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HBM4E, 2027년 시장 40% 점유 전망…삼성·SK하이닉스, 2026년 상반기 완공 목표

크로노

6 12014 5 2025.11.13 16:31

해외 기사를 번역기로 번역 하였습니다 오역이 있을수 있으니 원문을 참고 하세요 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2025/11/13/d5d29973a3f4124ed520a5aa176859a0.png" alt="퀘이사존"> HBM4가 2026년 양산을 향해 나아가면서 업계 관계자들은 HBM4E를 다음 개발 단계로 전망하고 있습니다. 조선비즈는 업계 관계자들을 인용하며 HBM4E를 통해 시장이 표준화된 양산형 제품을 넘어 핵심 부품을 개별 고객의 요구에 맞춰 개발하는 맞춤형 솔루션으로 전환될 것으로 예상한다고 전했습니다. 보고서는 이러한 전환이 주요 메모리 제조업체들의 경쟁 구도에 중요한 요소가 될 수 있다고 지적합니다.
 보고서에서 강조된 바와 같이, 삼성전자와 SK하이닉스는 이르면 2026년 상반기에 HBM4E 개발을 완료하는 것을 목표로 하고 있습니다. HBM4E를 탑재한 AI 가속기는 2027년 출시 예정이므로, 2026년 하반기에 품질 검증을 완료할 수 있도록 개발 일정이 가속화되고 있습니다.
 HBM4E와 고객 중심 메모리 설계로의 전환
 보고서는 HBM4E의 경우 삼성과 SK하이닉스와 같은 메모리 대기업이 특정 고객 요구 사항을 충족하도록 "로직 다이"를 설계하고 제조하는 맞춤형 HBM 제품의 새로운 단계를 준비하고 있다고 강조했습니다.
 보고서는 또한 맞춤형 메모리 분야로 진출하는 기업들이 고객 요구에 신속하게 대응하기 위해 강력한 설계 역량과 첨단 파운드리 공정을 확보해야 한다고 지적합니다. 삼성전자는 HBM4부터 로직 다이에 자체 파운드리 공정을 적용하여 전문성을 구축하기 시작했으며, 이는 삼성전자의 경쟁력 강화를 위한 기반이 될 수 있습니다.
 보고서에 인용된 소식통에 따르면, SK하이닉스가 엔비디아와의 강력한 파트너십 덕분에 HBM4E 세대에서도 선두를 유지할 것이라는 기대는 여전히 높지만, 경쟁 구도는 여전히 변화할 가능성이 있습니다. 글로벌 대형 기술 기업들이 자체 AI 가속기를 개발하고 맞춤형 HBM 제품 수요를 확대함에 따라, 파운드리 역량을 바탕으로 삼성전자가 우위를 점할 수 있으며, 이는 시장 판도를 바꿀 수 있는 요인이 될 수 있습니다.
 한편, Investing.com 에 따르면 마이크론 CEO 산제이 메흐로트라는 2027년 출시 예정인 자사의 HBM4E가 표준형과 맞춤형 버전으로 출시될 것이며 TSMC와 협력하여 개발되고 있다고 밝혔습니다. 조선비즈는 SK하이닉스가 HBM4를 TSMC에 의존해 온 반면, 마이크론은 DRAM과 베이스 다이를 모두 자체 생산하기로 했다고 보도했습니다.
 조선비즈는 애널리스트들의 말을 인용하며 HBM4E가 2년 안에 HBM 시장의 주요 제품으로 자리매김할 것으로 전망했습니다. HBM 수요는 2026년 전년 대비 77%, 2027년 68% 성장할 것으로 예상되며, HBM4E는 2027년 전체 HBM 수요의 약 40%를 차지할 것으로 전망했습니다.

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