

그런데 3D V-캐시란 대체 무엇일까?
3D V-캐시 기술을 간단히 말하면, 코어 다이 위에 캐시를 추가로 적층하여 거대한 L3 캐시 메모리를 확보하는 기술을 말합니다. 특히 게임 성능 향상에 큰 도움을 주기 때문에 큰 이목을 끌고 있습니다. 다만 적층 기술은 결코 간단히 이루어질 수 없기 때문에 현실적으로는 여러 제한 사항이 존재합니다. 3D V-캐시를 기존 다이 위에 얹기 위해서는 기존 다이를 얇게 만드는 작업(Die Thinning)과 동시에 캐시 메모리를 얹었을 때의 높이가 기존 프로세서 다이와 같아야 합니다. 그래야만 IHS(Integrated Heat Spreader)와 간격을 동일하게 유지할 수 있겠죠.

다만 이러한 방식으로 인해 동일 아키텍처 모델 대비 열 관리 측면에서 불리할 수 있습니다. 라이젠 7 5800X3D의 작동 클록 주파수가 5800X에 비해 낮았던 특성 역시 이러한 구조적 단점에 기인했을 것으로 판단합니다.

따라서 5800X3D의 경우 일반적인 작업 성능이나 애플리케이션 생산성은 5800X에 비해 성능이 낮았지만, 64 MB 3D V-캐시에 힘입어 게임 성능은 완전히 궤를 달리하는 성능을 보여줬습니다. 즉 클록 주파수에서 다소 손해를 보더라도 L3 캐시 용량을 확보하는 것이 게임 성능에는 더 우수한 효율성으로 나타났던 것이죠.

7950X3D는 5800X3D와 달리 클록까지 높다?!
그렇다면 이번 라이젠 9 7950X3D는 어떤 특성을 가지고 있을까요? 놀랍게도 스펙상 최대 부스트 클록이 5.7 GHz로 라이젠 9 7950X와 동일합니다. 이전 세대 5800X3D는 3D V-캐시를 취함으로써 클록 주파수를 희생했지만, 7950X3D는 어째 겉으로만 보면 모든 걸 다 갖춘 것처럼 보입니다. AMD가 마법이라도 부린 것일까요? 결론부터 말씀드리면, 그렇지 않습니다. 내부 구조를 살펴보면 어떻게 이를 가능케 했는지 알 수 있습니다.

3D V-캐시를 얹은 쪽과 그렇지 않은 쪽
비밀은 바로 2개로 나누어진 CCD에 있었습니다. 라이젠 9 7950X3D는 16 코어 32 스레드를 갖추고 있지만, 내부 구조를 보면 8 코어 16 스레드로 구성된 CCD가 2개로 이어진 구조입니다. 여기서 3D V-캐시는 하나의 CCD에만 존재합니다. 즉 최대 부스트 클록을 담당하는 CCD는 3D V-캐시가 없는 쪽의 이야기라는 것이죠. 반대로 3D V-캐시를 얹은 CCD는 최대 부스트 클록이 상대적으로 낮은 수치를 가집니다.
사실, 이러한 구조는 AMD 입장에서 가장 현실적인 타협안으로 보이긴 합니다. 캐시 용량이 중요한 게임 구동 시에는 3D V-캐시 CCD에 우선순위를 할당하고, 클록 주파수가 더 높게 요구되는 작업이나 싱글 스레드 연산에는 표준 CCD, 즉 최대 5.7 GHz 부스트 클록이 터지는 쪽에 할당함으로써 각각의 특성을 효율적으로 활용하는 방식입니다.
결국 내부 구조를 보았을 때 3D V-캐시 존재로 인한 제한사항(열 관리에 대한 어려움)은 여전합니다. 라이젠 7000X3D 시리즈를 발표하였을 때, CCD 2개를 가진 형들(7950X3D, 7900X3D)과 달리 7800X3D의 최대 부스트 클록이 상대적으로 낮았던 건, 단일 CCD 구조였기 때문입니다. 7950X3D처럼 명목상 높은 최대 부스트 클록을 담당해 줄 여분 CCD가 없으니까요.

