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인텔의 2.5Gbps 유선 이더넷 컨트롤러 i225 "Foxville"제품군은 인텔이 마더보드 및 OEM PC 파트너 (노트북 및 사전 구축된 데스크톱 제조업체)로 보낸 공식 권고에 따르면 성능에 영향을 미치는 설계 결함이 있습니다. 이 권고의 보안 영향은 없습니다. 2.5GbE 칩의 i225 제품군은 곧 출시될 마더보드, 데스크톱 및 노트북 디자인에서 광범위하게 구현되고 있습니다. i225 "Foxville"제품군은 MAC이 통합된 Intel 칩셋이 장착된 마더보드 및 노트북을 대상으로 하는 i225-V로 구성됩니다. 약간 더 비싼 i225-LM에는 MAC이 내장되어 있으며 다른 플랫폼을 목표로 하고 있습니다 (고급 및 다가오는 AMD 마더보드에서 광범위하게 사용됨).
권고에 따르면, 물리 계층상에서 전송되는 데이터 패킷들 사이의 간격인 IPG (inter-packer gap)에는 차이가 있습니다. 이 차이로 인해 패킷 손실이 발생하여 처리량이 줄어듭니다 (즉, 성능 손실). 흥미롭게도 IPG 분산은 PHY가 선택된 2.5GbE 호환 라우터 및 스위치와 네트워크로 연결된 경우에만 나타납니다. Netgear, Juniper 및 AQuantia 인프라 칩셋의 특정 모델은 이러한 차이를 나타내지 만 Cisco, Huawei, Buffalo 및 Aruba는 그렇지 않습니다. 인텔은 2.5GbE 장치를 통해 칩을 계속 재평가하고 있으며 필요에 따라 아래 슬라이드의 목록을 업데이트할 예정입니다. Intel Network Connections 드라이버 제어판에서 1GbE 모드로 작동하도록 컨트롤러를 수동으로 설정하는 것 외에는 완화가 없습니다.
"Rocket Lake-S"는 Skylake 및 Ice Lake (Sunny Cove)보다 IPC가 높은 최대 8개의 "Willow Cove"CPU 코어를 도입하는 14nm 실리콘입니다. 또한 PCI-Express gen 4.0을 포함하여 업데이트된 I/O 기능 세트가 있어야 합니다. 지금까지 PCIe Gen 4.0의 기능을 준비하는 Intel LGA1200 마더보드 수를 설명합니다. 만약 "Rocket Lake-S"가 홀리데이 전에 나온다면, "Comet Lake-S"는 겨우 3/4에 이르는 아주 짧은 시장 운영을 할 수 있을 것입니다.
퀘이사존의 창작 콘텐츠가 아닌 해외 IT 매체 테크파워업의 단순 번역본 뉴스입니다.
원문 출처 techpowerup
행성: QM
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