퀘이사존 AMD 라이젠 7 5700G/라이젠 5 5600G APU 벤치마크

젠 3 CPU로 더욱더 강력해졌다! 4세대 라이젠 APU는 완전체를 꿈꾼다.

퀘이사존 QM슈아
128 33557 2021.08.03 21:52


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젠 3 CPU와 베가 내장 그래픽이 만났다

AMD 라이젠 5000G 시리즈 APU 벤치마크


    동서고금을 막론하고 '1등'이라는 단어를 싫어하는 사람은 없을 겁니다. 물론 과정을 중요시하는 부류, 그 사이에서 얻은 무언가에 더 큰 의미를 부여하는 부류를 낮추려는 이야기는 아닙니다. 작고 사소한 일일지라도 누구보다도 높은 위치를 선점한다는 건 나름대로 성취감을 주는 법이니까요. 개인이 아니라 기업이라면 조금 더 결과가 중요해집니다. 기업은 이익 집단이기 때문에, 단순히 '과정이 좋았다'라는 결론만으로는 회사를 유지하기 어렵습니다. 합당한 결과물을 내놓아야 하고, 그 결과물이 우수하면 우수할수록 기업 평가나 가치는 덩달아 올라가게 됩니다. 같은 공산품이라도 1등 기업 제품은 뇌리에 남지만, 2~3등 기업 제품은 기억에서 희미할 때가 있죠. 기업들이 1등, 세계 최초, 혁신과 같은 단어에 예민하게 반응하는 까닭이기도 합니다.


    지난 2020년 7월, AMD에서는 르누아르Renoir라는 코드명을 부여한 APU(Accelerated Processing Unit)를 출시했습니다. 젠 2Zen 2 아키텍처와 베가 그래픽 코어를 결합해 만든 제품으로, OEM 용 PRO 라인업만 공개했음에도 영향력은 대단했습니다. CPU 라인업과 비교하면 조금 떨어지지만, 기존 APU에서 볼 수 없었던 강력한 성능으로 무장했기 때문입니다. 외장 그래픽 카드를 사용하는 환경이 아니라 단일 프로세서로 SoC 환경을 구현해야 하는 제한적인 상황에서는 그야말로 적수가 없는 상태라고 봐도 무방했죠. 하지만 라이젠 PRO 4000G 시리즈는 기본적으로 완제품 PC 형태만 취급했기에 접근성은 제법 낮았습니다. 지금은 조금 달라졌지만, 초창기에는 단일 APU만 구매할 수가 없었죠. 게다가 L3 캐시 용량이 CPU 대비 1/4 수준(8 코어 CPU 32 MB vs. 8 코어 APU 8 MB)이었기에 작업 성능 면에서 아쉬운 모습을 보여준 게 사실이었습니다.


    그렇다면 이번에 새롭게 공개하는 APU, 라이젠 5000G 시리즈는 이전 세대에서 아쉬웠던 점들을 충분히 보완했을까요? 본격적으로 이야기해보기에 앞서, 라이젠 APU라는 개념 자체가 생소한 분을 위해 조금 과거로 거슬러 올라갈 필요가 있을 듯합니다.




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▲ 1세대 라이젠 APU 패키지 사진



    1세대 라이젠 CPU가 처음 등장한 이후, AMD는 해마다 꾸준히 성장세를 이어가고 있습니다. 그 이면에는 끊임없이 아키텍처를 개선하고 성능을 끌어올리는 노력이 있었죠. 이는 단순히 CPU에만 해당하는 이야기는 아닙니다. 새롭게 등장할 APU 또한 CPU 못지않게 수많은 관심이 쏠렸죠. 혹여 하드웨어에 익숙지 않다면, CPU는 자주 들어 봤어도 APU라는 단어는 생소하실 수 있겠네요. APU는 AMD에서 CPU와 GPU를 결합해 만든 프로세서를 지칭하기 위해 만든 용어입니다. 경쟁사에서는 오히려 내장 그래픽을 제외한 F 라인업이 등장하는 반면 AMD에서는 내장 그래픽을 담은 CPU 생산을 위해 꾸준히 노력하는, 비슷한 듯 다른 듯 재미있는 상황이네요. 세대마다 APU가 꾸준히 주목받는 이유 중 하나는 역시 내장 그래픽 성능 때문입니다.


