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TSMC의 AI 지배력, 원자재로 인해 인텔로부터 위협받지 않는다

그런말하지말아요

7 2169 4 2026.05.16 20:40

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/05/16/dc49981bdf5d5d2f4277a38daa2d46ca.png" alt="퀘이사존"> 시티은행의 연구 보고서에 따르면, TSMC는 첨단 패키징 및 칩 제조 기술 분야에서 인텔의 강력한 경쟁 압력에 직면할 가능성이 낮습니다. 보고서는 TSMC의 첨단 CoWoS 패키징 기술 생산 능력이 2026년과 2027년 AI 시장의 성장세에 힘입어 크게 증가할 것으로 예상하며, SoIC(System-on-Integrated Chip) 및 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)와 같은 다른 기술들도 향후 수요 증가를 견인할 것이라고 분석했습니다. 한편, 인텔의 EMIB-T 패키징 기술의 성공은 ABF 기판에 달려 있다고 분석가는 지적했습니다. 지난 몇 주 동안 여러 보고서에서 인텔이 EMIB-T 패키징 기술을 적극적으로 마케팅하고 있을 뿐만 아니라, 구글과 같은 주요 기술 기업들이 AI 칩에 이 기술에 관심을 보이고 있다는 내용이 언급되었습니다. 칩과 보드 간 신호 전송에 실리콘 인터포저를 사용하는 기존 패키징 기술과 달리, EMIB는 유기 기판을 사용합니다. 기판 사용으로 비용 절감 등 여러 이점이 있습니다. EMIB의 변형 기술인 EMIB-T는 TSV(Through-Silicon Via)를 사용하여 두 구성 요소를 연결합니다. 인텔은 TSV를 통해 보드에서 칩으로, 그리고 칩에서 보드로 전류를 직접 전달함으로써 EMIB-T 패키지가 기존 EMIB 패키지에 비해 누설 전류를 줄인다고 주장합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/05/16/88e5c9c16621e49e7afc42520ffaba76.png" alt="퀘이사존"> 애널리스트, TSMC의 AI 산업 내 입지 강화 전망 시티 애널리스트에 따르면, EMIB는 ABF(Ajinomoto Buildup Film) 기판에 크게 의존하기 때문에 ABF 생태계의 성숙도에 따라 성공 여부가 결정될 것입니다. TSMC가 CoWoS 패키징 기술 생산에 어려움을 겪고 있는 상황에서, ABF 공급업체의 생산량 확대가 EMIB의 확장성에도 중요한 영향을 미칠 것이라고 애널리스트는 덧붙였습니다. TSMC의 또 다른 경쟁력 요인으로 시장에서 자주 거론되는 것은 인텔의 18-A 공정입니다. 최근 보도에 따르면 애플이 이 기술에 적극적인 관심을 보이고 있지만, 씨티은행 애널리스트는 테이프 아웃이 업계의 일반적인 관행이기는 하지만 미래의 대규모 양산을 보장하는 것은 아니라고 지적합니다. 이 연구는 AI 및 HPC 칩에 초점을 맞춰 2027년과 2028년 출시 예정인 칩 설계가 이미 확정되었다는 점을 강조합니다.

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