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300mm 팹 지출 급증: 2024년까지 38개의 신규 팹 예상

QM지름

12 2106 10 2020.11.07 20:02

<p style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; font-size: 16px; font-family: NanumBarunGothic, sans-serif; color: rgb(204, 204, 204); max-width: 702px; text-size-adjust: 100%;">하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 QM지림입니다.<p style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; font-size: 16px; font-family: NanumBarunGothic, sans-serif; color: rgb(204, 204, 204); max-width: 702px; text-size-adjust: 100%;">본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/07/1b8f0b3c93024a3032246d4bd49c2be8.jpg" style="width: 100%;"> 고급 칩에 대한 수요는 최근 몇 년 동안 점진적으로 증가하고 있으며 5G, 인공 지능, 고성능 컴퓨팅 및 엣지 컴퓨팅과 같은 추세로 인해 향후 몇 년 동안 더 빠르게 눈덩이처럼 불어날 것으로 예상됩니다. 칩 설계 및 제조 공급망 회사 연합인 SEMI의 보고서는 2024년까지 최소 38개의 새로운 300mm 팹이 가동되어 가용 용량이 크게 증가할 것이라고 발표했습니다. "예상된 기록 지출과 38개의 새로운 팹은 이러한 변화를 주도하고 있는 첨단 기술의 기반으로서 반도체의 역할을 강화하고 있으며 세계 최대의 난제들을 해결하는 데 도움을 줄 것을 약속합니다." Ajit Manocha SEMI 사장 겸 CEO는 SEMI가 300mm Fab Outlook에서 2024년 보고서를 발표한 것에 수반하는 성명에서 이렇게 말했습니다. 2024년까지 300mm 장비에 2,500억 달러 이상 지출 SEMI는 2019년부터 2024년까지 300mm 팹 장비에 2,500억 달러 이상이 지출될 것으로 예상하며 장비 예산은 2023년에 사상 최고 기록인 700억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/07/73efb775135de12629b2eb977d828c27.jpg"> 최소 38개의 새로운 300mm 팹이 건설되고 더 발전된 노드를 사용하여 칩을 생산하기 위해 수십 개가 업그레이드될 것이라고 SEMI의 보수적 예측은 말합니다. 2024년 말까지 새롭고 업그레이드된 팹이 온라인 상태가 되면 전 세계 300mm 팹 용량은 월 7백만 웨이퍼 시작 (WSPM)에 도달할 것입니다. 총 161개의 300mm 팹은 SEMI의 예측이 사실로 입증되면 2019년 123개에서 2024년 말까지 운영될 것입니다. 예상되는 지출 증가와 관련된 또 다른 요인은 업계가 기존의 DUV (심 자외선) 스캐너보다 더 비싸고 팹에 다른 고급 장비가 필요한 극 자외선 (EUV) 리소그래피 도구로의 느린 전환입니다. EUV는 현재 로직 용으로만 사용되고 있지만 삼성은 최근 EUV 레이어를 특징으로 하는 공정을 통해 DRAM 생산을 시작했습니다. 팩을 선도하는 대만 대만과 한국은 운영 중인 300mm 팹 수에서 오랫동안 선두를 유지해 왔습니다. 파운드리 산업이 통합되고 첨단 노드에 대한 수요가 증가하는 가운데 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.는 자본 지출을 다소 빠르게 늘리고 있습니다. 대만은 2024년까지 (2019년과 비교했을 때) 11개의 300mm 팹을 새로 추가할 것이라고 SEMI는 말했습니다. 이는 다른 국가와 더 작은 지역보다 훨씬 앞서 있다고 말했습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/07/2e6929bb7fe3c2f1cb52a2b13270fffb.jpg"> 메이드 인 차이나 2025 목표를 달성하려는 중국은 300mm 팹을 8개 새로 건설하고, 300mm 팹 용량 시장 점유율을 2024년 말(2015년 8%에서 증가)까지 획기적으로 끌어올릴 것으로 보입니다. 한국 기업 (삼성, SK 하이닉스)도 2024 년까지 수백억 달러의 신규 팹과 장비를 투입할 예정이지만 SEMI는 신축 팹 수를 공개하지 않았습니다. 메모리가 로직보다 우선 SEMI는 3D NAND와 D램이 300mm 팹 지출 증가의 대부분을 차지할 것이라고 말했습니다. 마이크론, 삼성, SK 하이닉스, 웨스턴 디지털/Kioxia 등 4대 메모리 제조사 간에 치열한 경쟁이 벌어지고 있고, 중국에 새로운 기업이 다수 등장하고 있다는 점을 고려하면, 이는 놀라운 일이 아닙니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/07/1abbcac2dfc9e9caa4f4b5fc5f3c1264.jpg" style="width: 100%;"> Intel, GlobalFoundries, TSMC, UMC 등과 같은 로직 칩을 생산하는 회사도 예산을 크게 늘릴 것으로 예상되지만 일부는 새로운 팹을 구축하는 것보다 기존 팹을 업그레이드하는 것을 선호합니다. 원문 출처 <a href="https://www.tomshardware.com/news/300mm-fab-spend-skyrocketing-38-new-fabs-expected-by-2024" target="_blank">tomshardware</a>

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