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컴퓨터 하드웨어에 관심이 있는 분이라면, Thermaltake라는 브랜드에 익숙하실 겁니다. Thermaltake는 파워서플라이, PC 케이스, CPU 쿨러, 메모리 등 다양한 컴포넌트의 제품을 만들고 판매하기 때문입니다. 또한 Thermaltake 제품은 대부분 가격 대비 품질이 우수하고 디자인이 멋스럽다는 특징이 있습니다. 다양한 컴포넌트를 다루지만, 그중에서 가장 인기가 있는 컴포넌트가 어디냐고 하면 역시 케이스를 꼽을 수 있습니다.
지난 1월에는 퀘이사존 공식 칼럼으로 Thermaltake The Tower 100 제품을 소개해드린 바 있습니다. 해당 제품은 Thermaltake The Tower 900을 축소한 제품으로 우수한 설계를 적용하여 뛰어난 공간 활용성과 멋스러운 외형을 보여주었습니다. The Tower 900의 특징인 수직으로 긴 형태, 강화유리와 메시를 적절하게 섞은 구성, 파워서플라이를 하단에 배치하는 레이아웃을 그대로 유지한 채 말입니다. 기존 제품을 작게 만드는 건 결코 쉬운 일이 아닙니다. 설계를 새로 하는 것과 다름없는데, Thermaltake는 훌륭한 설계 능력으로 이 작업을 완벽하게 해내었고 The Tower 100을 만들어냈습니다. 이에 칼럼을 읽는 많은 분들이 긍정적인 피드백을 댓글로 남겨주셨습니다.
이렇듯 Thermaltake가 만드는 제품은 하드웨어 마니아가 사용하기에도 부족함이 없는 경우가 많습니다. 이번에 칼럼으로 살펴볼 제품 또한 그러한데요. 바로 Thermaltake Core P6 Tempered Glass Mid Tower Chassis입니다. 일반적인 강화유리 미들 타워 케이스와 크게 다르지 않지만, 외부 패널을 분리하면 Thermaltake의 베스트셀러인 Core P3 케이스 처럼 오픈 프레임 형태로 사용할 수 있습니다. 굉장히 매력적인 구성이라고 할 수 있는데요. 자세한 내용은 이어지는 글과 사진을 통해 살펴보겠습니다.
구성품 박스는 메인보드 장착부 반대편 케이블 정리 공간에 마련되어 있습니다. 구성품은 파워서플라이 브래킷 A, B, 그래픽카드 지지대, 각종 나사류를 담은 비닐, 사용 설명서, 벨크로 타이, 기타 여분의 손나사 및 고무 와셔 부속을 제공합니다.
전면, 좌측면, 상단 패널이 강화유리 구성으로 전반적인 개방감이 우수합니다. 우측 금속 패널 한쪽에는 에어홀을 뚫어 공기가 흐를 수 있도록 했습니다.
상단 강화유리 패널은 스모키 처리되어 은은하고 고급스럽습니다. 하단에는 받침 다리에 고무 패드를 부착해 케이스가 미끄러지지 않도록 했습니다.
▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.
좌측 강화유리 패널은 손나사 4개로 고정하는 형태입니다. 손나사에는 고무 와셔가 있어서 안전하게 결합 및 분리할 수 있도록 했습니다. 우측 금속 패널 에어홀 안쪽에는 먼지 필터를 자석 방식으로 제공합니다. 자석 방식으로 결합 및 분리하는 만큼 편리하게 사용할 수 있습니다. 또한 우측 금속 패널에는 75 mm x 75 mm, 100 mm x 100 mm, 200 mm x 200 mm VESA 마운트를 제공하여, 해당 부분에 모니터를 거치할 수도 있습니다.
패널을 고정하는 구조물의 나사를 제거하면 전면과 상단 강화유리 패널을 분리할 수 있습니다. 상단에는 라디에이터 브래킷이 있으며, 쿨링 팬과 라디에이터를 장착할 수 있는데요. 해당 부분에 먼지 필터를 자석 방식으로 제공합니다.
