하드웨어 뉴스 - 최신 IT/하드웨어 정보를 만나보세요

Intel, Hot Chips 2020에서 Tiger Lake 다이 공개

QM지름

7 5079 7 2020.08.19 17:05

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/08/19/af2f21ac757d4b109ad6ec6afbcc1d7c.jpg"> (이미지 출처 : @Locuza_ 트위터) 인텔은 지난주 Architecture Day 2020에서 Tiger Lake에 대한 이야기를 시작했지만, 오늘은 Hot Chips 2020에서 다가올 칩에 대한 더 자세한 정보를 공유했습니다. 여기에는 쿼드코어 타이거 레이크 다이의 첫 번째 사진과 코어 사이의 향상된 링 버스 인터커넥트에 대한 더 많은 정보가 포함됩니다. 이 새로운 디자인은 Intel이 AMD의 강력한 Ryzen 4000 Renoir 프로세서의 모바일 랩톱에서 성능과 전력 소비의 이점을 활용할 수 있는 핵심이 될 것입니다. 빠른 리프레셔로 Tiger Rake 프로세서는 인텔의 10nm SuperFin 트랜지스터의 첫 선을 보입니다. Intel은 기존 10nm의 반복인 최적화된 트랜지스터에 대해 새로운 노드에서 일반적으로 기대되는 성능 개선 효과를 제공합니다. 주요 특징으로는 일부 영역에서 동일한 전압/클럭에서 약 15-20%의 성능 향상과 모바일 부품의 경우 5GHz 범위 내에서 훨씬 더 높은 최대 클럭 속도를 들 수 있습니다. 이러한 새로운 진전에 대한 모든 것을 <a href="https://www.tomshardware.com/news/intels-path-forward-10nm-superfin-technology-advanced-packaging-roadmap" target="_blank">여기</a>서 배울 수 있습니다. Intel은 최적화된 트랜지스터를 새로운 Willow Cove 코어와 결합하고, 캐시 용량을 늘리고, 고속 조정을 수행하고, Intel의 Xe LP 그래픽(이전의 Gen Intel iGPU보다 최대 두 배 높은 성능을 제공하며), 최대 LPPDR5-5400 메모리와 PCIe 4.0을 지원합니다. 인텔은 전체적으로 타이거 레이크가 '세대보다 더 나은' 수준의 성능 향상을 가지고 있다고 말합니다. 이러한 세부 사항들을 벗어났고, 새로운 내용으로 넘어갑니다(Tiger Lake에 대한 자세한 내용은 위의 두 부분을 참조하십시오). <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/08/19/cdca5d53028bf414db88521365d34b46.jpg"> (이미지 출처 : Intel Hot Chips 2020) 여기에서 인텔이 Hot Chips 2020에서 발표하는 동안 공유 한 다이 이미지를 볼 수 있습니다. 인텔은 다이 이미지에 다양한 구성 요소를 구체적으로 표시하지 않았지만 오른쪽 하단 모서리에 있는 큰 파란색 영역은 Xe 일 가능성이 높습니다. LP 그래픽 장치 (다이의 약 33%로 구성됨). 인텔이 주어진 전력 수준에서 두 배의 그래픽 성능에 대한 주장에 부응한다면 다이 영역에 대한 나쁜 투자는 아닙니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/08/19/55d927dac5f9dbf9b57318e81231bdb6.jpg">(이미지 출처 : @Locuza_ 트위터) 여기서 우리는 프로세서 마이크로 아키텍처의 복잡한 다이 샷 디코딩을 전문으로 하는 실리콘 형사 @Locuza_의 * 비공식 * 다이 이미지를 볼 수 있습니다. 