Q. AMD 라이젠 CPU는 AM4와 AM5가 그렇듯이 여러 세대의 걸쳐 장기간의 수명을 이어오고 있습니다. 반면 스레드리퍼의 경우 비교적 소켓이 자주 바뀌었는데, 이번 sTR5 소켓도 그렇게 될까요?
A. 네 확실히 이번 스레드리퍼 7000 시리즈의 소켓 수명에 대해서 이야기하지 않았었죠. 저희도 스레드리퍼에 AM4, AM5와 같은 긴 소켓 수명을 제공하고 싶습니다만, 이 스레드리퍼 시장은 하나의 소켓 플랫폼에서 CPU 업그레이드를 거의 하지 않는 특성을 감안할 필요가 있습니다.
스레드리퍼 소비층으로부터 받은 피드백도 있습니다. 스레드리퍼 소비자는 최신 기능, 더 강력한 성능을 원하고 있지, 구형 플랫폼, 소켓과의 호환성에는 크게 무게를 두고 있지 않습니다. 이전 소켓과의 호환성을 유지하느라 일정 부문 기능이나 성능을 희생하기보단 호환성을 포기하고 최고의 성능, 기능을 원한다는 것이죠.
분명히 이번 스레드리퍼 소켓의 수명을 최대화하기 위해 노력을 기울일 것이지만, 이 소켓으로도 최고의 성능을 제공할 수 있는지가 중요할 것으로 보입니다. 종합적으로 소켓 수명을 최대화하기 위해 노력하는 동시에 유저들의 경험을 저해하지 않는 선에서의 균형을 맞춰가고자 합니다.
Q. AMD 제품 명명법, 특히 올해부터 바뀐 노트북 CPU 모델명이 너무 혼란스럽다는 비판이 많습니다. 이러한 명명법에 대한 어떤 의도나 전략이 있던 건지 궁금합니다.
A. 모델명을 정할 때 중요한 요소 중 하나는 소비자들에게 해당 제품에 대한 정보 - 어떤 포지션인지, 어떤 기술이 적용된 것인지를 최대한 정확하게, 투명하게 제공하는 것입니다.
특히 노트북 CPU 모델명의 경우 저희도 그렇지만, 경쟁사도 이 모델명만 갖고 진정으로 소비자에 모든 정보를 제공해 이해할 수 있게 하는 것에 어려움을 겪습니다. 노트북 시장은 더 나쁘죠. 전력 타깃도 세세하게 다르고, 성능 타깃도 다르고, 기능 제공에 따라서도 달라집니다. 이렇게 노트북에서는 더 다양한 제품이 있는데 이것들의 정보를 모델명만으로 설명하기엔 어려움이 있습니다.
결국 명명법이 이렇게 바뀌게 된 것은 앞서 설명드린 다양한 요소를 다 포함할 수 있게끔 정교하게 설계하다 보니 소비자 입장에서는 조금 복잡하다고 느끼신 것 같습니다.
Q. AMD 프로세서는 라이젠부터 시작해 스레드리퍼, 에픽까지 다양한 브랜드가 있죠. 이 중 라이젠쪽에서 X와 논-X CPU 간 차이가 미미하고, 3D V-캐시가 적용된 X3D 모델이 게이밍 특화로 더 성능이 잘 나오고 있습니다. 이렇게 한 브랜드에서 여러 내용이 섞여 있는데, 브랜드 체계를 정리할 필요가 있지 않을까요? 아예 게이밍 특화된 3D V-캐시 모델용 별도 브랜드 런칭 같은 것도 고려해볼 수 있겠는데요.
A. 좋은 피드백 감사합니다. 먼저 X와 논-X의 경우 의도가 분명히 있었습니다. 아시겠지만 X는 더 높은 TDP를 갖고 있어 순정 상태에서도 최고의 성능을 제공하게끔 되어 있고, 논-X는 더 낮은 전력 타깃, TDP를 갖고 있으며 기본 쿨러를 제공해 소비자로 하여금 좀 더 가성비 있고, 오버클록 여지가 남아있는 제품이죠.
시장에서 모델명을 통해 그것만으로 성능에 대해 더 잘 이해할 수 있도록 하는 것이 목표였지만, 일부 부족한 면이 있다고 생각이 듭니다. 말씀하신 것처럼 X와 X3D라는 접미사 차이만으로 이 V-캐시의 게이밍 성능을 어필하기엔 다소 모호하다고 생각이 드네요. 향후에는 이러한 피드백을 통해 개선할 수 있도록 노력하겠습니다.
Q. X3D CPU들 중, 특히 라이젠 9 시리즈 쪽에서 CPPC 설정을 따로 해주지 않으면 게임에서 3D V-캐시 이점을 못쓰는 이슈가 종종 있습니다. 심지어 X3D 출시 당시 리뷰어들에게 3D V-캐시 활용을 위한 가이드가 있을 정도였죠.
