12 올해 하반기에 TSMC 파운드리 Intel CPU 양산: 5nm 프로세스 Core i3

CPU/MB/RAM
QM지림
28 1704

2021.01.13 19:45

하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 생각하는 모든 것들을 현실로 만들 수 있는 열정을 가진 남자,

퀘이사존 최고운영자 QM지림입니다.

본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.


이전에는 인텔이 7nm 및 5nm와 같은 가장 진보된 제조 공정을 사용하기 위해 TSMC에 일부 칩을 아웃소싱하는 것을 고려하고 있다는 보고가 있었습니다.


오늘날 TrendForce의 자회사인 TrendForce의 반도체 연구실은 인텔이 현재 주로 TSMC와 UMC에 비 CPU IC 제조 파운드리의 약 15-20%를 보유하고 있다고 말했습니다.


인텔은 2021년 TSMC의 5nm 제품에 Core i3 CPU 제품을 출시할 것으로 알려졌으며, 양산은 하반기부터 시작될 것으로 예상됩니다.


또한 인텔은 중장기적으로 하위 CPU를 파운드리에 양도할 계획이며, 2022년 하반기 TSMC에서 3nm 관련 제품 생산을 시작할 예정압나다.


TrendForce는 원래의 IDM 모델 (수직 통합 제조, 즉 자체 브랜드 IC의 설계, 제조, 패키징 및 테스트, 판매가 모두 한 번에 이루어짐)을 유지하는 것 외에도 인텔의 확장된 제품 라인 파운드리라고 말했습니다. 또한 수익성이 높은 자체 개발 생산 라인과 적절한 자본 지출을 유지할 수 있습니다.


동시에 TSMC의 포괄적인 파운드리 서비스와 통합 칩렛 (Chiplet), 웨이퍼 레벨 패키징 (CoWoS), 통합 팬 아웃 패키징 (InFO), 시스템 통합 칩 (SoIC) 및 기타 고급 패키징 기술 이점에 의존합니다.


기존 제품 라인에서 TSMC와 협력하는 것 외에도 제품 제조는 더 다양한 선택권을 가지며 동시에 고급 프로세스 노드에서 AMD 및 다른 경쟁사와 동일한 수준에 설 수 있는 기회를 갖게 됩니다.


원문 출처 mydrivers

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