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화웨이는 업그레이드된 Kirin SoC, 향상된 이미징 기능을 갖춘 새로운 Mate 70 시리즈를 10월에 출시할 것이라는 소문

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3 423 2 2024.04.14 09:28

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2024/04/14/02293d11bfe675c3ccecbd73ba8f38f8.jpg" alt="퀘이사존">두 가지 색상 옵션으로 제공되는 Huawei Mate 60 시리즈의 공식 이미지 P70 시리즈의 공식 출시를 기다리면서 화웨이는 올해 말 Mate 60 라인업의 직접적인 후속작인 Mate 70을 출시할 것이라는 소문이 돌았습니다. 이 회사는 10월에 새 모델을 발표할 예정이라고 합니다. Kirin 칩셋이 업그레이드되고 이미징 기능이 향상되었습니다. 안타깝게도 SoC에 대한 심층적인 세부 정보는 아직 발굴되지 않았지만 화웨이의 현재 노력을 살펴보면 현재까지 가장 발전된 실리콘일 수 있습니다. Mate 70 제품군을 구동하는 이름 없는 Kirin 칩셋은 Kirin 9000S를 직접 계승하는 Huawei 최초의 5nm 실리콘일 수 있습니다.화웨이는 작년에 주로 Kirin 9000S 칩셋으로 인해 Mate 60 시리즈 출시에 성공하면서 Mate 70 출시를 통해 추진력을 유지할 계획입니다. 이전에 우리는 P70 제품군이 Kirin 9010과 함께 출시될 것으로 예상된다고 보도했습니다. 그러나 이름이 Kirin 9000S와 크게 다르지 않다는 점을 고려하면 후자의 약간 변경된 버전일 수 있습니다. 이는 Mate 70 출시와 함께 완전히 새로운 SoC가 출시될 수 있음을 의미하며, 과거 보고서에 따르면 이는 Huawei와 SMIC의 첫 5nm 부품이 될 수 있습니다. 메이트 70의 업그레이드와 관련된 정보는 CnBeta에서 제공되었으며, 플래그십 모델에서 Android를 완전히 버리고 화웨이의 하모니OS가 함께 제공될 것이라는 추가 세부 정보가 포함되어 있습니다. 화웨이는 핸드셋을 해외에 출시하지 않고 중국으로 제한하기 때문에 고객이 구글이 개발한 앱과 서비스 대신 현지 앱과 서비스에 의존하기 때문에 사용자 경험에는 거의 변화가 없을 것입니다. 또한 화웨이는 메이트 70의 출하량을 메이트 60보다 더 많이 준비하는 것을 목표로 하고 있는 것으로 알려졌습니다. 이는 화웨이와 SMIC가 협력하여 새 모델에 안정적인 칩을 공급할 수 있도록 할 것이라는 의미일 수 있습니다. 중국 최대 반도체 제조업체는 이전에 화웨이의 차기 기린 칩셋을 위한 5nm 생산 라인을 구축할 것으로 알려졌으며, 올해 말부터 상용화가 시작될 것으로 보입니다. 안타깝게도 이 회사는 이를 실현하기 위해 구형 DUV 장비에 의존할 것이며, 이로 인해 5nm 웨이퍼는 동일한 리소그래피에서 TSMC의 제품에 비해 50% 더 비쌀 수 있습니다. 더욱이 최첨단 EUV 하드웨어 대신 이전 세대 장비를 사용하기 때문에 웨이퍼 수율이 낮아질 가능성이 높습니다. 그럼에도 불구하고 화웨이가 외국 기업에 대한 의존도를 낮추면서 Mate 70 시리즈용 고급 칩셋을 출시하게 된다면 그만한 가치가 있을 것입니다. 전 중국 거대 기업은 칩 R&D 공장에 약 16억 6천만 달러를 투자하고 있는 것으로 알려졌습니다. 그러나 이 시설이 향후 Kirin 칩셋의 대량 생산을 가능하게 할지 여부는 확인되지 않았습니다. 이 문제에 대한 업데이트를 계속 받으려면 10월까지 기다릴 것으로 보입니다. 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://wccftech.com/huawei-mate-70-series-launch-in-october-with-new-kirin-soc/" target="_blank">wccftech</a>

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