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TSMC의 월간 3nm 공정 생산 능력은 2023년에 웨이퍼 100,000개로 증가

QM지름

7 4080 6 2020.09.26 12:07

<p style="font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; font-size: 16px; font-family: NanumBarunGothic, sans-serif; color: rgb(204, 204, 204); max-width: 702px;">하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 QM지림입니다.<p style="font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; font-size: 16px; font-family: NanumBarunGothic, sans-serif; color: rgb(204, 204, 204); max-width: 702px;">본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.<p style="font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; font-size: 16px; font-family: NanumBarunGothic, sans-serif; color: rgb(204, 204, 204); max-width: 702px;"> 25일 외신에 따르면 칩 공정 기술 측면에서 업계 선두를 달리고 있는 TSMC는 더욱 발전된 3nm 및 2nm 공정을 개발하고 있으며, 그중 3nm는 2021년 시제품, 2022년 하반기 양산을 앞두고 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/09/26/3c0a5b75cd41fdfd9baf2f4b25f3f40b.jpg"> 내년에 시제품의 리스크 생산에 관련하여 외부에서도 TSMC의 3nm 공정이 생산에 들어간 후 생산 능력에 더 많은 관심을 기울이고 있습니다. 이 문제에 익숙한 사람들에 따르면 TSMC는 현재 2022년 하반기에 계획된 대로 월 55,000개의 웨이퍼를 생산할 수 있는 3nm 공정을 대규모 생산을 위해 추진하고 있습니다. 그러나 소식통에 따르면 웨이퍼 55,000 개가 생산 초기 단계에서 월간 생산 능력이었고, 나중에 점차 증가할 것이며, 2023년에는 월 생산 능력이 10만 웨이퍼로 증가할 것이라고 밝혔습니다. 지난 2분기 실적 분석가 컨퍼런스 콜에서 TSMC CEO Wei Zhejia는 3nm 공정에 대해 이야기했지만 두 차례 모두 양산 시기 및 성능 향상에 관한 내용이었습니다. 3nm 공정을 그 공장에 투입한다는 발표는 없었습니다. 지난 8월 TSMC 2020 글로벌 기술 포럼에서 그들은 3nm 공정에 대한 자세한 정보를 공개하지 않았기 때문에 TSMC가 관련 고객을 위해 칩을 생산하기 위해 3nm 공정을 사용할 공장은 명확하지 않습니다. 퀘이사존의 창작 콘텐츠가 아닌 해외 IT 매체 mydrivers의 단순 번역본 뉴스입니다. 원문 출처 <a href="https://news.mydrivers.com/1/715/715610.htm" target="_blank">mydrivers</a>

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