따라서 이 다이어그램에는 오류의 여지가 있지만 다이에 대한 일반적인 기대 및 분석과 일치합니다. 다이의 왼쪽 중앙에는 L1, L2 및 L3 캐시 구조로 보이는 4 개의 큰 주황색 클러스터가 있으며 나머지 코어는 다이의 상단과 하단으로 확장됩니다. 더 왼쪽에는 시스템 에이전트와 I / O 인터페이스가 있습니다. 이미지 중앙의 링 에이전트는 iGPU, 캐시 / 코어 및 시스템 I / O 블록을 연결합니다. Intel은 원래 Ice Lake 프로세서와 함께 Thunderbolt 4를 대부분 온다이로 가져왔으며 다이어그램의 오른쪽 상단에 있는 대형 전용 다이 영역에서 계속되는 것을 볼 수 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/08/19/7840b0ef4402ddaba966277225a47672.jpg">(이미지 출처 : Intel Hot Chips 2020) 여기에서 인텔이 이전에 공유 한 것보다 더 자세한 SoC 다이어그램을 볼 수 있지만, 이러한 다이어그램은 다이에서 구조의 실제 배치 나 규모에 대해 거의 조정되지 않는다는 점을 기억하는 것이 중요합니다. 인텔은 이 다이어그램이 설명 목적으로 4코어 장치를 보여 주며, 아마도 더 높은 코어 수를 가진 모델이 미래에 나올 수 있음을 암시한다고 말합니다. 인텔은 출시시 코어 수에 대해 더 많이 공유할 것이라고 말합니다. 인텔은 L2 (MLC) 및 L3 (LLC)에 대해 각각 1.25MB와 12MB로 무게가 나가는 새로운 캐시 용량을 발표했습니다. Intel은 Skylake 기반 칩에 포괄적인 캐싱 구현을 사용했지만 이러한 토폴로지에서는 개인 L2 캐시에 보관된 데이터를 공유 L3 캐시에 복제해야 합니다. 인텔은 이번에 L2 용량을 늘렸으며, 이로 인해 5MB의 복사된 데이터가 L3 캐시에 보관될 수 없게 되었습니다. 따라서 이 회사는 L3 캐시에 L2 데이터의 사본이 필요하지 않은 비포괄적 체계로 전환하여 공유 L3 캐시에 더 큰 작업 세트를 위한 공간을 마련했습니다. 또한 첫 번째 Tiger Lake 모델에서 LPPDRx-4267 메모리에 대한 지원이 확인되었으며, 처리량 증가는 대역폭을 많이 사용하는 Xe LP 그래픽 엔진을 공급하는 데 도움이 될 것입니다. 아직 활성화되지는 않았지만 DDR5에 대한 Intel의 지원이 중요합니다. 이것은 새로운 I / O 옵션으로 출시 시간을 단축할 것이라고 회사가 말한 근본적인 변화의 신호입니다. 적절한 사례 : PCIe 4.0. AMD는 데스크톱 PC와 서버 시장 모두에서 Intel을 PCIe 4.0으로 제치고 Intel 칩의 중대한 약점을 강조했습니다. AMD는 데스크탑 및 서버 칩에 PCIe 4.0을 도입했지만 Ryzen 4000 "Renoir"모바일 칩은 PCIe 3.0을 유지하기로 결정했습니다. 이를 통해 Intel은 PCIe 4.0을 갖춘 최초의 모바일 CPU 프로세서를 제공합니다. 