    AMD 내장 그래픽에 대한 평가를 처음부터 살펴보려면 상당히 시간을 거슬러 올라가야 하는데요. AMD 퓨전 프로젝트Fusion Project 하에 처음 생산한 AMD 1세대 APU, 라노Llano가 등장하던 시기부터 APU는 많은 이목을 집중시켰습니다. 비록 CPU 성능 면에서는 경쟁사를 대적하기 어려웠지만, 내장 그래픽 성능만큼은 탁월했기 때문입니다. 어쩌면 AMD 내장 그래픽에 지금까지 꾸준한 관심이 이어져 온 이유일 수 있겠네요. 한때는 ATi(Array Technologies Incorporated, 향후 Array Technologies Inc.로 개명 후 ATi Technologies Inc.로 사명 최종 변경)를 무리하게 인수한 탓에 회사가 위태로워졌다는 평가를 받기도 했습니다. 하지만 오늘날 AMD는 전 세계에서 유일하게 CPU+GPU 커스텀 칩을 생산해낼 수 있는 회사가 되었습니다. 덕분에 콘솔 시장에서도 매우 큰 영향력을 발휘하는 상황이죠. 결과론적인 이야기일 수 있겠지만, ATi를 인수한 잠재력이 최근 들어서 폭발하고 있다는 인상을 받습니다. 경쟁사 역시도 1세대 코어 시리즈 이후 지금까지 계속해서 내장 그래픽을 투입해오고 있지만, 그래픽 성능은 인상적이지 못했는데요. APU 등장 이후 사람들은 AMD에서 내장 그래픽 성능을 얼마나 비약적으로 끌어올릴 수 있을지 주목하기 시작했습니다. 그렇기에 불도저 아키텍처를 품은 CPU가 좋은 평가를 받지 못했음에도 APU 라인업은 꾸준히 관심과 사랑을 받아오지 않았나 생각합니다.



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▲ APU 라인업 서막을 알렸던 Llano APU, AMD A8-3870K Black Edition <이미지 출처: Newegg>


    이런 배경지식을 바탕으로 한다면 APU에 대한 평가와 기대치에 대해 이해하실 수 있을 듯합니다. 불도저 기반 아키텍처로 등장한 마지막 APU, 브리스톨 릿지Bristol Ridge는 1세대 라이젠 프로세서와 비슷한 시기에 나왔기에 큰 주목을 받지 못했지만, 젠 아키텍처 기반으로 탄생한 1세대 라이젠 APU는 주목도가 남달랐습니다. 이미 콘솔 시장 양대 산맥이라 할 수 있는 플레이스테이션 및 XBOX 진영 모두에게 커스텀 칩을 공급하면서 충분한 노하우를 얻었다는 추측도 제법 많았죠. 1세대 라이젠 APU라 할 수 있는 레이븐 릿지Raven Ridge, 라이젠 2000G 시리즈는 라데온 베가Vega 그래픽 칩을 결합해 괜찮은 그래픽 성능을 보여주었습니다. CCX(Core Complex, 젠 아키텍처에서 코어와 캐시를 묶어 일컫는 모듈 단위) 2개가 묶여 있던 기존 1세대 라이젠 CPU와 달리, CCX 1개와 그래픽 칩을 얹어 만들어진 제품이었죠. 덕분에 CPU 코어 수가 최대 4 코어로 제한되었지만, 이전 세대인 브리스톨 릿지와는 제법 큰 성능 차를 보여주기도 했습니다. CPU와 출시 시기가 제법 벌어졌기 때문에, 2세대 CPU에 포함할 기술 일부를 적용한 건 괜찮은 시도였죠. 대표적으로 프리시전 부스트 2Precision Boost 2를 적용해 부스트 클록을 최대한 유지할 수 있도록 했습니다. 이렇듯 현세대 CPU와 차세대 CPU 사이에 APU가 출시하는 로드맵을 유지해왔기 때문인지, APU는 차세대 CPU에 들어갈 기술 일부를 미리 볼 수 있다는 측면도 존재했습니다.