저희 리뷰어야 여러 CPU를 테스트하면서 '아 3D V-캐시가 잘 안 쓰이고 있구나'라는 걸 파악할 수 있는데, 실제 사용자분들은 1개 CPU만 사용하잖아요? 그래서 본인이 즐기는 게임에서 3D V-캐시가 잘 쓰이고 있는지를 파악할 수 있는 방법이 없다고 생각합니다. 향후 이런 내용을 시각적으로 알 수 있는 업데이트가 가능할까요?
A. 네, 출시 초기에 그런 문제가 있었죠. 특히 라이젠 9 시리즈의 경우 3D V-캐시가 1개 CCD에만 적용이 되어서 그런 이슈가 있었습니다. 그렇게 비대칭적인 설계를 한 건, 고용량 캐시를 선호하는 게임도 있지만, 높은 클록이 중요한 게임도 있어 양쪽 모두 최고의 성능을 낼 수 있도록 한 설계입니다.
저희도 해당 문제를 파악하고 Xbox 게임 바 등 여러 조치를 통해 게임에 맞는 CCD를 선택하도록 조치했습니다. 추가적인 가시성이 필요하다는 부분에 매우 공감합니다. 그러한 내용에 라이젠 마스터 같은 프로그램에 넣을 수 있는지 논의해 볼 필요가 있어 보입니다.
Q. AMD가 칩렛 아키텍처를 통해 데스크톱 시장에서 성공을 거두었지만 정작 노트북 시장에서는 단일 칩, 모놀리식 구조를 유지하고 있습니다. 이 칩렛 아키텍처를 노트북 시장, 특히 울트라 모바일 시장에서 아직 도입하지 않은 이유가 궁금합니다.
A. 제품을 만들 때 모놀리식과 칩렛 두 구조 모두 고려하고 있습니다. 데스크톱과 노트북 모두요. 그런데 노트북 쪽에서는 전력이라는 큰 장애물 때문에 칩렛을 도입하는 것이 어렵습니다. 칩렛 도입 시 치러야 할 전력 페널티가 있기 때문에 이를 감수할 가치가 있다고 판단이 될 타이밍에 칩렛을 도입할 수 있을 것 같습니다.
지금까지는 그러한 요소를 고려했을 때 노트북 시장에선 칩렛보다 모놀리식 구조가 더 비용 대비 효과적, 효율적이라는 결과가 있었습니다. 미래에 그걸 감수하고 옮겨갈 유인이 있다면 칩렛을 고려해 볼 것 같네요.
Q. AMD 데스크톱 제품 관한 비판 중 하나가 바로 CPU 온도입니다. 분명 경쟁사보다 CPU 소비전력은 낮은데 온도는 높다는 거죠. 향후에는 이러한 온도 이슈를 해결할 수 있을까요? CCD 다이 옆에 더미 다이를 붙여 열 분산을 유도할 수도 있지 않을까요?
A. TSMC와 긴밀하게 협업해 공정 기술 관련해 많은 노력을 기울이고 있습니다. 그러면서 반도체의 품질과 안정성을 보장할 수 있어야 하죠. 앞으로 더욱 첨단 공정을 이용하게 되면서 열 밀도가 높은 지금의 현상은 유지되거나 더욱 심화될 것으로 생각합니다. 때문에 향후 이렇게 고밀도의 칩렛에서 발생되는 높은 열 밀도의 발열을 효과적으로 해소하는 방법을 강구하는 것이 중요할 것 같네요.
또 TDP 65 W 제품을 보면 굉장히 전성비가 뛰어납니다. 이러한 제품 사례를 통해 향후에는 TDP와 발열 등, 밸런스를 잘 갖춰갈 수 있도록 향후 로드맵을 구상할 때 주요하게 고려해야 할 요소라고 생각이 듭니다.
Q. 인텔과 AMD, 이렇게 x86 진영 간 경쟁 구도도 있지만, 사실 이제는 주목해야 할 분야가 바로 ARM이라고 생각합니다. 특히 이번 스냅드래곤 발표도 그렇고 ARM 진영의 추격이 매서운데 AMD에서는 이러한 ARM 시장에 대한 의견, 대응책, 비전이 궁금합니다.
A. ARM 진영의 추격은 특히 노트북 분야에서 결코 무시할 수 없다고 생각합니다. 그렇지만 AMD가, x86 진영이 갖고 있는 장점은 바로 호환성, 레거시 지원이라고 생각합니다. 사실 ARM 기반 제품들을 보면 특히 윈도우에서 x86 프로세서와 비슷한 수준의 성능, 기능, 역량을 얻기 위해 정말 막대한 노력을 기울이고 있습니다.
ARM이 앞으로의 컴퓨팅, PC 시장에서 적지 않은 입지를 갖게 될 것이라고 생각을 합니다만, ARM과 x86 진영을 이분법적으로 생각하지는 않습니다. 무슨 뜻이냐면 저희의 전략은 그저 타사 제품보다 더 훌륭한 리더십, AI를 비롯한 신기능 도입, 전력 효율을 통해 업계를 선도하는 것입니다.
