표준형 스냅드래곤 8 엘리트 6세대와 상위 모델인 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로는 올해 말 출시될 예정이며, 퀄컴 최초의 2nm 공정 기반 모바일 칩셋이 될 전망이다. 다만 첨단 공정 적용으로 인해 최상위 SoC의 가격이 매우 높아질 것으로 예상되는 가운데, 최신 유출에 따르면 퀄컴은 파트너사들이 선택할 수 있도록 6가지 샘플을 준비한 것으로 알려졌다. 이를 통해 제조사들은 다양한 제품 라인업을 구성하면서 칩셋 비용도 절감할 수 있을 것으로 보인다.
새로운 유출에 따르면 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로는 CPU·GPU 클럭이 서로 다른 버전으로 출시될 수 있으며, 제조사들은 더 저렴한 비닝(Binned) 버전을 선택할 수 있을 전망
스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로의 다양한 버전에 대한 정보는 X(구 트위터)의 Reptalica가 공개했다. 목록 대신 이미지를 확인해도 되지만, 가장 눈에 띄는 점은 퀄컴의 차세대 플래그십 SoC가 LPDDR6와 LPDDR5X 메모리를 모두 지원한다는 것이다.
또한 최고 사양 버전은 UFS 5.0 스토리지와 조합될 것으로 알려졌지만, 워낙 높은 원가 때문에 이 구성은 내년 출시될 최상위 플래그십 스마트폰에만 제한적으로 적용될 것으로 예상된다.
샘플 1 - 100-AC
보드 번호: MPSP2138B 5G 모뎀: Sub-6GHz 및 mmWave 지원 메모리: LPDDR6
샘플 2 - 100-BC
보드 번호: MPSP2138B 5G 모뎀: Sub-6GHz 및 mmWave 지원 메모리: LPDDR5X
샘플 3 - 101-AC
보드 번호: MPSP2138B 5G 모뎀: Sub-6GHz 및 mmWave 지원 메모리: LPDDR6
샘플 4 - 101-BC
보드 번호: MPSP2138B 5G 모뎀: Sub-6GHz 및 mmWave 지원 메모리: LPDDR5X
샘플 5 - 102-AC
보드 번호: MPSP2138B 5G 모뎀: Sub-6GHz 및 mmWave 지원 메모리: LPDDR6
샘플 6 - 102-BC
보드 번호: MPSP2138B 5G 모뎀: Sub-6GHz 및 mmWave 지원 메모리: LPDDR5X

나머지 샘플 역시 Sub-6GHz와 mmWave 네트워크를 모두 지원하며, 기본적인 사양은 서로 비슷하다. 다만 퀄컴은 애플과 유사한 전략을 적용해 성능 등급(비닝)이 다른 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로 버전을 출시할 가능성이 있다.
퀄컴이 기존 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 포함해 고객사에 총 4가지 칩셋 옵션을 제공할 것이라는 소문이 이미 나온 만큼, 메모리 공급 부족으로 주력 수익원이 점차 압박을 받는 상황에서 스마트폰 사업 경쟁력을 강화하려는 전략으로 해석된다.
비닝된 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로는 CPU와 GPU의 동작 클럭을 일부 낮춘 버전이 될 수 있으며, 스마트폰 제조사들은 약간의 성능 저하를 감수하는 대신 더 낮은 가격으로 칩셋을 사용할 수 있게 될 전망이다.
물론 현재로서는 어디까지나 루머 단계이며, 확정된 내용은 아니다. 다만 앞으로 몇 주 동안 추가 정보가 공개될 것으로 예상된다. 현재까지의 정황을 종합하면, 퀄컴은 올해 매우 다양한 플래그십 칩셋 라인업을 선보일 가능성이 있다.
※ 해당 기사는 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 기사입니다. 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다. |