1세대 라이젠 APU 벤치마크 성능 보러 가기



    2세대 라이젠 CPU 이후 등장한 피카소Picasso, 라이젠 3000G 시리즈는 1세대 라이젠과 2세대 라이젠 CPU 관계를 쏙 빼닮았습니다. 젠 아키텍처와 젠+ 아키텍처는 프리시전 부스트 2처럼 분명히 개선된 부분도 존재하기는 했지만, 전반적으로는 제조 공정을 전환(14 nm GF → 12 nm GF)하면서 조금 더 최적화하는 개념에 가까웠습니다. 반면 3세대 라이젠 APU라고 할 수 있는 르누아르Renoir, 라이젠 4000G 시리즈는 조금 달랐습니다. 3세대 라이젠 CPU가 내부 구조를 완전히 바꾸면서 크게 도약했듯, 3세대 라이젠 APU 역시 괄목할 만한 성능 개선을 보여주었습니다. 그래픽 칩으로 투입하던 라데온 베가 그래픽은 오히려 덩치가 줄었지만, 발목을 잡던 CPU 성능을 크게 개선했고 GPU 코어 클록 역시 크게 끌어올리는 데 성공했습니다. 실제로 퀘이사존 벤치마크에서도 흥미로운 성능을 보여주기도 했습니다. 캐시 메모리가 상당히 잘려 나가면서 CPU 성능 자체는 CPU 라인업보다 조금 낮기는 했지만, 내장 그래픽만을 활용하는 사무용 PC나 초소형 시스템 등에서는 충분히 용납할 수 있는 수준이었죠.


3세대 라이젠 APU 벤치마크 성능 보러 가기



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▲ 르누아르 APU는 OEM 모델인 PRO 라인업만 만나볼 수 있었습니다.


    다만 3세대 라이젠 APU는 크게 두 가지 아쉬운 점이 있었습니다. 첫 번째는 일반 데스크톱 제품 대신 비즈니스 용도인 PRO 라인업만 공개했다는 점입니다. 지금은 APU 단품도 구매할 수 있지만, 초기에는 완제품 PC 형태로만 구매할 수 있었습니다. 이전 세대까지는 일반 소비자용 APU를 쉽게 구매할 수 있어서인지, 일부에서는 접근성에 대해 불만 섞인 목소리도 있었죠. 두 번째는 마더보드 호환성입니다. 기존 AM4 마더보드인 300/400 시리즈는 UEFI 펌웨어 업데이트를 통해서 마티스 리프레시(라이젠 3000XT 시리즈)까지 사용할 수 있었습니다. 하지만 3세대 라이젠 APU는 300 시리즈 마더보드에서 더 이상 사용할 수 없게 되었습니다. CPU 마이크로코드를 펌웨어 내에 모두 담을 수 없다는 이야기도 있었지만, 400 시리즈 마더보드라는 특이점이 있었기에 순수하게 이해하기는 어려운 측면이 있었습니다. 사실 마더보드 제조사 입장에서 본다면 단종된 제품까지도 펌웨어 개발을 해야 한다는 점이 부담스러울 수 있겠지만, 아쉽다는 느낌은 지우기 어려웠죠. 물론 이 모든 걸 뒤로 하더라도 3세대 라이젠 APU는 충분히 흥미로운 APU였습니다.


    3세대 라이젠 APU를 출시한 게 어느덧 1년에 가까워지고 있습니다. 새롭게 4세대 라이젠 APU가 등장하려는 현시점에서 AMD에게 남겨진 과제는 명확합니다. CPU 성능 하락을 어느 정도로 막을 수 있는지, 그리고 이전 세대 APU보다 얼마나 나아졌는지가 아닐까 하는데요. 스펙 표를 보면서 조금 더 수치적인 면을 들여다볼 필요가 있겠습니다.




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▲ 클릭하면 큰 이미지로 감상 가능합니다.


    비교표에서 한가운데에 위치한 라이젠 7 5700G, 라이젠 5 5600G가 이번 콘텐츠 주인공인 라이젠 5000G 시리즈 APU입니다. 이전 세대와 비교해서 수치상 개선이 보이는 항목은 진한 글씨로 표기했는데요. 그 전에 가장 먼저 눈에 띄는 항목은 아키텍처가 아닐까 합니다. 세잔Cezanne, 4세대 라이젠 APU는 젠 3 아키텍처를 적용한 APU입니다. 정확히는 CPU 부분에 젠 3 아키텍처를 적용했다고 해야겠네요. 하지만 내부 구성은 조금 다릅니다. 이는 이전 세대인 르누아르도 마찬가지였는데요. CPU 라인업은 CCD 개념을 적용해 다이 하나에 8 코어와 통합 L3 캐시를 적용하고, I/O 다이를 별도로 두는 칩렛Chiplet 구조를 택했습니다. 그래서 르누아르 역시 출시 전에는 CCD 1개와 그래픽 칩 1개, I/O 다이 1개로 구성하지 않겠냐는 예상도 있었죠. 하지만 실제로 등장한 르누아르는 기존 CPU 라인업과 완전히 다른 구조를 취했습니다. 통합형 다이 안에 CPU 코어와 그래픽 칩, I/O 부를 모두 통합했기 때문입니다. 그러면서 다이 크기를 최적화해야 하기에 거대한 영역을 차지하는 L3 캐시가 상당수 희생되었다고 볼 수 있죠.


