머

QM바나

7 1550 5 2024.11.20 19:34

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/11/20/a9fc4780468d12bf3c9a48337577e42c.png" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    HBM 경쟁이 차세대 제품으로까지 확대되며 전쟁의 불꽃이 계속해서 번지고 있습니다. 한국경제신문에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스가 테슐라를 위한 HBM4 샘플을 개발 중인 것으로 알려졌습니다. 이는 이 전기차 기업이 다른 미국 기술 대기업들과 함께 자체 AI 칩 개발 경쟁에 뛰어들었음을 보여줍니다.     보도에 따르면, 테슬라는 한국의 두 메모리 기업에 범용 HBM4 칩 공급을 요청했으며, 샘플 테스트 후 두 회사 중 한 곳을 HBM4 공급업체로 선정할 것으로 예상됩니다.     HBM4 제품들은 테슬라의 도조(Dojo)에 탑재될 것으로 예상됩니다. 도조는 회사의 D1 AI 칩으로 구동되는 맞춤형 슈퍼컴퓨터로, "완전 자율주행" 신경망 학습을 위해 설계되었습니다.     또한 보도에 따르면, 테슬라는 AI 데이터센터와 현재 파일럿 프로그램에서 HBM2e 칩을 사용 중인 자율주행차량에도 HBM4 칩을 활용할 수 있습니다.     두 한국 메모리 기업은 주요 미국 기술 기업들의 엔비디아 AI 가속기 의존도를 낮추려는 목적으로 맞춤형 HBM4 칩 개발에 착수했습니다. 매일경제의 이전 보도에 따르면, 삼성전자는 이미 마이크로소프트와 메타를 위해 특별히 설계된 차세대 고대역폭 메모리인 "커스텀 HBM4" 개발을 시작했습니다.     한편, 현재 HBM 시장의 선두주자이자 엔비디아의 독점 HBM3e 공급업체였던 SK하이닉스는 젠슨 황 엔비디아 CEO로부터 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨줄 것을 요청받은 것으로 알려졌습니다. 지난 10월, SK하이닉스는 2025년 하반기에 고객사들에게 해당 칩을 공급할 계획이라고 밝혔습니다.      주목할 만한 점은 두 메모리 기업 모두 HBM4 개발에서 TSMC와 협력하고 있다는 것입니다. 이는 주요 고객사들이 요청한 맞춤형 기능을 구현하기 위해, HBM 칩의 두뇌 역할을 하는 로직 다이를 더욱 강력하게 제조할 수 있는 TSMC의 능력을 활용하려는 시도로 보입니다.     한국경제신문이 인용한 SK하이닉스의 정보에 따르면, HBM4는 5세대 HBM3e 대비 1.4배 높은 대역폭을 제공하면서도 전력 소비는 약 30% 적은 것으로 알려졌습니다. ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다. </td></tr></tbody></table></div>

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