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Intel의 Xe HP MCM GPU의 괴물 같은 3696mm² 다이 사이즈

QM지름

22 2933 8 2020.05.01 21:13

<img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/2005/2005obj___31826561.jpg" title="bc659971a4e8f3fdb86b861a581f2ab0_1588423057_0248.jpg" style="max-width:100%; height:auto;"> 마침내 인텔이 연구소에 구축 중인 완전히 매머드급 MCM 기반 Xe HP GPU를 처음으로 볼 수 있게 되었습니다. 이 패키지와 테스트 랩의 의도적으로 축소된 이미지는 조금 전 인텔의 수석 설계자인 라자 코두리가 짐 켈러와 함께 수수께끼 같은 트위터를 올렸습니다. "모든 것의 baap"라는 용어는 우리가 라자로부터 전에 본 적이 있는 것입니다. 그래서 우리가 점들을 빠르게 연결할 수 있게 해주었습니다. 모든 GPU의 아버지가 방금 첫 사진이 공개되었습니다. 완전 짐승이죠. Intel Xe HP '모두의 아버지' MCM GPU는 총 다이 크기에서 2000mm²에 쉽게 도달할 수 있으며 16-bit float가 특징입니다.지난 2019년 12월(거의 일생일대) 라자 코두리는 방갈로르에 있는 자신의 팀과 함께 세계에서 가장 큰 실리콘 중 하나인 것을 쉽게 디자인하는 데 있어 "중요한 이정표를 건넜다"는 트윗을 보냈습니다. 하지만 여기서 중요한 것은 라자가 자신의 트윗에서 분명히 밝힌 대로 이것이 인텔 Xe HP GPU라는 것입니다. 그는 이 GPU를 "만인의 아버지"의 힌두어/우르두어로 명명했습니다. <div style="text-align: center;" align="center"><img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/2005/2005obj___431995235.jpg" title="bc659971a4e8f3fdb86b861a581f2ab0_1588333963_9431.JPG" style="font-size: 16px; max-width: 100%; height: auto;"></div> 몇 달 후, 그리고 그는 전설적인 짐 켈러의 그림으로 완성된 최근 패키지를 트윗했습니다. 어떤 추리 행위도 불가능하도록 맛깔나게 버려졌고 짐 켈러의 사진은 같은 이유로 초점 깊이가 얕지만 실제 GPU 패키지의 사진은 수정처럼 선명합니다. 흥미롭게도, 이 패키지는 LGA 디자인을 특징으로 합니다. 이는 테스트용일 수도 있고 엔터프라이즈용이 될 수도 있습니다. X (Chi)는 결국 Phi 다음에 오는 편지입니다 - 제 말뜻을 아신다면. 또한 Raja는 Intel Xe HP GPU에 대한 이 트윗을 통해 16-bit float의 지원을 확인했습니다. 그것은 AI와 딥러닝 애플리케이션에 매우 필수적입니다. <div style="text-align: center;" align="center"><img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/2005/2005obj___997895042.jpg" title="bc659971a4e8f3fdb86b861a581f2ab0_1588334572_2551.JPG" style="font-size: 16px; max-width: 100%; height: auto;"></div> 나는 카메라가 거의 완벽하게 중앙에 위치하며 편리한 스케일 기준이 제공된다는 사실을 절대적으로 좋아합니다. 라자는 마치 우리가 사물을 알아내길 바라는 것 같아요. 신뢰할 수 있는 픽셀 계산 알고리즘을 실행하고 AA 배터리 (길이 49.2mm)에 대한 보수적인 추정치를 사용하여 다음과 같은 추정치에 도달했습니다. (일반적인 경고 : 원근감과 왜곡의 작은 편차는 최종 숫자에서 큰 편차를 초래할 수 있습니다. 여기에 제공된 숫자는 단지 초기 참조 용입니다) : <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/2005/2005obj___440560892.jpg" title="bc659971a4e8f3fdb86b861a581f2ab0_1588334837_6951.jpg" style="max-width:100%; height:auto;"> 히트 스프레더 아래의 음영 처리 영역은 약 2373mm²입니다. 전체 칩이 3696mm²로 측정되었습니다. 그것은 길이가 약 1개의 AA 배터리이고 폭이 약 53.6% 더 큽니다. 따라서 높이와 너비는 각각 48.9mm x 75.6mm로 추정됩니다. 또한 약 2373mm²로 나온 히트 스프레더 아래 사용 가능 면적도 계산했습니다. 인텔이 너무 꽉 끼지 않는다고 가정하면, 여러분은 실제 실리콘 표면적이 2000mm²에 도달하는 것을 쉽게 볼 수 있습니다! 이것은 완전히 미친 짓이고 모든 것의 바보가 될 것입니다. [사양] 인텔이 2000mm²의 전체 히트 스프레더 영역에 가깝게 활용하고 있다고 가정하면 (현재이 한계에 쉽게 도달할 수 있음을 명심) 대략적인 타일 추정치에 도달할 수 있습니다. 현재 Intel Xe HP가 Intel의 Ponte Vecchio GPU와 어떻게 연결되는지는 명확하지 않지만, 두 개가 연결되거나 유사하다면 최대 표면적을 달성하기 위해 500mm²의 4개 타일 또는 250mm²의 8개 타일 중 하나를 고려하고 있을 것입니다.(추측) 폰테 베키오 (Ponte Vecchio)는 2021년에 출시될 예정이며 7nm 공정을 기반으로 구축될 예정입니다. 퀘이사존의 창작 콘텐츠가 아닌 해외 IT 매체 techspot의 단순 번역본 뉴스입니다. 원문 출처 <a href="https://wccftech.com/intels-father-of-all-xe-hp-gpu-pictured-massive-3696-mm-package/" target="_self">wccftech</a>

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