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5월 5주차 주간 뉴스입니다. 컴퓨텍스 2024 행사를 목전에 두고 여러 브랜드에서 행사에서 선보일 신제품, 신기술에 대한 정보를 조금씩 공개하며 많은 주목을 받았습니다. 신제품 루머도 빼놓을 수 없죠. AMD Zen 5와 함께 RTX 5090과 관련된 다양한 루머가 나왔습니다. 게임 분야에선 매우 축하할 만한 일이 있었습니다.
RTX 5090 FE은 2슬롯, 2팬 쿨링 설루션 탑재
사진=RTX 4070 SUPER FE
이번 주에 다양한 RTX 5090 관련 루머가 나왔습니다. 그중 가장 눈길을 끈 것은 RTX 5090 FE의 쿨링 설루션이 2슬롯, 2팬 구조라는 뉴스입니다. RTX 5090은 GB202라는 거대한 모놀리식 구조 칩을 탑재하며 PCB도 총 3개 파츠로 나뉠 것으로 알려졌습니다.
RTX 4090 TDP가 450 W이고, 이후 유출을 통해 샘플 단계에서 600 W까지 고려되었다는 점이 알려지며 RTX 5090 또한 상당한 크기를 자랑할 것으로 예상되었습니다. 하지만 루머로 잘 알려진 X 유저 Kopite7kimi는 그러한 생각과 달리 RTX 5090 FE는 2슬롯, 2팬 구조의 쿨링 설루션이 적용될 것이라고 밝혔습니다. 지금까지의 트렌드와 반대로 RTX 50 시리즈에서는 비교적 슬림한 디자인을 볼 것으로 예상됩니다.
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RTX 5090은 448-bit 버스와 28 GB GDDR7 메모리 탑재
사진=Game Radar
아쉬운 소식이 나왔습니다. RTX 5090은 많은 루머에서 512-bit 메모리 버스를 탑재할 것이라고 전해졌는데, 최신 루머 정보에 의하면 RTX 5090은 512-bit에서 64-bit가 줄어든 448-bit 메모리 버스를 적용합니다. 이에 따라 메모리 용량도 같이 줄어들어 총 28 GB 용량 GDDR7 메모리를 탑재합니다.
메모리 버스가 줄어들었다는 것을 바탕으로, RTX 5090의 스펙도 GB202 풀칩으로 알려진 24,576개 보다 적은 쿠다 코어를 탑재할 것으로 추측되고 있습니다.
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다음 라이젠 CPU는 7월 출시, 메인보드는 800 시리즈 칩세트로 나온다
사진=wccftech
차세대 AMD 라이젠 CPU가 이르면 7월에 출시할 것으로 보입니다. 미니 PC 제조업체 AOOSTAR에 따르면 Zen 5 아키텍처 기반 차세대 라이젠 CPU는 빠르면 8월에 출시할 예정이라고 밝혔습니다. 그러나 중국 Chiphell 유저는 7월 말에 출시할 것으로 주장했습니다. 또한 비슷한 시기 라데온 RX 7000 시리즈 노트북 GPU 또한 리프레시 되어 출시할 것으로 알려졌습니다.
차세대 라이젠 CPU에 맞춰 새로운 메인보드 칩세트도 나올 예정입니다. 600 시리즈 칩세트의 후속작은 800 시리즈 명칭을 갖게 됩니다. Benchlife 보도에 의하면 인텔 메인보드 칩세트 명칭과 동일하게 800 시리즈 명칭을 갖게 됩니다. 700 숫자는 건너뛰게 됩니다.
AMD Zen 5는 싱글 성능 18% 향상? Zen 5 일반 > Zen 4 X3D?
사진=HXL, baidu
Zen 5 라이젠 CPU는 16/12/8/6 코어 모델이 출시될 것으로 알려졌습니다. 최근 유출된 정보에 따르면 Zen 5는 CPU-Z 싱글 코어 점수가 최대 910점에 이릅니다. 이는 라이젠 9 7950X 대비 싱글 코어 성능이 18.6% 향상된 수치입니다. 인텔과 비교하면 i9 13900K 보다 높으며 i9 14900K보다는 낮은 점수입니다.
해당 내용을 전달한 중국 Baidu 유저에 따르면 CPU 성능뿐 아니라 인피니티 패브릭과 메모리 부분이 상당히 흥미롭다고 전했습니다. 그러면서 Zen 5 일반 모델이 Zen 4 X3D 모델을 쉽게 이길 수 있다고 덧붙였습니다.