    이런 시도에는 여러 가지 이유가 있을 텐데요. 막연하게 생각해 볼 수 있는 경우의 수로는 생산 비용 절감과 모바일 프로세서 문제를 떠올려볼 수 있습니다. APU는 완제품 PC나 초소형 시스템에서도 활용할 수 있겠지만, 가장 큰 수요층은 모바일 프로세서입니다. 실제로 AMD에서는 모바일 APU를 출시한 이후 데스크톱 APU를 출시하는 형태를 취하고 있죠. 다이가 여러 개로 나뉘면 단가 문제도 무시하기 어려워집니다. 이렇듯 여러 가지 사정 때문에 데스크톱 APU도 다이 하나로 통합되어 있습니다.


    물론 단점 혹은 약점만을 볼 필요는 없습니다. 장점도 두루 갖추고 있는데요. 먼저 I/O 다이가 칩 내에 함께 위치한다는 건 강력한 장점 중 하나입니다. CPU 혹은 GPU 코어와 통신하기 위한 I/O 부가 물리적으로 떨어져 있다면 이는 고스란히 레이턴시 증가, 나아가 성능 하락으로 이어질 수 있습니다. 젠 2 및 젠 3 CPU에서는 이런 물리적인 한계를 극복하기 위해 거대한 L3 캐시를 탑재했지만, APU는 같은 다이 내에 위치하니 상대적인 이점이 존재하는 셈이죠. 게다가 I/O 다이가 붙어 있기에 메모리 통신 면에서도 훨씬 유리할 수 있습니다. 이는 이전 세대인 3세대 라이젠 APU 벤치마크에서도 고스란히 드러났는데요. IF(Infinity Fabric) 1:1 동기화가 성능에 영향을 미치는 라이젠 시스템에서 메모리 클록을 상당히 높은 영역까지 높일 수 있었기 때문입니다. 같은 이유로 통합형 다이를 활용하는 이번 세대 역시 높은 메모리 클록을 적용할 수 있지 않을까 기대되네요.



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▲ 라이젠 5000G 시리즈 슬라이드 노트에서 다이 세부 구조를 공개하진 않았지만, 이미지 상으로는 통합형 다이를 쓰고 있습니다.


    물론 통합형 다이를 쓴다는 점 외에도 변화한 부분은 여럿 보입니다. CPU 부스트 클록 증가와 더불어 L3 캐시가 늘어난 게 인상적입니다. 특히 L3 캐시는 르누아르에 비해 2배가 늘어난 셈인데요. 다이 크기가 커지기는 했겠지만 성능에 긍정적인 효과를 주지 않을까 기대해볼 수 있겠네요. 반면 스펙상 내장 그래픽 칩은 RX 베가 8과 RX 베가 7이 각각 들어갔습니다. 오히려 부스트 클록은 100 MHz씩 떨어졌는데, 게임 성능에서 부정적인 영향을 주는지 확인해볼 필요가 있겠네요.


    본격적으로 성능을 살펴보기에 앞서 대략적인 특성을 살펴보고 여러 가지 사견도 조금씩 넣어보았습니다. 축약한 설명이나 이해를 돕기 위한 예시들이 조금 부족할 수 있겠지만, 이론상 발휘할 수 있는 성능 이상으로 중요한 건 역시 실제 제품이 발휘하는 성능입니다. 그렇기에 작은 듯 큰 듯 다양한 변화를 지니고 있을 4세대 라이젠 APU 실성능이 여러모로 궁금하실 듯한데요. 작업 성능과 게임 성능, 그 외에도 부가적으로 진행한 각종 테스트를 통해서 세잔을 꼼꼼하게 살펴보고자 합니다.




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    테스트 대조군은 이번 주인공인 4세대 라이젠 APU 2종과 3세대 라이젠 APU 3종, 2세대 라이젠 APU 2종을 선정했으며, APU는 아니지만 같은 젠 3 아키텍처를 탑재한 4세대 라이젠 CPU 2종도 포함했습니다. 경쟁사 제품으로는 11세대 코어 CPU 2종을 선쟁해 총 11종에 해당합니다. 신형 APU인 만큼 대조군 수를 늘리기보다는 테스트 종류를 늘리는 데 중점을 두고자 했으며, 경쟁사 CPU는 기본적인 성능 비교 용도로 2종만 포함했다는 점 참고 바랍니다. APU 테스트 진행을 위해서 펌웨어는 최소 필요조건인 AGESA 1.2.0.3 B 버전을 적용했습니다.


