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전 세계 모든 사람을 위한 342 트랜지스터 : Cerebras 2 세대 웨이퍼 스케일 엔진

Railgun0

2 4210 2 2020.08.19 09:25

출처 : anandtech 
 
번역기 돌린 거라 오역이 많습니다. 
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/08/19/c61ffe279cb29f0fec4a2b2ba2cf5a0f.jpg"> 
 
2019년 Hot Chips의 가장 큰 특징 중 하나는 스타트업인 Cerebras가 자사의 제품을 선보였다는 것입니다. 이 제품은 말 그대로 웨이퍼 크기의 대형 '웨이퍼 스케일(wafer-scale)' AI 칩입니다. 칩 자체는 직사각형이었지만 웨이퍼 한 개에서 잘라낸 것으로 40만 개의 코어, 1조 2천억 개의 트랜지스터, 46225mm2의 실리콘을 포함하고 있으며, TSMC의 16nm 공정으로 제작되었습니다. 
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/08/19/f368e2b0273c4488a49e92500f3525e7.png"> 
 
이 모든 것이 매우 큰 화제를 불러일으켰고, 그 해 말에 회사는 단일 칩에 동력을 공급하기 위해 15U 유닛인 CS-1 시스템을 처음으로 선보였습니다. 전력 소비량은 15kW 범위였고, 단가는 몇 백만 달러가 들었습니다. 그것들은 이미 연구 기관들에 의해 배치되고 있습니다. 
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/08/19/876d060baefa93272ded74fa54f20fc5.png"> 
 
당초 Cerebras는 올해 Hot Chips에서 2세대 제품을 발표할 예정이었지만, 정확한 시간 스케일이 맞지 않아 회사는 대신 소프트웨어 절차를 밟고 있습니다. 그러나 슬라이드 데크의 끝에는 차세대에 대한 몇 가지 세부 정보가 포함된 특별 슬라이드가 있습니다. 
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/08/19/6d302cd209171c02aebc33e9617394c0.png"> 
 
분명히 웨이퍼 스케일링을 수행할 때 더 많은 다이 영역을 더 추가할 수는 없으므로 코어당 다이 영역을 최적화하고 더 작은 공정 노드를 활용하는 방법밖에 없습니다. 즉, TSMC 7nm의 경우 현재 85만 개의 코어와 2조 6천억 개의 트랜지스터가 있습니다. Cerebras는 다중 레티클 설계를 처리하기 위해 새로운 기술을 개발해야 했지만 1세대에서 성공하고 학습 내용을 새로운 칩으로 이전했습니다. 올해 말에 이 신제품에 대한 자세한 내용을 기대하고 있습니다.

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