특히 PCIe 4.0은 PCIe 3.0보다 훨씬 더 많은 전력을 소모하지만 Intel은 총 SoC 전력 소비를 줄이기 위해 전체론적 접근 방식을 취했습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/08/19/e10f29c146e069cf2f2add864e17b104.jpg"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/08/19/1d8ac783ad166eabcf2c63e72afb4c72.jpg"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/08/19/81877bff73f70bdbe81e0348f7e056b3.jpg"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/08/19/a2935230af1d7612e57530b700e7f629.jpg"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/08/19/d55cfab92da0640e133cc2e6be593f6c.jpg">(이미지 출처 : Intel Hot Chips 2020) 인텔은 듀얼 링버스 마이크로 아키텍처로 옮겼지만 이전의 코어 수가 많은 Skylake-X 다이에서 발견된 구형 듀얼 링버스와는 상당히 다릅니다. 이 디자인에서 각 정류장은 양방향 링을 모두 제공합니다. 즉, Willow Cove의 이중 링 버스는 본질적으로 서로 감싸진 두 개의 링버스입니다. 이 접근 방식은 일관성 있는 패브릭의 대역폭을 두 배로 늘려 일반적으로 메모리 대역폭(172GB/s)의 두 배입니다. 그러나 코어 및 I / O 인터페이스와 같은 서로 다른 프로세서 요소 간의 처리량을 높이면 훨씬 더 많은 성능이 보장되지만 전력 소비도 증가할 수 있습니다. 인텔의 프레젠테이션은 성능을 실질적으로 향상시키면서도 전력 소비를 줄이기 위해 회사가 사용한 많은 기술을 설명했습니다. DVFS (Dynamic Voltage / Frequency Scaling) 기술에 의해 제어되는 별도의 전력 도메인을 통한 전력 게이팅은 칩이 일부 요소를 감소된 클럭 속도로 실행하거나 사용량에 따라 완전히 끌 수 있도록 합니다. Intel은 실행 코어, 패브릭, iGPU 및 메모리 (캐시) 인터페이스를 서로 다른 전력 도메인으로 분할하여 위의 슬라이드 데크에 설명된 대로 워크로드에 따라 다양한 수준의 성능으로 선택적으로 전환할 수 있습니다. 이러한 DVFS 전환은 하드웨어에서 관리되므로 OS에서 발생하는 주파수 전환과 관련된 대기 시간이 제거됩니다. AMD는 이러한 유형의 주파수 전환에 대해 25ms의 응답 시간을 오랫동안 선전했지만 인텔은 아직 세부 사항을 공유하지 않았습니다. 이러한 기능을 통해 SoC는 주어진 워크로드에 대해 더 많은 전력이 필요한 요소에 전력을 동적으로 할당하여 총 성능을 높일 수 있습니다. 예를 들어, 컴퓨팅이 많은 CPU 워크로드 중에 패브릭 대역폭 (따라서 전력)을 줄임으로써 SoC는 CPU 코어에 더 많은 전력을 공급하여 전체 성능을 높일 수 있습니다. 인텔은 이러한 접근 방식을 통해 설계의 최고 성능과 효율성을 동시에 높일 수 있다고 말합니다. 언급했듯이 Intel의 Tiger Lake Roars to Life : Willow Cove Cores, Xe Graphics, LPDDR5 지원 및 Intel의 Path Forward : 10nm SuperFin 기술, 고급 패키징 로드맵 기사에서 자세한 내용을 확인할 수 있습니다. 퀘이사존의 창작 콘텐츠가 아닌 해외 IT 매체 tomshardware의 단순 번역본 뉴스입니다. 원문 출처 <a href="https://www.tomshardware.com/news/intel-details-tiger-lake-at-hot-chips-2020-die-revealed" target="_blank">tomshardware</a>