    메모리는 플랫폼과 관계없이 DDR4-3,200 CL14 8GB x2 구성을 적용했습니다. 더 높은 메모리 클록을 구성할 수도 있겠지만, 테스트 대조군을 기준으로 2세대 라이젠 APU를 제외한 나머지가 DDR4-3,200을 기본 지원하고 많은 테스트에서 DDR4-3,200을 기준으로 진행했던 만큼 기존 구성에 따랐습니다. 메모리에 대해서는 후술할 내장 그래픽, FSR, 메모리 테스트에서 구성이 조금 바뀌기 때문에 다시금 안내해드리도록 하겠습니다. 그래픽 카드는 갤럭시 GALAX 지포스 RTX 3080 Ti SG 12GB 모델을 사용했습니다. 각 테스트에 대한 세부 내용은 다른 페이지에서 확인할 수 있으며, 각 그래프 설명 하부에 링크로 첨부해둔다는 점 참고 바랍니다.




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▲ 제이씨현시스템 제공: GIGABYTE B550 VISION D-P(기사 링크)


    마더보드는 시스템 전체를 아우르는 모체 역할을 하는 하드웨어로, CPU 성능을 온전히 발휘하거나 각종 확장 카드를 활용하는 등 다양한 기능 지원을 위해 여러 기술이 집약되어 있습니다. AMD B550 칩세트를 장착한 마더보드는 X570 칩세트와 견주어도 손색없을 정도로 다양한 기능을 갖추고 있는 제품군이며, GIGABYTE B550 VISION D-P는 미려한 외형과 더불어 기능적인 부분도 잘 갖추고 있어 게이머나 크리에이터 모두를 만족시킬 수 있는 제품 중 하나가 아닐까 합니다. 이에 대해 QM센스가 작성한 칼럼도 있으니 위 링크를 통해 마더보드 칼럼을 확인해보세요.



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▲ 서린씨앤아이 제공: G.SKILL TRIDENT Z NEO DDR4-3,200 CL14 8GB x2(기사 링크)


    G.SKILL에서 생산하는 메모리 중 TRIDENT Z 시리즈는 화려한 외형과 강력한 XMP 기능으로 전 세계적인 사랑을 받고 있습니다. 퀘이사존 벤치마크나 각종 칼럼에도 자주 등장하는 메모리인데요. 가장 최근에는 AMD 시스템 호환을 검증한 NEO 메모리까지 등장해 메모리 클록부터 용량까지 다양한 요구 사항을 만족할 수 있는 제품군이기도 합니다. 위 기사 링크를 이용하면 QM코리가 진행했던 TRIDENT Z NEO 32Gx2 메모리 칼럼을 확인할 수 있습니다. 이번 벤치마크에서는 DDR4-3,200 CL14 모델을 활용했습니다. 인텔 11세대 CPU는 Gear 1 모드와 Gear 2 모드로 작동하는데, 인텔과 AMD 시스템 모두 Gear 1(1:1) 모드로 클록을 동기화하여 테스트했다는 점 참고 바랍니다.



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▲ 갤럭시코리아 제공: 갤럭시 GALAX 지포스 RTX 3080 Ti SG 12GB(기사 링크)


    최근 그래픽 카드는 수많은 셰이더 유닛을 내세워 강력한 게이밍 성능을 자랑하는 단계에 이르렀습니다. 특히 지포스 RTX 30 시리즈는 단순히 CUDA 코어를 늘리는 선에서 그치지 않고, 레이트레이싱과 DLSS 성능 개선을 위해 RT코어 및 텐서 코어도 꾸준히 개선해나가고 있습니다. 이에 따라 NVIDIA 파트너사도 다양한 그래픽 카드를 시장에 내놓고 있는데요. 갤럭시코리아는 지난 RTX 20 시리즈에 이어 이번 RTX 30 시리즈에서도 화려한 RGB LED와 함께 준수한 성능을 보여주고 있습니다. 특히 이번 콘텐츠에서 사용한 갤럭시 GALAX 지포스 RTX 3080 Ti SG 12GB 모델은 적정 성능과 3+1 쿨링팬 구성, 지지대 기본 제공 등 고급 라인업이 아님에도 불구하고 다양한 매력을 발산하는 그래픽 카드입니다. 해당 제품은 QM센스가 준비한 칼럼이 있으니, 제품에 관한 궁금증을 풀고 싶다면 위 링크를 이용해주세요.



