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56코어 Xeon Platinum 9200 CPU: Intel의 가장 큰 CPU 패키지입니다.

Railgun0

10 9815 3 2019.04.09 01:26

출처 : anandtech 번역기 돌린 거라 오역이 많습니다. <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/img/editor/1904/1904___1998580551.jpg" title="786cddeac7ddee63198ee2e9d57e1ea2_1554739824_4897.jpg" style="max-width:100%; height:auto;">  인텔이 지난 주 공식적으로 출시 된 캐스케이드 레이크 (Cascade Lake) 제품군을 발표했을 때, '고급 성능'또는 AP라는 새로운 제품군을 포트폴리오에 추가했습니다. 이는 Xeon Platinum 9200 제품군의 형태로 제공되며 인텔의 고급 프로세서 2 개를 단일 패키지로 제공하여 훨씬 밀도가 높은 환경에서 코어를 두 배로 늘리고 메모리를 두 배로 늘립니다. 이 프로세서는 밀도에만 초점을 맞추고 있으며 BGA 만 있으므로 OEM에서 실제로 시스템을 구입하여 수정 한 OEM 시스템으로 만 판매됩니다. 우리는이 큰 CPU 중 하나를 들고 사진을 찍을 수있었습니다.  <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/img/editor/1904/1904___1250950345.jpg" title="786cddeac7ddee63198ee2e9d57e1ea2_1554739952_167.jpg" style="max-width:100%; height:auto;">  이 패키지는 76.0 x 72.5 mm 크기로 인텔의 최대 CPU 기반 패키지로 여겨져 인텔 펜티엄 프로 (67.6 x 62.5 mm)와 AMD의 EPYC 패키지 (75.4 x 58.5 mm)를 능가합니다.  <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/img/editor/1904/1904___1461550965.jpg" title="786cddeac7ddee63198ee2e9d57e1ea2_1554740033_8411.jpg" style="max-width:100%; height:auto;">  패키지 안에는 2 개의 XCC 가능 실리콘 다이 (하나는 마스터, 하나는 슬레이브)가 있습니다. 다이 자체는 각각 ~ 694mm2입니다. 이 소켓은 공식적으로 FCBGA5903이라고 불리며, 플립 칩 볼 그리드 배열 5903을 의미하며, 5903은 마더보드로 가는 접점 수 또는 '볼'입니다. 반면, AMD의 EPYC 칩에는 4094개의 핀이 있습니다. 이러한 모든 접점의 이유는 대부분 메모리에 있습니다. 이 Platinum 9200 프로세서에 12개의 메모리 채널이 있기 때문에 모두 핀이 필요합니다. 56코어 버전의 TDP는 400W이기 때문에 전력을 위한 것도 있습니다.  <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/img/editor/1904/1904___1257046742.jpg" title="786cddeac7ddee63198ee2e9d57e1ea2_1554740178_8458.jpg" style="max-width:100%; height:auto;">  우선 Intel은 다음과 같은 4 가지 유형의 Platinum 9200을 제공합니다.  <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/img/editor/1904/1904___329641615.jpg" title="786cddeac7ddee63198ee2e9d57e1ea2_1554740297_4638.jpg" style="max-width:100%; height:auto;">  무게 면에서 프로세서는 확실히 약 200-300g, 즉 0.5파운드 정도입니다. 이것은 제 손에 든 것을 제 가장 무거운 스마트폰의 무게와 비교한 후, 두 개의 전화기에 비교함으로써 매우 과학적으로 측정되었습니다. 이 칩은 확실히 큰 부피를 가지고 있지만, BGA 디자인이라는 것을 고려하면, 이 칩을 사용하는 사람들조차 그것을 잡을 수 있을 것 같지는 않습니다. <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/img/editor/1904/1904___2093955499.jpg" title="786cddeac7ddee63198ee2e9d57e1ea2_1554740440_8398.jpg" style="max-width:100%; height:auto;">  디자인을 살펴보면, 포장의 세 가지 계층화 단계를 볼 수 있습니다(캡을 포함하면 다섯 가지). 연한 갈색과 짙은 갈색 층의 총계는 18개 층까지이며(눈으로 기록되고, 어려운 빛에서는 보기 어렵다), 짙은 갈색 층은 밝은 갈색 층의 두께의 두 배가 분명한데, 이것은 이것이 포장의 동력면임을 나타낼 수 있습니다. 일반적으로 총 8~12개의 레이어를 가진 프로세서를 볼 수 있습니다. 따라서 이 프로세서는 이보다 한 단계 더 높은 것입니다.  <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/img/editor/1904/1904___799403007.jpg" title="786cddeac7ddee63198ee2e9d57e1ea2_1554740542_1493.jpg" style="max-width:100%; height:auto;">  볼 어레이를 클로즈업하면 접점 사이의 미세한 피치가 표시됩니다. 아래쪽의 콘덴서는 다른 CPU에 비해 매우 작습니다. 즉, 매우 작다는 뜻입니다. 각 코너에는 87개의 캐패시터가 있어 총 348개의 커패시터가 있습니다. 이 프로세서 제품군의 가격은 공개되지 않을 것으로 예상됩니다.  인텔은 이 칩을 베어 본 서버의 일부로 OEM에 팔아 부품의 목록 가격 책정을 배제 할 수 없으며 OEM에게 적절하게 비용을 책정 할 것으로 기대한다고 밝혔습니다. 28 코어와 4.5TB의 메모리를 지원하는 새로운 하이 엔드 Intel Xeon Platinum 8280L이 18k 달러에 불과하다는 점을 감안할 때, Xeon Platinum 9282는 어디에서나 $ 25k에서 $ 50k까지를 볼 수 있습니다  <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/img/editor/1904/1904___222637541.jpg" title="786cddeac7ddee63198ee2e9d57e1ea2_1554740614_0582.jpg" style="max-width:100%; height:auto;">  인텔은 이 크기를 초과하는 FPGA 제품을 가지고있을 수 있습니다. 주로 HBM 및 다른 칩 렛이 탑재되어 있기 때문입니다.  <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/img/editor/1904/1904___649497394.jpg" title="786cddeac7ddee63198ee2e9d57e1ea2_1554740658_7153.jpg" style="max-width:100%; height:auto;">

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