QM지름

행성: QM

포인트: 419,588 exp

작성물 댓글

모든회원 자기소개 펼치기

댓글: 7개

하드웨어 뉴스 - 최신 IT/하드웨어 정보를 만나보세요

공지 뉴스게시판 특별 규정(23.09.07)

퀘이사존

20.5k

11-08

전체 CPU/MB/RAM 그래픽카드 케이스 쿨링솔루션 저장장치 파워 키보드/마우스 음향기기 디스플레이 네트워크 소프트웨어 노트북 업계동향 기타/주변기기

추천	제목
7	맥스틸, 노트북 발열을 잡다. MAX NP노트북 스탠드&쿨러 4종 출시 17 업계동향 MAXTILL 6.2k 08-31
10	인텔 11세대 모바일 프로세서 접미사 "RE" 19 CPU/MB/RAM QM포시포시 7.3k 08-30
32	컴퓨터 하드웨어에 대한 10가지 큰 오해 30 업계동향 QM지름 14k 08-30
10	삼성 980 pro Pcle 4.0 ssd와 팀그룹 Pcle 4.0 ssd 37 저장장치 이야녕 7.2k 08-30
9	앱코, 카일 박스축에 블루투스 더한 ADK01 BT 출시 20 키보드/마우스 ABKO 10.1k 08-30
19	호라이즌 제로 던 벤치마크 24 그래픽카드 Wormhole 8.1k 08-30
12	삼성전자, 세계 최대규모 평택 2라인 가동 20 CPU/MB/RAM Railgun0 8.5k 08-30
44	Windows 10의 버그는 SSD를 천천히 망칠 수 있습니다. 65 저장장치 Railgun0 24.7k 08-30
10	TSMC, 업계 EUV 장비 설치 기반 및 웨이퍼 생산의 절반을 차지 13 업계동향 Wormhole 6.5k 08-30
14	[루머]ASUS STRIX RTX 30 시리즈 비래퍼는 연기되었다 25 그래픽카드 QM포시포시 8.9k 08-30
6	아이노비아, (강화유리필름증정)아이패드 7세대 10.2 스마트커버 슬림, 베이직케이스 출시 7 기타/주변기기 아이노비아 4.1k 08-30
1	MediaTek, Huawei에 칩 공급 라이센스 요청 2 업계동향 Railgun0 5.7k 08-30
11	AMD Rembrandt APU는 노트북 및 데스크톱 모두에서 쿼드 채널 DDR5/LPDDR5를 사용합니다. 14 CPU/MB/RAM Railgun0 7.5k 08-30
16	Intel Tiger Lake 홍보 동영상이 출시 전에 유출 32 CPU/MB/RAM Railgun0 9.3k 08-29
15	AMD ZEN 3 기반 EPYC 밀란은 Zen 2 EPYC 대비 최대 20% 성능 향상 25 CPU/MB/RAM Wormhole 7.9k 08-29
24	Gainward RTX 3090 및 RTX 3080 비래퍼 유출 48 그래픽카드 QM포시포시 10.9k 08-29
14	RTX 3080 패키지 및 GIGABYTE 비래퍼 유출? 26 그래픽카드 QM포시포시 10.5k 08-29
11	노트북에서 듀얼 채널 메모리가 필요한가? 18 노트북 QM지름 15.4k 08-29
13	AMD, Radeon RX 5300 3GB 그래픽 카드, 1408 코어의 Navi 14 GPU를 조용히 출시 31 그래픽카드 Railgun0 13.6k 08-29
34	삼성, 980 PRO 제품 페이지 등록 83 저장장치 Railgun0 13.1k 08-29
15	[루머]AMD Rembrandt는 쿼드채널 DDR5-4800 및 PCIe 4.0 지원 16 CPU/MB/RAM QM포시포시 8.4k 08-29
9	인텔 새로운 로고 및 모바일 11세대 홍보영상 17 CPU/MB/RAM QM포시포시 7.8k 08-29
11	AMD Radeon RX 5300M 그래픽 카드 18 그래픽카드 Railgun0 8.4k 08-29
13	NVIDIA Ampere GA102“RTX 3090/3080”GPU 사진 22 그래픽카드 Railgun0 11.2k 08-29
32	ZOTAC GeForce RTX 3090 Trinity 58 그래픽카드 Railgun0 18.1k 08-29
7	MSI, Mini-ITX 사이즈 GDDR6 버전 GeForce GTX 1650 그래픽 카드 출시 10 그래픽카드 Railgun0 7.6k 08-28
7	Nimbus Data는 사용자에게 64TB의 스토리지를 제공하는 세계 최대의 QLC SSD를 출시함 15 저장장치 Railgun0 6.9k 08-28
10	★ 컴디씨 ★ 10850K 입고 소식 21 CPU/MB/RAM 컴디씨 6.7k 08-28
28	RTX 3090, 3080, 3070 스펙 유출 62 그래픽카드 QM포시포시 15.8k 08-28
6	쓰기 방지 1,000TBW 항목 NVMe M.2 SSD, Team "MP33 PRO"시리즈 10 저장장치 Railgun0 6.2k 08-28