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iPhone 16 라인의 OLED 패널 공급업체는 더 얇은 베젤 디자인으로 인해 문제를 겪고 있습니다

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4 2803 2 2024.04.05 19:29

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/04/05/39060e5cc1b22461d92ae74a74d426a5.jpg" alt="퀘이사존"> 우리는 이미 iPhone 16 시리즈에서 더 얇은 베젤을 기대할 수 있다고 말씀드렸습니다. Apple이 이러한 휴대폰의 베젤을 줄이기 위해 사용할 계획인 BRS(Border Reduction Structure)와 동일한 기술이 곧 출시될 11인치 및 12.9인치 iPad Pro(2024) 태블릿에서도 베젤을 줄이는 데 사용될 예정입니다. 후자는 OLED 패널이 장착된 최초의 iPad가 될 뿐만 아니라 베젤 크기를 줄일 때 BRS 디스플레이가 어떻게 보이는지 미리 볼 수 있게 해줍니다. The Elec(AppleInsider 경유)에 따르면, Apple은 iPhone 16 패널 공급업체에 BRS를 사용하여 iPhone 16 모델의 하단 베젤을 만들 것을 요청했습니다. 그러나 이는 애플의 패널 공급업체들에게 골치 아픈 일입다. 하단 베젤을 더 얇게 만들려면 공급업체가 베젤 아래에 일부 회로를 숨기기 위해 더 열심히 노력해야 합니다. 아이폰의 상단 베젤과 측면 베젤은 문제 없이 얇게 만들 수 있었지만, 하단 베젤을 줄이는 것은 열 방출 문제로 인해 어려웠습니다. 이러한 열 발생으로 인해 패널 하단의 배선이 아래쪽으로 구부러져야 하며 다른 변경이 필요합니다. 이러한 변경으로 인해 어느 패널 공급업체도 Apple이 수용할 수 있는 수율로 디스플레이를 제조할 수 없게 되었습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/04/05/81ce5e117f1139f9a1893747f5dc9b7e.jpg" alt="퀘이사존">애플은 곧 출시될 아이폰 16 시리즈의 베젤 크기를 줄이고 싶어한다. 보고서는 LG 디스플레이가 아이폰 16 라인용 디스플레이에 필요한 중요한 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 칩을 얻기 위해 두 곳의 소스를 찾고 있다고 덧붙였습니다. 이 칩은 TFT(박막 트랜지스터)를 통해 디스플레이 픽셀을 제어합니다. 과거 LG디스플레이는 필요한 DDI 칩을 LX세미콘에 의존했지만, 올해 말 부품을 노바텍으로 전환할 것으로 알려졌습니다. LG디스플레이의 이번 움직임은 두 공급업체 간 경쟁을 심화시켜 가격을 낮춰 비용을 절감하려는 의도입니다. LG디스플레이는 애플로부터 더 많은 사업을 확보하고 있으며, 아이폰 사업에서 전년 대비 20% 더 많은 수익을 얻을 것으로 기대하고 있습니다. 지난해 LG디스플레이는 아이폰용 OLED 디스플레이 5250만개를 애플에 공급했습니다. LG디스플레이의 주문 증가가 예상되더라도 삼성디스플레이는 휴대폰 부문 최고의 디스플레이 공급업체로 남을 것입니다. 지난해 삼성디스플레이는 아이폰용 OLED 패널을 1억 5천만 개 가까이 납품했습니다. Apple이 iPhone용으로 고용한 세 번째 패널 공급업체인 중국 BOE는 LX Semicon에서 DDI 칩을 공급하고 있으며, 삼성 디스플레이는 삼성전자 시스템 LSI에서 칩을 자체적으로 공급하고 있습니다. 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://www.phonearena.com/news/thinner-bezels-for-iphone-16-series-create-a-problem-for-display-suppliers_id157003" target="_blank">phonearena</a>(클릭 시 원문 이동)

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