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하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 QM지림입니다.
본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.
Sisoft Sandra의 흥미로운 항목이 TumApisak에 의해 발견되었습니다. 누군가 1.25GHz로 클럭된 듀얼 Xe LP 설정을 실행한 것 같습니다. Intel은 Xe LP를 사용하는 듀얼 GPU 설정에 대한 계획을 공개하지 않았으므로 이 특정 항목을 보는 것은 약간 놀랍습니다. Sisoft Sandra가 여기에서 Gen13 (Xe HP) 듀얼 타일 GPU를 잘못 읽었을 수도 있지만 이 기사의 목적을 위해 우리는 그 전면에 대해 추측하지 않고 Sisoft가 읽은 정보가 정확하다고 가정합니다.
Intel Xe 듀얼 GPU 발견-4 TFLOPs 이상의 연산 성능을 지원하는 Xe LP
Sisoft Sandra read에 따르면 이것은 96개의 EU가 있는 Xe LP 코어를 사용하는 듀얼 GPU입니다. 이는 1.25GHz에서 클럭된 1536의 총 코어 수로 변환됩니다. 클럭속도는 이것이 엔지니어링 샘플이며 아마도 인텔 연구소의 깊은 곳에서 실행되었음을 나타냅니다. 또한 거의 확실하게 최종 클럭이 아니며 거의 4.6 TFLOPs의 컴퓨팅을 만드는 dGPU의 경우 이 클럭이 최소 1.5GHz가 될 것으로 예상할 수 있습니다. 정확하게 가격이 책정되면 꽤 좋은 보급형 GPU입니다.
우리는 인텔이 MCM 접근 방식을 진지하게 받아들이고 있으며 듀얼 GPU가 이전에 하이엔드 애플리케이션 전용으로 예약되었던 곳이 GPU에 대한 전체 전략의 일부가 될 것이라고 생각합니다. 이 플랫폼은 나중에 출시될 Xe HP 아키텍처를 위한 검증 플랫폼일 수 있습니다. Sisoft Sandra가 아키텍처를 잘못 읽는 Xe HP 2-tile GPU 일 수도 있습니다.
그렇다면 실제로 타일당 512개 EU(타일당 96EU가 아님) 또는 총 4096개의 코어 수를 확인할 수 있습니다. 이는 인텔이 2020년쯤 출시할 예정인 미드레인지 게임 카드에 훨씬 가까운 수치입니다. 즉, 이것이 EU 수에 대한 세부 정보를 제공했기 때문에 이것이 잘못 읽힐 가능성이 매우 낮으므로 인텔이 Xe HP로 넘어가기 전에 우리는 거의 확실히 일종의 검증 플랫폼을 찾고 있습니다.
Intel Xe HPG GPU는 2021년에 GDDR6 메모리로 960EU를 얻을 수 있습니다.
NVIDIA의 Ampere 라인업의 초기 성능 수치는 이러한 계획 변경과 관련이 있습니다. Ampere가 지난 세대에 비해 두 배 높은 쉐이딩 성능을 제공하므로, Intel과 AMD 모두 경쟁력을 유지하기 위해 향후의 카드를 위해 게임 속도를 높여야 합니다. 이 트윗은 삭제되었습니다 - 보통 정보의 타당성에 대한 신빙성을 높여주지만, 우리는 여전히 이 결정이 아직 평가 단계에 있기 때문에 약간의 소신을 촉구할 것입니다. 이제 삭제된 Raichu의 트윗은 다음과 같습니다.
유출자에 따르면 인텔은 현재 960 개의 EU로 SKU를 평가하고 있습니다. 인텔은 이전에 Xe HPG가 하나의 타일 만 가질 것이며 우리가 본 가장 큰 타일에는 512개의 EU가 있으므로 회사가 암시 한 이론적 최대 값입니다. 이 소문이 사실로 밝혀지면 인텔이 결정을 변경하고 2타일 개념의 버전 (각 430 EU-Xe HP의 다이를 나타냄)을 사용하기로 결정한 것일 수 있습니다. 이것은 분명히 그들이 NVIDIA 및 AMD의 제품에 대해 더 관련성 있고 경쟁력을 유지하는 데 도움이 될 것입니다.
인텔의 Xe HPG 라인업은 알려진 트위터 유출자 @Mebiuw에 따르면 2021년에 출시될 예정이며 GPU는 첫 번째 출시를 위해 6GB 또는 8GB의 GDDR6을 가질 것으로 예상됩니다. 여하튼, 인텔이 게임 부문에 처음 진입할 때는 Ampere / Navi 제품군의 메인스트림급을 필두로 가격 / 성능 스위트 스팟을 목표로 할 가능성이 높습니다. 인텔은 GPU를 크게 지원하고 게이머에게 저렴한 가격으로 판매하여 시장 점유율을 확보할 수 있는 재원을 보유하고 있으며 Xe HPG는 이를 위한 완벽한 도구여야 합니다.
Intel의 Xe HPG에 대한 추가 배경입니다.
Xe HP와 HPC는 HBM 메모리를 활용하지만 Intel은 HPG 브랜드가 게이머의 타깃이기 때문에 보다 예산 친화적이기를 원합니다. 이것이 이 아키텍처에 GDDR6 메모리가 장착된 이유입니다. 현재 이 회사는 아키텍처에 대해 입을 굳게 다물고 있는 동안 GPU가 하드웨어 전용 레이트레이싱 지원을 제공할 것이며 2021년쯤 출시될 것임을 확인했습니다.
아마도 가장 큰 사실은 그래픽 카드가 외부 프로세스 (예 : TSMC)에서 만들어질 것이라는 사실입니다. 이는 인텔이 직면할 수 있는 파운드리 지연으로 인해 묶이지 않을 것임을 의미합니다. 2021년에 출시된 이후로, TSMC의 7nm 또는 6nm 공정이 AMD 등이 5nm로 전환됨에 따라 해제되기 시작할 것이며 이것이 이 GPU에서 가장 실행 가능한 공정이 될 것이라고 생각합니다.
Xe HPG에 대한 자세한 내용을 알아보기 위해 Raja Koduri에게 GPU가 MCM 기반인지 단일 타일인지 물었고 질문에 직접 답변하지 않았지만 GPU 케이던스 슬라이드에 표시된 패키징 세부 정보를 참조하라고 했습니다. Xe HP와 같은 다중 타일 GPU에는 특수 EMIB 및 Co EMIB 패키징이 필요하며 Xe HPG는 "표준"패키지가 있는 것으로 표시됩니다. 이는 GPU가 Xe HPG 타일 1개와 함께 배송될 것임을 확인합니다.
Xe HPG 철학의 확장성 아치는 또한 첫 번째 GPU가 회사를 위한 시험 실행이며 잘 작동한다면 위쪽으로 확장하는 것은 사소한 일임을 나타냅니다. 첫 번째 Xe HPG GPU는 단일 타일로 시작하지만 응답이 좋으면 더 많은 타일로 쉽게 확장할 수 있고 GPU 성능을 기하급수적으로 높일 수 있습니다. 또한 Intel은 통합 드라이버 스택을 작업하고 있습니다 (예 : Tiger Lake의 Xe GPU 용 드라이버는 이미 DG1에서 작동함).
원문 출처 wccftech
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