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엔비디아 Hopper 아키텍처, TSMC의 5nm 공정으로 2021년 출시

QM지름

17 5657 11 2020.05.06 08:29

<img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/2005/2005obj___872366100.jpg" title="1fa081d514023f53ae4c47104d5411b9_1588719342_8323.jpg" style="max-width:100%; height:auto;"> 대만의 주요 기술 출판물은 오늘 엔비디아 뉴스에 대한 특종을 쏟아냈습니다. 그들은 회사가 차세대 Hopper GPU에 사용할 TSMC의 5nm 용량을 사전 예약했다고 확인했습니다. 우리가 이미 다룬 보고서에 따르면 7nm에 대한 AMD의 공격적인 접근 방식은 엔비디아를 놀라게 했으며 이 문제를 해결하기 위해 이미 Hopper GPU 용 TSMC 5nm를 사전 예약했습니다. TSMC 주문이 확인되는 동안 엔비디아가 삼성의 5nm 공정을 구애한다는 소문도 들었으므로 주문이 분할되는 것을 볼 수 있습니다. 엔비디아, 2021년 Hopper GPU 용 TSMC의 5nm 용량 사전 예약현재 로드맵을 사용하면 엔비디아가 7nm 공정에 단 한 세대를 소비하고 있음을 암시합니다 (Hopper가 지연되고 Ampere-refresh 아키텍처가 슬롯에 삽입되지 않는 한, 저는 충분히 가능하다고 인정합니다). 이미 다룬 보고서에 따르면 AMD가 7nm 이동으로 엔비디아를 깜짝 놀라게 했으며, 회사는 향후 성장을 보호하기 위해 매우 적극적으로 나서고 있습니다. TSMC의 선도적인 5nm 공정을 2배로 늘리는 것이 이 전략의 일부이자 핵심입니다. @chiakohua를 통한 Digitimes 보고서의 관련 부분은 다음과 같습니다.   호퍼 아키텍처를 기반으로 한 차세대 GPU의 경우 엔비디아는 이미 2021년에 생산될 TSMC의 5nm 생산 용량을 사전 예약했으며, 대량 주문을 위해 삼성과 논의 중입니다 ... ... 엔비디아는 AMD가 더 커지는 것을 막기 위해 TSMC의 7nm 및 5nm EUV 노드를 채택함으로써 AMD를 따라 잡기까지 결정했습니다. (디지타임즈) Hopper는 현재 이름일 뿐이며 엔비디아는 앞으로 어떤 일이든 Hopper를 부르기로 결정할 수 있지만, 당사는 향후 차세대 아키텍처를 위해 5nm 용량을 예약하는 회사임을 확인했습니다. 엔비디아가 이전에는 단일 노드에서 최소 몇 년에 머물렀지만, AMD의 공격적인 전망은 회사가 실제로 선택의 여지가 많지 않다는 것을 의미합니다. AMD가 다시 한번 5nm까지 이동하기로 결정하면 7nm 프로세스를 유지할 수 없습니다. 그렇게 하면 브랜드 가치가 떨어지고 GPU 기술의 리더로 자리매김하기가 더 어려워집니다. 해결책은 5nm 용량을 미리 예약하여 문제를 해결하는 것입니다. AMD는 그렇게 할 수 없습니다. 엔비디아가 훨씬 더 큰 현금 더미에 접근할 수 있고 TSMC는 돈을 거부하지 않는다는 점을 고려한 전략입니다. 이는 GPU 업계에서 엔비디아의 프로세스 리드를 복원하는 데 크게 성공할 것으로 예상됩니다. 100% 팩트를 기반으로 한 정보를 원하신다면 본 기사 정독을 중단하십시오. 요약 : 엔비디아의 Hopper GPU 아키텍처 및 MCM 철학 탐구경고 : NVIDIA의 Hopper 아키텍처에서 MCM 사용이 확인되지 않았습니다.  엔비디아의 아키텍처는 항상 컴퓨터 선구자를 기반으로 하며, 이 아키텍처도 다르지 않습니다. 엔비디아의 Hopper 아키텍처는 컴퓨터 과학의 선구자이자 Harvard Mark 1의 최초의 프로그래머이자 최초의 링커 발명가인 Grace Hopper를 기반으로 합니다. 그녀는 또한 기계 독립적인 프로그래밍 언어의 아이디어를 대중화시켰고, 이로 인해 COBOL은 오늘날에도 사용되고 있는 초기 수준의 프로그래밍 언어입니다. 그녀는 해군에 입대했고 2차 세계대전 동안 미국 전쟁 노력을 도왔습니다. <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/2005/2005obj___1994793865.jpg" title="1fa081d514023f53ae4c47104d5411b9_1588720252_1445.jpg" style="max-width:100%; height:auto;"> Grace Hopper는 Harvard Mark 1의 최초 프로그래머 중 한 명인 컴퓨터 과학 개척자입니다. MCM 기반 설계는 현재 대부분의 EUV 스캐너의 레티클 크기에 의해 제한되고 있다는 점을 고려할 때 GPU 진화의 다음 단계라고 할 수 있습니다. 아키텍처 개선과 MCM 설계는 차세대 논리적 개척이며, AMD는 이미 CPU 파트에서 실행되었으므로 GPU가 그 계획의 다음 단계인 것은 당연합니다. 즉, 엔비디아가 이 모든 것을 주도하여 그들을 앞지르기를 원하는 이유를 설명할 것입니다. 유출은 잘 알려진 트위터 계정에서 발생했으며 트윗은 지워졌지만 Twitterati가 그것을 포착하여 게시하기 전에는 삭제되지 않았습니다.(3DCenter.org에서). AMD는 이미 MCM 기반 제품을 만드는 데 탁월한 성능을 자랑합니다. Threadripper 및 Ryzen 시리즈는 HEDT 시장 공간을 완전히 파괴했습니다. 