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▲ 아스크텍 제공: Thermaltake TOUGHLIQUID 360 ARGB Sync(기사 링크)


    시스템 성능을 끌어 올리는 요소 중 하나는 바로 쿨링 설루션입니다. 아무리 강력한 성능을 갖추고 있어도, 부품이 발산하는 열을 효율적으로 처리할 수 없다면 스로틀링Throttling이 발생하거나 제품 수명이 단축하는 문제 등 좋지 않은 영향을 줄 수 있기 때문입니다. 특히 CPU 쿨러는 예전과 달리 일체형 수랭 쿨러를 제법 흔하게 볼 수 있게 되었습니다. 최근 새롭게 등장한 Thermaltake TOUGHLIQUID 360 ARGB Sync는 동급 제품 대비 가격을 안정적으로 유지하면서도 퀘이사존 테스트에서 우수한 성능을 보여준 바 있습니다. 특히 링팬(Riing Fan)으로 RGB 팬 시대를 적극적으로 열었던 Thermaltake에서 RGB LED를 제거한 TOUGHFAN을 사용한 건 그만큼 성능에 집중했다는 의지를 표현한다는 인상을 주기에 충분했죠. 위 링크에서 QM오즈가 자세하게 분석한 칼럼을 통해 조금 더 자세한 제품 이야기를 확인하실 수 있습니다.



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▲ 서린씨앤아이 제공: PATRIOT VIPER VPN100 M.2 NVMe 2TB(기사 링크)


    벤치마크 시스템은 다양한 소프트웨어와 게임을 한꺼번에 테스트해야 하므로 고용량 SSD가 필수입니다. 특히 최신 게임은 100 GB를 넘어 200 GB를 초과하는 경우도 있죠. 그래서 준비한 SSD가 바로 PATRIOT 바이퍼 게이밍VIPER GAMING 저장장치, VPN100 NVMe 2TB 모델입니다. 용량도 용량이지만, 알루미늄 방열판을 기본 장착하고 있다는 점에서 발열로 인한 스로틀링 걱정을 한시름 놓게 합니다. 또한, 해당 제품은 QM달려가 냉철한 시각으로 분석한 칼럼도 등록되었으니 자세한 내용은 위 링크를 참고해 주세요.



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▲ 맥스엘리트 제공: 시소닉 PRIME PLATINUM PX-1000 Full Modular(기사 링크)


    최신 하이엔드 그래픽 카드 소비 전력은 과거 250W 수준에서 벗어나 높게는 350W 수준을 보이고 있습니다.(일부 RTX 3090 비레퍼런스 모델은 전력 제한 해제 시 약 500W에 달함) 따라서 고용량 파워서플라이는 필수라 할 수 있겠죠. 최근 들어 NVIDIA와 AMD가 공개한 권장 파워서플라이 용량은 하이엔드 모델에서 750~850W에 육박하고 있는 만큼, 효율이 높고 안정적인 제품을 사용할 필요가 있습니다. 시소닉 PRIME PLATINUM PX-1000 Full Modular 제품은 제품 신뢰도가 높은 시소닉 파워 중에서도 정책을 착실히 따르는 1,000W 파워서플라이로, 높은 전력 효율과 12년 무상 보증 정책, 그래픽 카드에 안정적인 전력 공급을 위한 1 커넥터 1 출력 기술을 적용한 제품입니다. QM달려가 작성한 칼럼으로도 만나볼 수 있는 제품이니 자세한 내용은 링크를 참고해주시기 바랍니다.



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    게임 테스트 목록입니다. 별다른 특이사항은 없으며, CPU 성능을 테스트하는 데 중점을 둔 관계로 그래픽 카드 영향력이 훨씬 큰 게임은 일부 제외했습니다. 그러다 보니 발매 시기가 조금 오래돼 보이는 게임도 일부 있다는 점 참고 바랍니다. 이번 테스트 제품군은 APU인 만큼 내장 그래픽 벤치마크를 별도로 진행했습니다. 또한 퀘이사존에서도 기획 칼럼으로 다루었던 FSR 역시 이번 칼럼에서 다루어보았습니다. FSR은 업스케일링 특성상 그래픽 화질을 낮추기는 하지만, 성능을 제법 확보할 수 있다는 장점이 있는 만큼 APU에서 얼마나 유용하게 활용할 수 있을지 기대되는 테스트네요.




아래 내용부터는 벤치마크 테스트 결과로 이어집니다.

항목별 구체적인 테스트 결과는 세부 페이지에서 확인해 주세요.




