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삼성은 TSMC를 놓치지 않겠다는 1,160억 달러 계획을 가지고 있다.

루민

11 2079 6 2020.11.17 21:04

번역기본의 오의역이 있을 수 있으며 원문 참고 바랍니다. 삼성은 이미 세계에서 가장 큰 칩 제조사 중 하나이지만 그것은 메모리 시장에서의 순전한 지배력 때문이다. 자체 생산 라인이 없는 엔비디아나 퀄컴 등 기업용 칩을 제조한다는 점에서 파운드리 사업도 운영하고 있다. 지난 몇 년간 TSMC를 따라잡는 데 상당한 투자를 했다.대만반도체제조회사는 세계에서 가장 큰 계약 칩 제조업체다. 지난해 계약 반도체 시장의 절반 이상을 차지했다. 삼성은 18%에 불과했다. 그 회사는 그것을 바꾸기를 원하고 있고 그것은 지금 그것을 하기 위한 1,160억 달러의 계획을 가지고 있다. 삼성은 2,500억 달러 규모의 시장을 더 많이 차지하기를 원한다.블룸버그에 따르면 삼성전자는 TSMC를 따라잡고 추월할 수 있도록 차세대 칩 제조사업에 1,160억달러를 투자하기로 했다.블룸버그에 따르면 지난달 한 기업 고위 임원은 초청 전용 행사에서 참석자들에게 삼성이 2022년부터 3nm 칩 양산을 시작할 것이라고 말했다. 삼성이 3nm 양산 목표를 밝힌 것은 이번이 처음이다. 박재홍 삼성전자 파운드리 디자인플랫폼 개발 총괄 부사장은 참석자들에게 "이미 협력사와 초기 디자인 도구를 개발하고 있다"고 말했다. 이는 TSMC가 2022년 3nm 공정이 준비될 것으로 예상하는 것과 동시에 삼성이 3nm 공정이 고객에게 준비되도록 하려는 것을 보여주는 것이다. TSMC는 2022년 하반기까지 고객에게 3nm 칩 대량 생산을 제공할 것으로 기대하고 있다. 삼성은 비슷한 연대표를 갖고 있지만 TSMC를 능가할 것으로 기대하며 다른 기술적 접근법을 취하고 있다. 삼성의 3nm 공정은 업계 많은 사람들이 판도를 바꿀 것으로 믿고 있는 게이트 올 어라운드 기술을 활용할 것이다. 채널 간 보다 정밀한 전류 흐름을 허용하고 전력 소비량과 칩 영역을 줄인다. TSMC는 3nm 라인에 보다 정립된 핀펫 기술을 사용할 것이다. TSMC는 2024년 2nm 공정에 GAA 기술을 활용할 것으로 예상되지만 2023년 하반기로 앞당겨질 수 있다는 분석도 나온다. 삼성은 현재 TSMC에서 대부분의 칩을 생산하는 애플이나 AMD와 같은 선두 기업들에게 선택적인 칩 제조사가 되고 싶어 한다. 그래서 3nm 칩의 경쟁 우위를 확보하기 위해 투자를 늘리고 새로운 기술을 추진하고 있다. 계약 칩 제조 시장은 2,500억 달러 규모여서 삼성의 성장 가능성이 크다. 이 때문에 이재용 부회장과 후계자가 이 문제에 대해 이렇게 깊은 관심을 갖고 있다는 얘기가 나오는 이유 중 하나가 바로 그것이다. 파운드리 사업 확장에 대한 이 치열한 초점은 이미 배당금을 지급하기 시작했다. 회사 관계자는 삼성이 2019년 파운드리 고객사 명단을 30% 늘린 사실을 서기관에게 확인했다. NVIDIA와 IBM은 삼성이 만든 고급 로직 칩을 공급받고 있는 소수의 주요 기업 중 하나이다. 퀄컴은 스냅드래곤 875 생산 계약 전체를 삼성에 넘긴 것으로 추정된다. 삼성은 또 향후 몇 년간 가장 발전된 5nm 라인을 계속 점유할 수 있을 만큼 대기업으로부터 충분한 수주를 받은 것으로 확인됐다. 그것의 이득에도 불구하고, TSMC는 계속해서 지배적인 위치를 유지하고 있다. 5nm 공정의 수요가 워낙 많아 이를 충족시킬 만큼 생산 능력을 끌어올리지 못하고 있다. 분석가들은 이것이 삼성이 애플의 새로운 맥용 5nm M1 칩을 수주할 수 있는 이유라고 예상하고 있다. 파운드리 고객에게는 TSMC와 삼성의 치열한 경쟁이 분명한 이점이 있다. 경쟁은 물가를 낮추는 데 도움이 된다. 그들은 또한 예상치 못한 공급 문제에 대한 대비책으로 두 제조업체 사이에 생산을 분할함으로써 그들의 속담에 나오는 모든 계란을 한 바구니에 담지 않아도 될 것이다. 삼성의 3nm GAA 공정 수율이 수요를 충족하기에 충분한지 지켜볼 일이다. 그것은 일부 분석가들이 가지고 있는 한 가지 우려 사항이다. 이 회사는 갤럭시 스마트폰과 같이 칩과 칩이 사용되는 기기를 모두 생산하기 때문에 경쟁 우위를 점하고 있다고 자신한다. 이것은 고객들의 엔지니어링 요구사항을 예측하는 더 나은 위치에 놓이게 한다. 메모리, 로직 칩을 단일 모듈에 패키징하는 삼성의 능력도 큰 플러스 요인이다. 분명히, 삼성은 TSMC에 싸움을 거는 것에 대해 매우 진지하다. 삼성은 그렇게 하는데 필요한 돈을 많이 가지고 있고 지난 몇 년 동안 경쟁사로부터 더 많은 시장 점유율을 빼앗고자 하는 강렬한 욕구를 보여주었다. 1160억 달러의 전쟁 상금을 가지고, 이것은 아마도 그 목표를 달성하기 위한 최선의 방책일 것이다.

루민

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