결국에는 소비자가 제품을 고르는 기준이 '어 이거 프로세서가 x86이네, ARM이네' 이게 아니라 호환성, 배터리 수명, 각종 신기능을 고려한다는 거죠. 프로세서가 어느 것을 기반으로 하는지는 크게 중요치 않습니다. 즉 지금의 x86, ARM 입지에 있어 한쪽을 견제하고 그것보단 저희가 잘하는 것에 더욱 주력해 업계 리더십을 공고히 하는 것이 중요하다고 생각합니다.
Q. AMD 안티 렉(Anti-Lag) 기능이 카운터 스트라이크 2 게임에서 핵으로 오인되어 유저들이 밴을 당하는 해프닝이 있었는데요, 이 안티 렉이 게임에서, 특히 FPS 장르에서 중요한 역할을 하는데 이렇게 작동이 잘 안되는 걸 보면 게임사와 커뮤니케이션, 협업이 제대로 안되었다고 느껴지는데, 관련해서 코멘트 부탁드립니다.
A. 해당 해프닝에 대해 죄송스럽게 생각합니다. 이러한 문제를 해결할 23.10.2 드라이버를 패치했고, 지금은 다시 안티 렉 기능을 이용할 수 있습니다. 해당 내용을 유저분들께 안내하는 건 물론, 개발사와도 협력해 이러한 일이 재발하지 않도록 만전을 기하겠습니다.
Q. 특히 한국 시장에서 라데온 입지가 좁은 것이 FSR 3 도입이 경쟁사보다 늦어 선점 효과도 놓치고, 성능에서 플래그십 분야 경쟁도 안되고 이런저런 영향이 있겠지만 특히 메인스트림/보급형 라인업에서 성능이 괜찮음에도 홍보가 부족해서라고 생각이 들거든요. 한국 시장에서 라데온 판매를 촉진할 수 있는 전력이나 계획이 있을까요?
A. 굉장히 뼈아프면서도 냉정한 평가라고 생각이 드네요. 성능 먼저 이야기하면 RX 7900 XTX가 플래그십 제품이긴 하지만 저희가 기대했던 만큼의 효과를 못 내고 있는 것도 사실입니다. FSR의 경우 FSR 1, 2를 지원하는 게임이 300개 타이틀이 넘습니다. 말씀을 들어보면 이 부분에 대한 홍보가 부족하다고 생각이 드네요. 그리고 한국 시장의 촉진을 위해 저희가 이곳에 온 것이기도 합니다. 한국에 와서 여러 커뮤니티의 의견, 피드백을 받아 개선하는 것이죠. 앞으로는 힘 있게 이러한 자리 마련, 마케팅, 프로모션에 주력할 계획입니다.
▲ 23년 10월 26일 PC방 인기 게임 순위. 자료=게임트릭스
Q. 한국 시장에서 라데온 인식이 안 좋은 이유 중 하나가 구형 API 지원이라고 생각합니다. 한국 시장은 E-스포츠 강국답게 온라인 게임이 인기 순위에 많이 있습니다. 이 인기 게임들 특징이 구형 API를 사용하죠. 이쪽에서 라데온에 대한 지원이 약하다 그런 인식이 깔려 있습니다. 또, 드라이버 단에서 이슈가 발생했을 때 여기에 대한 피드백이 늦다는 인식이 많이 있습니다. 관련해 개선하기 위해 어떤 노력을 기울이고 있을까요?
A. 지적해 주신 문제에 대해 저희도 인지하고 있습니다. 한국 현지에서 소비자들과 더욱 밀접하고 빠르게 대응하기 위해 협업을 강화하고 있습니다. 또, 구형 API, 기술 지원보단 최신 API, 기능 쪽에 집중한 것도 사실입니다. 때문에 구형 기술 지원에 대해 조금 부족했던 부분이 있던 것 같습니다. 앞으로는 소프트웨어 측면에서 이를 개선하고 더욱 나은 서비스를 제공할 수 있도록 노력하겠습니다.
Q. AI 열풍이 불면서 개인 PC에서 AI 작업이 더욱 보편화되고 있습니다. 대표적으로 스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)이 있겠네요. 향후 라데온 제품에서는 이러한 AI 성능을 높일 수 있는 가속 유닛이 탑재될 수 있을까요? NPU나 FPGA 가속기 같은 거요.
A. 하드웨어보다는 소프트웨어 측면에서 AI 역량을 더욱 확충해야 한다고 생각합니다. 지난주 리눅스에서 ROCm을 출시할 것으로 그 일환이죠. 또 AMD는 사실 이 AI 시장에서 매우 특별한 입지에 있다고 생각합니다.
내장형 AI 가속기 '라이젠 AI'부터 시작해 외장 그래픽카드, AI 가속용 PCIe 제품, Instinct와 MI 시리즈 제품에 이르기까지 AI 관련해서 이처럼 다채로운 제품 포트폴리오를 가진 것이 AMD의 강점이죠. 이러한 다양한 포트폴리오를 통해 AI 수요를 충족할 수 있다고 말씀드리고 싶습니다. 물론 지금도 그렇고 AI 시장은 매우 빠르게 변화하고 있기 때문에 AI 시장 동향을 계속해서 면밀히 지켜볼 예정입니다. |