전원부는 4+2페이즈 구성이며, PWM 컨트롤러는 최대 4+2페이즈를 지원하는 Richtek RT3667BQ입니다. 전원부 모스펫은 sinopower SM4337NSKP 55A(High-Side)와 SM4336NSKP 65A(Low-side) Low RDS(on)으로 구성했으며, 커패시터는 AP-CON 5K 시리즈 솔리드 폴리머 모델입니다.
AMD 라이젠 5 5600G, 라이젠 5 5600X(6코어 12스레드)로 CPU 렌더링 테스트와 게임 구동 시 클록 변화 및 전원부 온도를 테스트했습니다. CPU 부하는 Blender 렌더링 테스트로 진행했습니다. 게임은 CPU별로 다르게 선택했는데, 라이젠 5 5600G는 내장 그래픽을 사용하여 디아블로2 레저렉션(FHD 해상도, 낮음 프리셋), 라이젠 5 5600X는 지포스 RTX 3060 Ti를 사용하여 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 26℃±0.5℃로 유지했습니다. UEFI는 기본 설정으로 두었고, 두 CPU 모두 번들 쿨러인 레이스 스텔스를 설치했습니다.
젠3 아키텍처를 적용한 라이젠 5000 시리즈는 구조적으로 많은 점이 바뀌었습니다. 같은 7nm 제조공정을 쓰면서도 성능이 확연하게 오른 까닭이기도 한데, 단순히 하나만 바뀌어서는 이러한 성능 향상을 이루기는 어렵습니다. 많은 부분이 바뀌었는데, 그중에서도 주목할 점은 CCX(Core Compute Complex) 구조 변화입니다. 1세대 라이젠 프로세서부터 3세대 라이젠 프로세서까지는 다양한 구조 변화나 변경점은 있을지언정 CCX 구조는 [1 CCX = 4 코어] 체제를 유지해 왔습니다. CCX 2개가 붙어 하나의 다이를 이루기에 MCM(Multi Chip Module) 구조와는 엄밀히 다르지만, 제품을 생산하는 입장에서 보면 문제가 완전히 달라집니다. 가령 극단적인 예시이기는 하지만, 온전한 1 CCD(Core Compute Die)에서 1개 CCX가 모조리 불량이 나더라도 남은 하나의 CCX만 쓴다는 선택지가 남습니다. 절대적인 생산량 그리고 CCD로 확장 가능한 라이젠/스레드리퍼 구조상 이런 이점은 쉽게 놓기 어려운 부분이었을 겁니다.
하지만 이 구조는 결정적 단점을 안고 있는데, 바로 메모리 레이턴시 문제입니다. 컴퓨터가 특정 작업을 처리하는 과정에서 코어 간 통신이 필요할 때가 있는데요. 이 때 기존 구조로는 반드시 I/O 다이를 거쳐서 통신을 해야하고, 이 과정에서 레이턴시가 상당히 늘어지는 문제가 발생합니다.
하지만 라이젠 5000 시리즈는 기존 4코어 CCX가 지니던 장점을 과감히 벗어던지고, 조금 더 빠른 성능을 취하기 위해 8코어 CCX 체제로 변화를 시도했습니다. 일종의 버퍼 역할을 수행하는 L3 캐시와 코어 수만 놓고 본다면 기존 세대와 똑같은 8코어/32MB L3 구조입니다. 하지만 조금 더 자세히 들여다 본다면, [4코어/16MB L3] x2와 [8코어/32MB L3] x1로 구조적인 차이가 있는데요. 통합 L3 캐시 하나로 모든 코어가 연결되어 있기에 코어 간 통신에서 발생하던 딜레이도 없앨 수 있고, 이런 이점은 게임이나 일부 메모리 영향력이 큰 소프트웨어에서 큰 빛을 발할 수 있습니다.
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