6 AMD Ryzen 4000 CPU, 7nm+ Zen 3 코어 및 X670 플래그십 AM4 플랫폼 2020년 ...

Railgun0
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2019.12.03 14:26

출처 : wccftech


번역기 돌린 거라 오역이 많습니다.





7nm+ Zen 3 아키텍처를 기반으로 하는 AMD의 차세대 Ryzen 4000 CPU 제품군이 2020년 말에 출시될 것으로 알려졌습니다. 이 보고서는 2020년 말까지 새로운 프로세서와 함께 제공되는 플랫폼이 제공될 것이라는 정보를 정보원으로부터 받은 MyDrivers로부터 나왔습니다.


AMD Ryzen 4000 CPU 7nm+ Zen 3 코어 및 X670 칩셋 플랫폼이 2020년 4분기에 도착한다고 보고되었습니다.

이 보고서에서는 차세대 AMD 제품인 AMD Ryzen 4000 데스크톱 프로세서 라인업과 600 시리즈 칩셋 기반 플랫폼에 대해 설명합니다. AMD Ryzen 4000 CPU 라인업은 향상된 7nm+ Zen 3 코어 아키텍처를 특징으로 합니다. 7nm+ EUV 기술은 전체 트랜지스터 밀도를 높이는 동시에 Zen 3 기반 프로세서의 효율성을 향상시키지만, Ryzen 4000 시리즈 프로세서의 가장 큰 변화는 Zen 3 코어 아키텍처에서 비롯됩니다. 이 아키텍처는 IPC의 상당한 이익과 빠른 클럭 속도 및 더 높은 코어 수가 더 높습니다.

AMD는 Ryzen 4000 데스크톱 프로세서 외에도 600 시리즈 칩셋을 출시할 예정입니다. X570 PCH를 대체할 AMD X670 칩셋이 대표적입니다. 이 소스에 따르면, AMD의 X670 PCH는 AM4 소켓과 향상된 PCIe Gen 4.0 지원 및 더 많은 M.2, SATA 및 USB 3.2 포트의 형태로 I/O를 증가시킵니다. 이 소식통은 칩셋에서 Thunderbolt 3을 기본적으로 사용할 가능성은 거의 없지만 전반적으로 X670 플랫폼은 개선되어야 한다고 덧붙였습니다.



또한, X670 칩셋은 AMD의 Ryzen 프로세서를 위한 마지막 세대의 AM4 소켓 플랫폼이 될 것이라고 합니다. 이는 AMD가 Ryzen 4000 시리즈 프로세서 후 AM4 소켓을 폐기할 계획을 가지고 있음을 나타낼 수 있습니다. AM4 플랫폼은 지난 2017년 300 시리즈 칩셋을 처음 출시한 이후 이미 3년 동안 우리와 함께 해 온 플랫폼이기 때문에 이치에 맞습니다

2020년에는 소켓이 사용 가능하고 모든 AMD의 Ryzen CPU에 대한 지원을 유지한지 4년 이상이 될 것입니다. 이는 또한 AMD가 2021년 후반 또는 2022년 초에 소비자에게 제공될 DDR5 및 PCIe 5.0과 같은 차세대 기술을 지원하기 위한 새로운 소켓 플랫폼이 필요하다는 것을 시사합니다.


지금까지 Zen 3 Powered Ryzen 4000 CPU에 대해 알고 있는 내용은 다음과 같습니다.

지난주, AMD의 SVP인 Forresh Norrod는 Zen 3이 다른 주요 개선 사항과 함께 완전히 새로운 칩 아키텍처를 도입할 방법을 발표했습니다. AMD는 7nm+ 공정 노드를 기반으로, 몇 가지 주요 IPC 개선 사항과 주요 아키텍처 변경 사항을 Zen 3 코어로 제공하는 것을 목표로 합니다.

또한, AMD는 완전한 아키텍처 변경보다는 새로운 공정 노드와 기존 Zen 설계에 대한 진화를 제공하는 반면, Zen 3 코어는 AMD의 Tock으로, 브랜드의 새로운 아키텍처와 유사하지만 향상된 공정 노드(7nm+)를 제공하기 때문에 인텔 Tick-Tock의 케이던스를 따를 것입니다.

코어 개수에 대해, AMD는 Zen 3을 포함한 미래의 Zen 아키텍처로 계속 영역을 확장하고 싶어 합니다. Zen 2가 최대 64개의 코어 및 128개의 스레드를 제공하여 Zen의 코어 수를 두 배로 늘린 것처럼, Zen 3은 향상된 노드를 통해 더 많은 코어 수를 발생시킵니다. AMD의 Zen 2용 칩렛 디자인은 업계에서 가장 진보된 디자인 중 하나이며, 믿을 수 없을 정도로 우수한 성능 효율로 높은 코어 수를 제공합니다.



7nm+ 공정 노드가 14nm에서 7nm로 크게 업그레이드되지 않더라도 여전히 효율성 향상 효과가 있습니다. EUV 기술을 사용하여 제작된 TSMC의 7nm+ 공정 노드는 7nm 공정보다 10% 더 높은 효율성을 제공하는 동시에 7nm 노드보다 20% 더 많은 트랜지스터 밀도를 제공합니다.

AMD Ryzen 3000 CPU가 인텔의 9세대 라인업과 얼마나 잘 경쟁하고 있는지를 고려할 때, 한 세대만 더 지나면 인텔이 데스크톱 제품에 10nm를 도입하지 않는다는 점을 고려할 때, AMD는 분명 주요 IPC 시장 및 HEDT 데스크톱 시장의 선두주자가 될 것입니다.

인텔의 Comet Lake와 Rocket Lake 프로세서도 14nm 아키텍처를 유지할 것으로 예상되며, 나머지 프로세서는 14nm에 Willow Cove 아키텍처의 백포트(back-port)가 될 것으로 예상됩니다.




출처 : https://wccftech.com/amd-ryzen-4000-zen-3-cpus-and-x670-platform-q4-2020-launch-rumor/

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