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냉각 시스템 구성 요소에 대한 새로 공개 된 특허는 곧 출시 될 PS5 콘솔과 관련 될 수 있다는 추측을 불러 일으켰습니다. 이 특허는 "유동성을 갖는 금속"을 "열전 도성 물질"로 활용한다는 아이디어를 제시합니다. PlayStation 5의 강력한 CPU 및 GPU를 사용하려면 최상의 냉각 솔루션을 갖춘 차세대 콘솔이 필요합니다.
Sony Interactive Entertainment의 또 다른 특허가 방금 게시되었으며 현재 Reddit에서 공유되었습니다. 이 출원은“전자 기기, 반도체 소자, 절연 시트, 반도체 소자 제조 방법”이라는 뜻밖의 제목을 가지고 있지만 많은 사람들이 이것이 PS5 냉각 특허라고 믿고있는 것 같다. 게시 된 파일에 포함 된 도면은 몇 달 전에 나타난 도면과 매우 유사합니다.
이 잠재적 인 PS5 냉각 특허의 흥미로운 점은 문서가 "유동성", 즉 액체 금속을 갖는 "열 전도성 재료"를 제안한다는 것입니다. 특허의 발명은 열 전달 방식으로 액체 금속 (아마도 갈륨 기반 합금과 같은 것)을 갖는 것과 유체 물질이 다른 영역으로 빠져 나가 시스템을 손상시키지 않도록하는 방법에 관한 것입니다. 물론 액체 금속과 같은 것은 열전도율로 인해 열을 줄이는 데 좋지만 전기 전도도 특성 때문에 위험하기 때문입니다.
그러나 맞춤형 AMD CPU 및 GPU가 최대 속도로 실행되는 PS5만큼 강력한 것은 새롭고 견고한 냉각 시스템이 필요하며 소니가 액체 금속 열 솔루션의 장점을 고려하고있을 가능성이 있습니다. Asus가 일부 고성능 ROG 게임용 노트북에서 액체 금속 열 화합물을 사용할 수 있다면 소니가 PS5에 유사한 냉각 솔루션을 적용 할 수 있을까요? 지난 몇 달 동안 PS5가 열 방출을 어떻게 처리할지에 대한 많은 소문이 있었으므로 소니는이 최신 솔루션을 포함하여 많은 솔루션을 고려한 것으로 보입니다.
출처 1: https://www.notebookcheck.net/Potential-PS5-cooling-solution-patent-utilizes-liquid-metal-as-a-thermal-conductor.486605.0.html
행성: 명왕성
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