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마이크론, 5G 스마트폰용 LPDDR5 & 96L 3D NAND 개발

QM지름

5 1322 6 2020.03.12 18:11

<img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/2003/2003obj___636169091.png" title="2a470d587b4fdb83cb918ef60f299db7_1584003809_5468.png" style="max-width:100%; height:auto;"> 마이크론은 이번 주 LPDDR5-6400 D램과 96단 3D 낸드플래시 메모리를 통합한 업계 최초의 멀티칩 패키지(MCP) 샘플링에 들어갔다고 밝혔습니다. uMCP5 장치는 고성능 스토리지뿐 아니라 빠른 D램이 필요한 미드레인지 5G 스마트폰을 겨냥한 것입니다. 마이크론의 uMCP5 장치는 12GB의 LPDDR5-6400 메모리를 듀얼 채널 배열로, UFS 인터페이스가 있는 96층 3D TLC NAND 스토리지 256GB는 온보드 컨트롤러로 포장합니다. LPDDR5는 이 회사의 2세대 10nm 공정 기술로 제작되었으며, 이 회사는 낸드에 대해 언급하지 않았습니다. 완전한 uMCP5 칩은 297핀 표준 BGA 패키지를 사용합니다. 전반적으로 D램과 3D NAND를 모두 통합한 uMCP 패키지는 스마트폰 제조사가 RAM과 스토리지에 필요한 설치 공간을 줄일 수 있게 합니다. 마이크론은 uMCP5가 2개(별도) 메모리 칩보다 40% 적은 공간을 사용하는 동시에 이전 세대 설루션과 비교했을 때 메모리 및 스토리지 대역폭을 50% 증가시킨다고 밝혔습니다. 마이크론의 최신 uMCP 장치는 LPDDR5에 대한 수요가 증가하고 있고, 전반적으로 고성능 스토리지에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 5G의 빠른 속도 외에도, 빠른 로컬 스토리지에 대한 수요가 증가하며, 일반적으로 최신 핸드셋은 이전 제품보다 더 나은 카메라와 디스플레이를 특징으로 하며, 이 모든 것은 더 많은 데이터를 로드하고 저장할 수 있습니다. 따라서 5G 스마트폰뿐만 아니라 고급 4G/LTE 스마트폰에도 더 빠른 메모리와 비휘발성 스토리지가 필요합니다. 마이크론의 uMCP5 패키지는 현재 엄선된 파트너를 대상으로 샘플링 중입니다. 퀘이사존의 창작 콘텐츠가 아닌 해외 IT 매체 anandtech의 단순 번역본 뉴스입니다.원문 출처 <a href="https://www.anandtech.com/show/15611/micron-develops-umcp-with-lpddr5-96l-3d-nand-for-midrange-5g-smartphones" target="_self">anandtech</a>

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