그들은 한 손으로 MCM 패키지를 사용하여 일반적인게 6코어이며 매우 비싼 16코어를 저렴한 콤보로 전환했습니다. 서버와 제온의 힘은 마침내 일반 소비자의 손에 달려 있었는데, 왜 같은 철학이 GPU에도 적용되지 않습니까? 엔비디아가 MCM 철학을 사용하여 스캐너의 레티클 크기를 능가하고 1000mm²의 순 표면적을 초과하는 진정한 GPU를 만들 수 있다는 것을 이미 알고 있지만 다른 이점도 있습니까? <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/2005/2005obj___1176339507.png" title="1fa081d514023f53ae4c47104d5411b9_1588720590_6761.png" style="max-width:100%; height:auto;"> 이론적으로 말하자면 직렬 장치인 CPU보다 병렬 장치인 GPU의 경우 모든 면에서 더 잘 작동합니다. 뿐만 아니라 모놀리식 다이 대신 MCM 기반 접근 방식으로 전환함으로써 엄청난 수율 향상을 기대하고 있습니다. 하나의 거대한 다이는 수율이 좋지 못하고 생산 비용이 높으며 일반적으로 낭비가 많습니다. 동일한 다이 크기를 가진 여러 칩은 배트에 비해 수율 증가를 제공합니다. 이것은 엔비디아 Hopper GPU에 유리한 큰 논거입니다. <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/2005/2005obj___1028785381.jpg" title="1fa081d514023f53ae4c47104d5411b9_1588720676_1791.jpg" style="max-width:100%; height:auto;"> 중간 크기의 484mm² GPU를 MCM 설계로 전환하면 낭비가 훨씬 적어 7.6%의 수율 이득을 얻을 수 있습니다. 저는 자유롭게 사랑스러운 실리콘 엣지 도구를 사용하여 대략적인 근사치를 몇 가지 시도해 보았는데, 즉각적인 수확량 증가를 보고 놀라지 않았습니다. 484mm²(예: Vega 64)의 다이를 취하면 가로 22mm의 다이와 동일합니다. 이 단일 다이를 4x 11mm x 11mm로 분할하면 동일한 순 표면적(484mm²)을 얻을 수 있으며 수익률도 증가합니다. 얼마나요? 어디 보죠. 근사치에 따르면 300mm 웨이퍼는 114개의 단일 다이(22x22) 또는 491개의 작은 다이(11x11)를 생성할 수 있어야 합니다. 단일 부품 1개와 같게 하려면 4개의 작은 다이가 필요하기 때문에 결국 122 484mm²의 MCM이 다이가 됩니다. 바로 그 부분에서 7.6%의 수익률 상승입니다. <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/2005/2005obj___1651760325.jpg" title="1fa081d514023f53ae4c47104d5411b9_1588720811_8065.jpg" style="max-width:100%; height:auto;"> 중간 크기의 815mm² GPU를 MCM 설계로 전환하면 낭비가 훨씬 줄어들면서 11%의 수율 이득을 얻을 수 있습니다. 칩이 클수록 수율이 훨씬 떨어집니다. 리소그래피 기술의 상한 (합리적인 수율)은 약 815mm²입니다. 단일 300mm 웨이퍼에서 약 64개 (28.55x28.55) 또는 285개의 더 작은 다이 (14.27x14.27)를 얻을 수 있습니다. 이는 약 11%의 수율 증가를 위해 총 71개의 MCM 기반 다이를 제공합니다. 이제 완전히 공개하면, 이것은 매우 대략적인 근사치이며 패키징 수율, 직사각형 다이 및 웨이퍼의 다른 형상 기반 최적화와 같은 몇 가지 요소를 고려하지 않지만 기본 아이디어는 잘 유지됩니다. 반대로, 낭비도 줄임으로써 증가된 이득을 고려하지 않습니다. 결함이 있는 815mm² 모놀리식 다이는 단일 203mm² 다이보다 훨씬 더 낭비입니다! 즉, 이 방법은 결함 있는 다이의 영향을 최소화할 수 있다는 추가적인 이점이 있습니다. 즉,이 방법은 결함있는 다이의 영향을 최소화하는 이점이 있습니다. 즉, 이방법은 사용할 수없는 다이를 고려하면 수율이 증가합니다. 간단히 말해 엔비디아는 MCM 기반 GPU를 완벽하게 만들 수 있으며 Hopper GPU를 위해 이를 선택하면 이로 인해 상당한 수율 이점을 얻을 수 있습니다. 7nm 공정이 EUV와 함께 성숙 단계에 접어 들었다는 점을 고려하면, 에치가 매우 명확 해지며 이와 같은 개념을 쉽게 지원할 수 있어야 하지만 레티클 크기에 의해 여전히 제한을 받습니다. MCM 기반 디자인으로 전환하면 엔비디아는 815mm² 이상의 순 다이 크기로 엄청난 GPU를 구축할 수 있습니다 (AMD에서 입증 한대로 MCM은 축복입니다)! 따라서 이러한 성공을 거둔 비선형 성능 증가 추세를 계속 유지하려면 이를 채택하는 것 외에 다른 옵션이 없을 수도 있습니다. 퀘이사존의 창작 콘텐츠가 아닌 해외 IT 매체 wccftech의 단순 번역본 뉴스입니다. 원문 출처 <a href="https://wccftech.com/nvidias-hopper-architecture-will-be-made-on-tsmcs-5nm-process-launching-2021/" target="_self">wccftech</a>

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