하단 받침 다리를 고정하는 나사를 제거하면 받침 다리를 분리할 수 있습니다. 하단에도 상단과 마찬가지로 팬과 라디에이터를 장착할 수 있는 브래킷이 있는데요. 해당 부분에 먼지 필터를 자석 방식으로 제공합니다.
전면과 상단 패널을 분리할 수 있는 것과 마찬가지로 후면 패널도 고정하고 있는 나사를 제거해 분리할 수 있습니다. 또한, 후면 패널과 별개로 PCI 확장 슬롯을 90도 방향으로 변경하여 장착할 수 있습니다.
전면·상단·후면 패널을 탈거하면 Thermaltake의 베스트 셀러인 Core P3처럼 오픈 프레임 형태로 케이스를 사용할 수 있습니다. 일반적인 박스 형태의 강화유리 케이스를 얼마든지 오픈 프레임 형태로 변경할 수 있다는 점에서 Core P6는 대단히 매력적인 케이스입니다.
파워서플라이 슈라우드가 필요 없는 사용자는 기본 제공하는 파워서플라이 브래킷을 활용해 파워서플라이를 장착할 수 있는 만큼 얼마든지 슈라우드를 제거하여 사용할 수 있습니다. 만약 오픈 프레임 형태로 사용하고자 하는 이에게는 이러한 개방감이 우수한 형태로 사용하는 것이 만족스러울 수 있습니다.
기본 제공하는 그래픽카드 지지대는 2가지 형태로 장착하여 사용할 수 있습니다. 첫 번째는 파워서플라이 슈라우드에 장착하는 방식, 두 번째는 메인보드 트레이 부분에 장착하는 방식입니다. 그래픽카드의 형상과 크기에 따라 알맞은 형태로 장착하여 사용하면 되겠습니다.
후면 케이블 정리 공간은 약 45 mm입니다. 공간이 아주 넉넉하기 때문에 초보자도 쉽게 케이블을 정리할 수 있는 구성입니다. 하단에는 커스텀 수랭 빌드 사용자를 위한 펌프 브래킷을 마련했으며, 파워서플라이 슈라우드에는 2.5" 저장 장치 가이드 1개와 그래픽카드 수직 장착에 유용한 라이저 케이블 브래킷을 제공합니다.
케이스 섀시 두께 측정은 Mitutoyo(Micrometer 293-240 0-25MM 0.001 mm) 기기를 활용하여 각 부분을 점검하였습니다. 케이스 두께 측정간 표기되는 단위 = T = mm(밀리미터) 와 같습니다.
조립을 마친 모습입니다. 워낙 내부 공간이 넉넉하여 부품을 끼우는 작업, 케이블을 연결하고 정리하는 작업 모두 수월하게 진행할 수 있습니다.
저장 장치는 메인보드 장착부 반대편 공간에 마련한 저장 장치 브래킷과 파워서플라이 슈라우드에 장착할 수 있습니다. 우선 저장 장치 브래킷은 총 2개이며, 각 브래킷에는 2.5" 장치 3개 또는 3.5" 장치 2개를 장착할 수 있습니다. 만약 2.5" 장치로만 장착할 경우 Core P6에는 총 8개의 2.5" 장치를 장착할 수 있습니다. 3.5"로만 구성할 경우 최대 4개까지 장착할 수 있습니다.
CPU는 Intel Core i7-9700KF을 오버클록 하지 않고 진행합니다. 쿨러 PWM 모드는 CPU 온도 기준 Normal(Standard) Preset으로 진행합니다. ATX 규격보다 크면서 상단에 2열 라디에이터 장착을 지원하는 케이스는 Fractal Design Celsius+ S24 Dynamic으로 테스트 진행합니다. Mini-ITX 케이스는 NOCTUA NH-L12S로 테스트 진행합니다. 서멀컴파운드는 GD900 으로 통일합니다.
