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퀄컴, 차세대 스냅드래곤 공개 일정 확정

QM게리

1 114 0 2026.07.01 09:39

<div align="center" style="line-height: 1.5; user-select: auto;"><table align="center" class="\_\_se\_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(37, 37, 37) rgb(37, 37, 37) currentcolor currentcolor; width: 800px; max-width: 100%; user-select: auto;" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr\_no\_border\_tbl="1"><tbody style="user-select: auto;"><tr style="user-select: auto;"><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentcolor currentcolor rgb(37, 37, 37) rgb(37, 37, 37); user-select: auto;"> Qualcomm이 2026년 Snapdragon Summit 개최 일정을 공식 발표했다. 매년 차세대 플래그십 모바일 칩을 공개하는 행사로, 올해는 9월 22일부터 24일까지 미국 하와이에서 열린다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/01/5355930185693dc6cc56868968710a05.png" alt="퀘이사존"> 지난해 Qualcomm은 하와이 마우이에서 열린 Snapdragon Summit에서 Snapdragon 8 Elite Gen 5를 공개했으며, 이후 이 칩은 다양한 제조사의 스마트폰에 탑재됐다. 올해 후속 제품은 Snapdragon 8 Elite Gen 6라는 이름으로 출시될 것으로 예상되며, 이번에는 단일 모델이 아닌 두 가지 제품이 함께 공개될 가능성이 제기되고 있다. Snapdragon 8 Elite Gen 6, 무엇이 달라지나올해는 Qualcomm이 처음으로 플래그십 라인업을 두 개의 칩으로 나눌 것이라는 전망이 나오고 있다. 내부 코드명은 각각 SM8950과 SM8975이며, 제품명은 Snapdragon 8 Elite Gen 6와 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro가 될 것으로 예상된다. 두 칩 모두 TSMC의 첨단 2nm 공정을 기반으로 제작될 것으로 알려졌다. 팁스터 Digital Chat Station에 따르면 Snapdragon 8 Elite Gen 6는 새로운 2+3+3 구조의 Oryon CPU를 탑재하며, 16MB 공유 L2 캐시를 제공한다. GPU는 6개 슬라이스 구조의 Adreno 845가 적용되고, 12MB GMEM과 6MB 시스템 레벨 캐시를 갖춘다. 또한 LPDDR5X 메모리와 UFS 5.0 스토리지를 지원할 것으로 전해졌다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/07/01/599cdabdd51c0f1414aeddbcc185159d.png" alt="퀘이사존"> 반면 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro에는 Adreno 850 GPU가 탑재될 것으로 예상된다. 전용 GMEM 용량은 18MB로 늘어나며, Snapdragon 8 Elite Gen 5 대비 GPU 버스 폭과 메모리 용량이 50% 증가할 것으로 알려졌다. 또한 LPDDR5X뿐 아니라 차세대 LPDDR6 메모리도 지원할 전망이다. 동작 클럭 역시 한층 높아질 것으로 보인다. 보도에 따르면 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro는 최대 5GHz의 클럭 속도에 도달할 가능성이 있으며, 실현될 경우 스마트폰용 칩 최초로 5GHz를 돌파하는 제품이 된다. 높아진 클럭으로 발생하는 발열을 제어하기 위해 새로운 냉각 기술도 적용될 것으로 예상된다. 유출된 블록 다이어그램에 따르면 Qualcomm은 삼성 Exynos 2600에도 적용된 Heat Pass Block(HPB) 기술을 도입할 가능성이 있다. 이 기술은 칩 패키지 상단에 전용 방열층을 배치해 칩에서 발생하는 열을 더욱 빠르게 분산시키는 방식이다. 공식 행사 일정이 확정된 만큼, 앞으로 수주 동안 추가 사양과 벤치마크 성능을 담은 정보가 잇따라 공개될 것으로 전망된다. </td></tr></tbody></table> </div>
 ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.<div style="text-align: center;"> </div>

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