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삼성전자 HBM4 수율, 80%에 도달한 것으로 알려져

QM바나

24 7302 19 2026.08.10 20:00

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/08/10/3faff4096abd419df7d4afab30bfec6f.png" alt="퀘이사존"> <div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);">    범용 DRAM 가격 상승세가 둔화될 것으로 전망되는 가운데 메모리 경쟁의 중심이 차세대 HBM으로 이동하면서 주요 메모리 3사의 행보도 바빠지고 있습니다. 서울경제 보도에 따르면 삼성전자의 HBM4 수율은 양산을 시작한 2월 당시 60% 미만에서 80% 수준까지 상승했습니다. 이는 HBM 공급 부족 상황에서 신속한 공정 개선이 이루어졌음을 보여줍니다.     이 매체는 업계 관계자의 말을 인용해 삼성전자가 당초 2026년 말까지 80% 수율 달성을 목표로 설정했으나 공정 개선 속도가 예상보다 빨랐다고 전했습니다.     인포스탁데일리 역시 삼성전자가 그동안 HBM 생산의 약점으로 지목되어 온 열압착 비전도성 필름(TC-NCF) 공정에서 눈에 띄는 진전을 이루었다고 보도했습니다. 전자신문은 또 다른 핵심 요인으로 HBM4에 사용되는 기반 기술인 1c DRAM을 꼽았습니다. 삼성전자가 올해 초 1c DRAM 수율을 이미 80% 이상으로 끌어올리며 안정적인 생산 기반을 마련한 점이 HBM4 수율 향상에 기여했다는 설명입니다.     이러한 흐름 속에서 서울경제는 삼성전자가 3분기에 HBM4 매출을 3배 이상 늘릴 계획이라고 보도했습니다. 올해 하반기 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중도 60%를 넘어설 것으로 예상됩니다. 삼성전자는 HBM4 수율 안정화에 힘입어 연말까지 전체 DRAM 시장 점유율과 비슷한 수준인 약 38%의 HBM 시장 점유율을 목표로 하고 있습니다.     삼성전자의 HBM4 공급 확대는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생산 가속화로 이어질 수 있습니다. 서울경제는 엔비디아와 같은 주요 고객사 입장에서 단일 공급업체에 크게 의존하기보다 다수의 공급업체로부터 HBM을 수급하는 것이 유리하다고 지적했습니다.     이러한 양산 확대 기류는 트렌드포스의 6월 전망에도 반영되었습니다. 삼성전자의 2026년 HBM4 시장 점유율은 고객사 품질 테스트(Qual) 선도와 출하량 증가 예측에 힘입어 이전 전망치보다 대폭 상승할 것으로 나타났습니다. 반면 SK하이닉스는 품질 테스트 지연과 생산능력 전환 여파로 점유율이 소폭 하락할 것으로 보이며 마이크론은 HBM4 노출도가 제한적이어서 점유율이 비교적 안정적으로 유지될 전망입니다.     시장 점유율 외에도 트렌드포스는 HBM 공급 부족이 지속되면서 2027년까지 공급업체들이 가격 결정권을 유지할 것으로 예상했습니다. 이미 업계 전반에 걸쳐 상당한 수준의 가격 상승이 예견된 상태입니다. 2027년 HBM 비트 출하량은 전년 대비 50%에서 60%가량 증가할 것으로 전망되지만 여전히 수요 증가세를 밑돌며 타이트한 수급 상태가 이어질 것으로 보입니다.     안정적인 HBM4 수율 바탕으로 SK하이닉스도 양산에 속도를 내고 있으나 노사 협상이 변수로 떠올랐습니다.     한편 인포스탁데일리는 업계 내부 수치를 인용해 SK하이닉스의 HBM4 수율이 이미 80%대에 진입한 것으로 추정했습니다. 여러 세대에 걸쳐 HBM을 양산해 온 경험과 독자적인 어드밴스드 MR-MUF 패키징 기술이 결합되어 하반기 원활한 양산 확대를 뒷받침할 것으로 기대됩니다.     전자신문 보도에 따르면 SK하이닉스는 HBM4 생산능력을 늘리기 위한 추가 장비 발주를 준비하면서 현재 복수의 HBM 공정 장비 업체들과 하반기 물량을 논의하고 있습니다.     양산 확대의 가장 큰 변수는 생산 준비 상황보다 노사 관계가 될 수 있습니다. 인포스탁데일리는 SK하이닉스 노사가 2026년 임금 및 단체협상 5차 본교섭에서 성과급 지급 방안에 대한 합의점을 찾지 못했다고 전했습니다.     보도에 따르면 주요 쟁점은 초과이익분배금(PS) 제도입니다. 기존 1,000% 한도를 폐지하는 대신 전년도 연간 영업이익의 10%를 PS 재원으로 할당하기로 노사가 합의한 바 있습니다. 이 제도에 따르면 계산된 성과급의 80%는 당해 연도에 지급되고 나머지 20%는 2년에 걸쳐 분할 지급되며 이 방식은 향후 10년간 유지될 예정이었습니다.     하지만 노조는 올해 PS의 절반 이상을 자사주로 지급하고 일정 기간 매도를 제한하겠다는 사측의 최근 제안에 반발하고 있다고 매체는 전했습니다. 삼성전자가 수율 안정화와 생산능력 확대를 통해 격차 줄이기에 속도를 내는 상황에서 노사 갈등 장성화나 파업 등 실력 행사로 이어질 경우 SK하이닉스에 상당한 부담으로 작용할 수 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/08/10/a6bc81024917793db6946b1ad77167e5.png" alt="퀘이사존"> ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다. </td></tr></tbody></table></div>

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