※ 조립 연출에 사용한 CPU 쿨러와 쿨링 테스트에 사용하는 CPU 쿨러는 다른 제품입니다. 쿨링 테스트는 위에서 언급한 CPU 쿨러 2종을 레퍼런스로 사용하고 있으니 이점 착오 없으시기 바랍니다.
쿨링 테스트를 진행하는 방에는 2채널 디지털 온도계를 사용합니다. 방 온도는 섭씨 23±1 ℃를 유지하면서 진행합니다. 그래프에 기재된 온도는 BATTLEFIELD V를 구동하면서 HWiNFO 소프트웨어로 15분 동안 1초 단위로 저장한 값입니다.
쿨링 테스트용 조립을 마친 모습입니다. 여기에 모든 패널을 닫고 쿨링 테스트를 진행합니다.
Intel Core i7-9700KF, Fractal Design Celsius+ S24 Dynamic, NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti Founders Edition을 장착하여 케이스 쿨링 테스트를 진행했습니다. CPU 스로틀링, 급격한 GPU 부스트 클록 하락 등 이상 현상은 없었습니다.
※케이스 쿨링 테스트 시 쿨링팬 구성은 추가나 제거 없이 제품 기본 상태로 진행하였습니다.
Core P6는 기본적으로 전면, 상단, 좌측면 패널이 강화유리 구성인 미드 타워 케이스입니다. 해당 케이스는 Thermaltake의 특별한 설계가 적용되어 전·후·상단 패널을 분리할 수 있으며, 분리한 상태에서는 Thermaltake의 베스트셀러 시리즈인 Core P3 시리즈처럼 좌측에 강화유리 패널만 장착한 오픈 프레임 형태로 사용할 수 있습니다. 이러한 오픈 프레임 형태로 시스템을 구성하면, 발열 해소 능력이 훌륭하여 하이엔드 사용자가 선호하는 편입니다. 또한, 오픈 프레임 시스템은 특유의 네이키드 감성이 멋스러워 이를 선호하시는 이도 많습니다. 다만, 먼지 유입을 막아주는 필터가 없는 만큼 꾸준히 시스템을 관리해줄 필요가 있습니다.
몇몇 저가형 케이스는 섀시 두께가 약 0.4 ~ 0.5 T인 경우가 있습니다. 이렇게 섀시가 얇을 경우에는 다소 견고함이 부족하여, HDD와 쿨링 팬 등에서 발생하는 진동과 소음을 상쇄하지 못해 사용자가 불편을 겪는 경우가 있습니다. Core P6는 두께 측정 결과, Core P6의 강화유리 패널은 보통 약 3.8 T, 섀시는 약 0.9 ~ 1.3 T로 측정되었습니다. 두꺼운 섀시와 강화유리 패널이 적용되었으므로 Core P6는 아주 묵직하고 견고합니다. 이러한 견고함을 선호하는 분들에게 Core P6는 만족스러울 만한 구성입니다.
Core P6에는 다양한 편의 기능이 마련되어 있습니다. 우선 PCI 슬롯 방향을 90도 회전할 수 있습니다. 최근에는 그래픽카드 전면 디자인이 화려해지고 이러한 그래픽카드의 전면부를 감상하기 위해 그래픽카드를 수직으로 장착하는 사용자가 늘고 있는데요. Core P6는 후면 PCI 슬롯을 90도 회전할 수 있으며, 라이저 케이블 브래킷과 그래픽카드 지지대를 기본 제공하기 때문에 그래픽카드를 수직으로 사용하고자 할 때, 유용한 기능을 다수 누릴 수 있습니다. 케이스 내부에는 펌프 브래킷을 기본 제공하여 커스텀 수랭 빌드를 구축하기에도 편리합니다.
이상, QM다우였습니다.
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Thermaltake Core P6 Tempered Glass Mid Tower Chassis
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