애플리케이션 특성에 따라 CCD 우선순위를 다르게
이러한 특성으로 라이젠 9 7950X3D는 드라이버 역할이 더욱 중요해졌습니다. 만약 사용자가 게임을 구동하고 있다면, 3D V-캐시 이점을 최대한 활용하기 위해 1번 CCD(코어 1~8)에 할당해야 하고, 반대로 높은 연산 능력을 필요로 한다면 2번 CCD(코어 9~16)를 적극적으로 활용해야 합니다.
AMD가 제공하는 최신 드라이버를 통해 이를 효과적으로 운용할 수 있다고 밝히고 있는데요. 바이오스 상 CPPC Dynamic Preferred Cores 항목을 통해 조절할 수 있습니다. Auto가 기본값이며 자동으로 코어 운용을 최적화합니다. 반면 수동 설정을 원한다면 ‘cache(CCD1)’ 또는 ‘frequency(CCD2)’를 선택하여 우선순위를 결정할 수 있습니다.

여전히 배수 오버는 안 되지만 커브 옵티마이저와 PBO는 가능!
앞서 설명한 대로 라이젠 9 7950X3D는 3D V-캐시의 구조적 단점을 일부 상쇄하기 위한 조치로, 서로 다른 형태의 CCD를 탑재함으로써 구조적 복합성이 더해졌습니다. 따라서 일반적인 라이젠 7000 시리즈 대비 제한사항이 더 클 수밖에 없고, 이로 인해 사용자 오버클로킹 즉, 배수 오버 역시 5800X3D가 그랬던 것처럼 막혀 있습니다.
하지만, 라이젠 마스터를 통해 제공되는 커브 옵티마이저, 그리고 PBO(Precision Boost Overdriver)를 적용하여 조금 더 높은 성능을 기대할 수 있습니다. 물론, 큰 성능 향상을 기대하기란 현실적으로 어렵지만, 사용자 커스텀 영역이 완전히 막혀있지는 않다는 점에서 의미를 찾을 수 있습니다.



■ 최대 부스트 클록은 라이젠 9 7950X와 동일 ■ L3 캐시는 3D V-Cache 64 MB 추가로 총 128 MB ■ TDP는 라이젠 9 7950X 대비 낮은 120 W ■ 그 외 기본적인 스펙 동일하며, 가격 역시 동일한 $699

거듭 말하지만, 7950X3D는 7950X와 최대 부스트 클록이 동일합니다. 하지만 이것이 곧 실제 환경에서도 비슷한 클록을 보장한다는 개념은 아닙니다. 게임 구동 시에는 3D V-캐시를 얹은 CCD 위주로 스레드가 가동되며, 해당 CCD에 포함된 코어는 평균 부스트 클록이 다른 한 쪽의 CCD 대비 낮습니다. 전체 평균 부스트 클록 역시 낮아 7950X 대비 낮은 TDP를 가집니다.





▲ 대원CTS 제공: ASRock X670E Taichi 대원CTS

▲ ASUS 제공: ASUS ROG STRIX Z790-F

▲ NVIDIA 제공: NVIDIA GeForce RTX 4090 Founders Edition

▲ 서린씨앤아이 제공: G.SKILL TRIDENT Z5 RGB J 16GB x2

▲ SK Hynix 제공: SK하이닉스 Platinum P41 M.2 NVMe 2TB

▲ 브라보텍 제공: NZXT Kraken X73 RGB 360 mm AIO Cooler

▲ 맥스엘리트 제공: 시소닉 PRIME TITANIUM TX-1600 Full Modular
아래 내용부터는 벤치마크 테스트 결과로 이어집니다. 항목별 구체적인 테스트 결과는 세부 페이지에서 확인해 주세요.





7종 소프트웨어에 대한 평균 성능입니다. 자세한 내용은 챕터 2(2 페이지)를 확인해 보시기 바랍니다.









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