식지 않은 인텔 이슈, CPU 교환 후 2개월 뒤에 동일 증상 발생
사진=HardwareTimes
인텔 CPU 안정성 이슈는 식을 기미가 보이지 않습니다. HardwareTimes 보도에 의하면 인텔 시스템에 안정성 이슈와 동일한 증상이 발생해 RMA를 받았으나, 불과 2개월 만에 동일한 증상이 다시 발생했습니다. 그래픽카드가 PCIe x16이 아닌 PCIe x8로 인식이 되거나, 시스템 크래시를 비롯해 아예 부팅이 되지 않는 문제도 있었습니다. 메인보드 제조사가 바이오스 업데이트로 추가한 Intel Baseline Profile도 아무 소용이 없었다고 설명했습니다.
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지스킬, Trident Z5 Royal 메모리 출시
사진=G.Skill
컴퓨텍스 2024에서 앞서 여러 제품이 공개되거나 티저 자료가 올라왔습니다. 먼저 지스킬(G.Skill)은 새로운 Trident Z5 Royal 메모리 제품을 발표했습니다. DDR4에서 선보인 Royal 브랜드의 디자인 아이덴티티를 유지하면서 새로운 디자인으로 출시했습니다. Trident Z5 Royal은 최대 96 GB(48Gx2) 용량 키트 및 8400 MHz CL40 오버클록 키트로 출시될 예정입니다.
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MSI, CAMM2 지원 보드와 4.5 슬롯 하이브리드 쿨링 RTX 4090 선보일 예정
사진=MSI, Allround-PC
MSI는 새로운 메모리 규격을 적용한 메인보드를 컴퓨텍스 2024에서 선보일 예정입니다. 새로운 CAMM2 규격은 기존처럼 슬롯에 장착하는 DIMM 방식 보다 더 얇고 밀도가 높은 규격입니다. CPU와 메모리 간 물리적 거리를 더욱 줄일 수 있는 장점도 있습니다.
또한 새로운 하이브리드 쿨링 설루션을 적용한 RTX 4090을 선보입니다. 수랭 쿨링과 공랭 쿨링을 섞은 RTX 4090 SUPRIM FUZION은 수랭 펌프와 라디에이터, 일체형 수랭을 그래픽 카드 자체 내부에 통합하며 공랭과 같은 외형을 유지했습니다. 이는 과거 ASUS ROG MATRIX RTX 2080 Ti가 선보였던 방식과 비슷합니다. 새로운 하이브리드 쿨링으로 인해 제품 두께가 4.5슬롯에 이릅니다.
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팀그룹, 컴퓨텍스 2024에서 DDR5-10,000 메모리 선보일 예정
사진=팀그룹
팀그룹(TeamGroup)도 오는 컴퓨텍스 2024에서 선보일 다양한 제품들을 소개했습니다. 이 중 눈길을 끈 것은 무려 10,000 MHz에 이르는 DDR5 메모리입니다. 새로운 T-FORCE XTREME DDR5 Fuji White/Diamond Rose OC 메모리는 무려 10,000 MHz 클록, 10 GHz DDR5 메모리 키트를 선보였습니다. 높은 클록 달성과 발열 해소를 2 mm 두께 알루미늄 합금 방열판과 특수 열전도성 실리콘을 사용했습니다.
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리그 오브 레전드 '전설의 전당'에 입성한 페이커
사진=라이엇 게임즈
리그 오브 레전드, 나아가 e스포츠의 살아 있는 전설인 페이커(Faker, 이상혁) 선수가 라이엇 게임즈가 선정한 리그 오브 레전드 e스포츠 전설의 전당에 이름을 올렸습니다. 이를 기념해 전용 이벤트와 전용 게임 스킨이 제공됩니다. 전설의 전당에 최초로 입성한 페이커 선수에 이어 라이엇 게임즈는 매년 1명의 프로게이머를 엄격한 심사를 통해 e스포츠 역사에 길이 남을 선수를 전설의 전당에 헌액합니다.
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DOOM 프랜차이즈 새로운 게임이 곧 발표되나
사진=스팀
게임계에서, 또 인터넷 밈에서도 빠지지 않고 등장하는 것이 바로 둠(DOOM) 게임 프랜차이즈입니다. 최신 작품인 둠 이터널(DOOM Eternal)이 2020년에 출시한 만큼 4년 동안 신작이 없었는데, 최근 여러 보도에 따르면 둠 프랜차이즈의 신작 게임, DOOM: The Dark Ages가 머지않아 발표될 예정입니다. 구체적으로 오는 6월에 열리는 Xbox 게임 쇼케이스에서 새로운 둠 게임이 발표될 것으로 전망됩니다.
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