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인텔, 서버용 Ice lake-SP 다이 공개: 16, 28, 42코어

QM지름

8 4182 4 2020.11.13 19:01

<p style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; font-size: 16px; font-family: NanumBarunGothic, sans-serif; color: rgb(204, 204, 204); max-width: 702px; text-size-adjust: 100%;">하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 QM지림입니다.<p style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); font-style: normal; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; font-weight: 400; font-size: 16px; font-family: NanumBarunGothic, sans-serif; color: rgb(204, 204, 204); max-width: 702px; text-size-adjust: 100%;">본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다. Intel에 따르면 Icelake 서버 CPU는 2020년 4분기 말에 생산 가능하며 2021년 1분기에 증가할 예정입니다. 이 날짜에 가까워질수록 더 많은 정보가 공개되고 유출됩니다. Intel은 HotChips 2020에서 Icelake SP의 다이 샷을 보여주었습니다. 표시된 특정 다이는 28코어 Ice Lake-SP 다이였습니다. 우리의 이해는 이것이 HCC (High Core Count) 다이라는 것입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/13/9ba63443984fd2b77459f3d937f96e35.png" style="width: 100%;"> 코어 수와 성능은 AMD 또는 다양한 ARM Server SOC의 경쟁에 가깝지 않지만 흥미로운 이미지입니다. 주로 코어 수로 구분되는 LCC, HCC 및 XCC 다이가 있는 Sky Lake SP와 유사하게 Intel은 Ice Lake 서버용으로 3개의 다이를 확정했습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/13/2ec0b1e42bc9e55f5795bf1d0a6f2af0.png" style="width: 100%;"> 3개의 Ice Lake 다이 중 가장 작은 다이는 이미 상당히 광범위하게 샘플링하고 있습니다. Yukki_AnS가 ICX LCC 다이를 삭제했습니다. 패키지의 크기는 77.5mm x 56.5mm입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/13/6cee33be9419392680a2415bba12f63a.png" style="width: 100%;"> 유출된 사양과 위의 이미지에서 Skyjuice는 3가지 SOC 변형의 평면도를 만들 수 있었습니다. ICX LCC는 소켓 간 통신을 위한 2개의 UPI 링크와 함께 16코어로 제공됩니다. 다른 표준화된 I/O는 8채널 DDR4 및 64 PCI 4.0 레인입니다. 다이는 370mm2에서 측정됩니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/13/7d6cd212d899ce532909906e74e53f17.png" style="width: 100%;"> 스택 다이의 중간인 ICX HCC는 28개 코어에서 측정됩니다. UPI 레인 수는 3으로 증가합니다. 동일한 8채널의 DDR4 및 64 PCIe 4.0 레인을 사용하여 다른 I/O를 유지합니다. 이 다이는 무려 505mm2입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/13/9942eabbe15d71bab5da17228fc2a687.png" style="width: 100%;"> 가장 큰 다이인 ICX XCC에는 42개의 코어가 있습니다. 다른 I/O는 HCC 다이와 동일하게 유지됩니다. 하지만 인텔이 42개 코어를 모두 제공하지는 않을 것이라는 소문이 있습니다. 이것은 640mm2의 거대한 다이 크기 때문일 수 있습니다. 10nm는 이 크기의 대형 모놀리식 다이를 생성할 만큼 충분히 성숙하지 않은 것 같습니다. SemiAnalysis는 최고급 SKU가 38코어로만 배송될 것이라고 들었습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/13/0650e40e7b11b8159103e496576b7297.png" style="width: 100%;"> 현재 세대 SKX에서 Intel은 각각 3개의 채널을 처리하는 2개의 메모리 컨트롤러 타일을 사용하여 CPU에 총 6개의 채널을 제공하며 선택적으로 2개의 NUMA 영역으로 분할할 수 있습니다. Intel은 Hot Chips 21에서 ICX가 4개의 메모리 컨트롤러 타일을 사용하여 ICX용 8채널 메모리를 달성할 것이라고 밝혔으며 각 타일은 2개의 채널을 담당합니다. 그러나 다이를 자세히 살펴보면 각 타일에 3개의 메모리 채널을 제공하는 SKX와 유사한 메모리 컨트롤러 레이아웃이 표시됩니다. 따라서 LGA4189 소켓이 전기적으로 8개만 노출할 수 있지만 다이 전체에 12개의 메모리 컨트롤러 채널이 있는 것처럼 보이는 것은 다소 흥미롭습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/13/41ee3f94bf4c2f208935f0c711ef1219.png" style="width: 100%;"> 인텔의 glacial 10nm 램프를 고려할 때 이것은 훨씬 더 특이합니다. SemiAnalysis는 인텔이 대형 다이의 레이아웃에서 비효율적이어서 절대 사용되지 않을 메모리 채널을 위해 주변 영역을 낭비하게 될 것이라고 당혹스럽게 생각합니다. SKX를 통해 Intel은 더 많은 코어 (25c w/ untiled 메모리 컨트롤러, 28c w/tiled 메모리 컨트롤러)를 제공하기 위해 레이아웃을 최적화할 수 있는 방법을 보여주었습니다. 우리는 ICX 레이아웃이 왜 메모리 PHY 외부에 더 많은 낭비 영역을 가지고 그 측면에서 퇴보하는지 확실하지 않습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/13/bb44a5d6e1990656ae5cb3873b67cc46.png" style="width: 100%;"> 인텔의 모놀리식 다이 전략은 막 다른 골목입니다. ICX 다이는 매우 거대하고 XCC는 이미 레티클 한계에 있습니다. 인텔은 2021년 말에 데뷔할 차세대 Sapphire Rapids를 위해 MCM을 살펴볼 수밖에 없습니다. 10nm Enhanced Super Fin 노드의 더 복잡한 코어와 사용은 모놀리식이 단순히 코어 수로 확장할 수 없음을 의미합니다. 필수입니다. 인텔은 차세대 Sapphire Rapids와의 2.5D EMIB 통합 및 Granite Rapids와의 3D Feverous Integration으로 이동하고 있는 것으로 보입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/11/13/058c77d161becdc7ff1d0a63279085fd.png" style="width: 100%;"> Ice Lake Server는 현재 Sky Lake 및 Cascade Lake Server CPU에 비해 코어 수가 약간 증가하고 총 전력 소모량이 더 높습니다. 이로 인해 SemiAnalysis는 Amazon의 Graviton 3, 엔비디아의 H100, 물론 AMD의 Milan과 완전히 경쟁하지 않을 것이라고 믿습니다. 인텔은 로드맵에 대해 알고 있는 사실을 감안할 때 2023년까지 서버 시장 점유율을 계속 잃을 것이며 잠재적으로 그 이후에도 계속해서 하락할 것입니다.

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