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    먼저 살펴볼 내용은 벤치마크 툴 성능입니다. CPU 벤치마크 때마다 언급하는 내용이기는 하지만, 벤치마크 툴 성능은 실제 CPU가 발휘할 수 있는 성능과 괴리감이 있는 경우가 더러 있습니다. 하지만 CPU가 지닌 잠재력을 확인하고 대략적인 성능을 파악할 용도로는 충분하기에 테스트에서 빼놓기 어려운 항목이죠. 대표적인 CPU 벤치마크 툴인 CINEBENCH를 비롯해 6종 벤치마크를 진행했고, 바로 아래에는 새롭게 3DMark CPU Profile 테스트를 추가해 소개해드릴 예정입니다.


    라이젠 5000G 시리즈는 벤치마크 성능에서 동급 CPU보다는 소폭 낮은 성능을 보여주었습니다. 이전 세대인 라이젠 PRO 4000G 시리즈에서도 똑같이 확인할 수 있었던 내용으로, L3 캐시 감소가 큰 요인으로 작용하는 듯합니다. 다만 APU 특성(?)이라고 볼 수 있는 성능 하락을 고려하더라도 이전 세대인 라이젠 PRO 4000G 시리즈에 비하면 확실히 발전한 성능을 보여주네요. 특히 라이젠 7 5700G와 라이젠  7 PRO 4750G를 보면 성능 차이가 꽤 벌어진다는 걸 확인할 수 있습니다. 같은 8 코어 CPU라고는 하나, 라이젠 7 5700G는 젠 3 아키텍처로 구성한 제품이며 L3 캐시도 기존보다 2배 늘렸기에 성능 차가 크게 벌어졌다고 볼 수 있겠습니다.



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    스레드 수별로 성능을 테스트하는 3DMark CPU Profile 벤치마크를 처음으로 도입해 보았습니다. 해당 테스트가 지닌 강점 중 하나는 1 스레드부터 16 스레드까지 2배수로 성능을 파악해볼 수 있다는 점인데요. 해당 테스트에서는 라이젠 5 5600G와 라이젠 5 PRO 4650G 성능 차가 제법 눈에 띕니다. 여담으로 본 테스트에서는 경쟁사의 코어 i7-11700K가 라이젠 7 5800X보다 높은 성능을 기록했는데요. 처음으로 시행한 테스트인 만큼 앞으로 테스트 샘플을 많이 얻어볼 필요가 있겠습니다.


6+1종 벤치마크 툴 자세히 보러 가기




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    벤치마크 툴이 CPU 잠재력을 확인하면서 성능을 간단히 파악할 목적이라면, 소프트웨어 테스트는 조금 더 실사용에 가까운 성능을 대변하기 위해 준비한 테스트입니다. 5개 소프트웨어를 준비했는데, 이번 테스트에서는 특별히 Adobe 소프트웨어를 최신 베타 버전으로 적용했습니다. Adobe는 전통적으로 베타 버전에서 신기술을 포함하는 경우가 많고, 특히 애프터 이펙트는 멀티 프레임 렌더링Multi Frame Rendering 기술을 베타 버전에 적용했다고 밝힌 바 있습니다.


    소프트웨어 테스트에서는 오히려 벤치마크 테스트보다 조금 더 성능 격차가 분명해졌습니다. 라이젠 7 5700G를 기준으로 본다면 라이젠 7 5800X보다 약 10% 정도 낮고, 반대로 라이젠 7 PRO 4750G와 비교하면 약 10% 정도 높습니다. 벤치마크와 조금 양상이 달라지기는 했지만, 분명히 짚고 넘어갈 사실은 명확해 보이네요. 라이젠 5000G 시리즈는 전반적으로 동급 라이젠 5000X 시리즈보다는 CPU 작업 성능이 조금 낮지만, 이전 세대 라이젠 PRO 4000G 시리즈보다는 확실히 개선된 성능을 보인다는 점입니다.


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    CPU 작업 성능을 충분히 살펴보았으니 이번에는 게임 성능도 살펴보도록 합시다. 총 11개 게임을 선정했으며, 일반적으로 많이 활용하는 3종 해상도(FHD/QHD/UHD) 성능을 중점으로 측정했습니다. APU로 AAA 게임을 높은 프레임 레이트로 즐기려고 시도하는 분은 거의 없겠지만, 의외로 멀티플레이 게임이나 온라인 게임은 APU로도 많이 플레이하곤 합니다. 그래서 이번 게임 테스트에서는 DirectX 9으로 작동하는 온라인/멀티플레이 게임을 다수 포함했습니다. 대표적으로 로스트아크 같은 게임 말이죠.


    게임 성능은 작업 성능과 달리 성능 괴리가 조금 더 크게 나타났습니다. 라이젠 7 5700G를 기준으로 했을 때 라이젠 7 5800X와 라이젠 7 PRO 4750G는 각각 20% 정도씩 차이가 발생했네요. 아무래도 소프트웨어보다 L3 캐시 영향을 더 크게 받는 게 게임이기 때문에 성능 차가 조금 더 극심하게 나타났다고 볼 수 있겠습니다. 경쟁사 CPU와 비교해 보자면 Core i5-11600과 비슷한 게임 성능을 보여주네요. 최신 젠 3 아키텍처를 탑재했다는 점을 고려한다면 조금 아쉬울 수 있는 대목이지만, 이전 세대 APU보다는 확실히 개선된 게임 성능을 보여주므로 크게 무리 없이 여러 시스템에서 활용이 가능할 듯합니다. 물론 APU가 지닌 최고 가치는 역시 내장 그래픽이기에 이 부분이 궁금하신 분이 많겠지만, 그 전에 메모리 클록별 성능도 살펴보도록 하죠.


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▲ 서린씨앤아이 제공: G.SKILL TRIDENT Z ROYAL ELITE DDR4-3,600 CL14 8GB x2(기사 링크)


    메모리 클록별 성능과 후술할 iGPU, 내장 그래픽 테스트는 아무래도 메모리 오버클록 잠재력이 높을수록 유리할 수밖에 없습니다. 메모리 클록과 무관하게 CL16으로 통일하기 위해, 최근 발매한 G.SKILL TRIDENT Z ROYAL ELITE 메모리를 활용했습니다. 수려한 외형과 아름다운 RGB LED 효과를 지닌 G.SKILL 메모리는 그 외형만큼이나 우수한 성능으로 유명한데요. 최근 새롭게 출시한 ROYAL ELITE 제품군은 오버클록을 극한으로 적용하기 위해 탄생했다는 인상을 강하게 받습니다. 위 링크를 이용하면 최근 QM코리가 진행한 칼럼을 통해서 TRIDENT Z ROYAL ELITE가 지닌 성능을 확인하실 수 있습니다.



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    이전에 퀘이사존에서 진행했던 3세대 라이젠 APU 벤치마크에서 라이젠 PRO 4000G 시리즈는 최고 DDR4-4,533 메모리 클록을 달성하는 데 성공했습니다. 물론 L3 캐시가 상당히 작아졌기에 게임 성능이 엄청난 폭으로 상승한 건 아니었지만요. 라이젠 CPU와 달리, 라이젠 APU는 통합형 다이를 활용하고 있습니다. I/O 다이가 분리된 CPU 구조와는 사뭇 다르기에 IF 1:1 모드로도 제법 높은 메모리 클록을 적용할 수 있었죠. 이번 세대도 이런 특성은 고스란히 유지되는 듯합니다. 퀘이사존에서 확보한 샘플로는 최대 DDR4-4,733 CL16까지 안정화가 가능했습니다. 세부 램 타이밍을 조절해가며 적용한 게 아니기 때문에 조금 더 최적화할 여지도 어느 정도는 남아 있죠. 이전 세대보다 조금 더 높은 메모리 클록을 달성하는 건 가능했지만, APU나 마더보드, 메모리 오버클록 잠재력 등 다양한 요소에 따라 차이가 발생할 듯합니다.


    작업 성능이나 게임 성능에서는 라이젠 7 5800X와 비교했을 때 DDR4-4,733 MHz로 오버클록 하더라도 여전히 성능을 따라잡지는 못하는 모습입니다. 물리적인 한계점이 명확하기에 발생하는 문제는 단순히 오버클록으로 앞지를 수는 없는 모양이네요. 하지만 메모리 영향력이 상대적으로 낮은 작업 성능과 달리, 게임에서는 메모리 클록에 따라 제법 성능이 뚜렷하게 달라지는 경향을 보였다는 점은 참고할 만합니다.


    메모리 레이턴시에 대한 부분도 언급할 필요는 있어 보이는데요. 젠 3 CPU는 내부 구성 특성상 CCD와 I/O 다이가 따로 떨어져 있습니다. 메모리 컨트롤러와 물리적으로 떨어져 있다는 건 긴밀하게 데이터를 주고받아야 하는 CPU 특성상 치명적일 수 있는 부분입니다. 배선이 늘어지는 문제를 해결하기 위해 AMD에서 내놓은 답변은 대용량 L3 캐시였습니다. 게임캐시라고 이름을 붙일 정도로 게임 성능에 큰 영향을 준다는 의미일 텐데요. L3 캐시가 상대적으로 작은 APU 라인업은 메모리 레이턴시에서도 부정적인 영향을 받을 수밖에 없습니다. 또한, 기본적으로 젠 2 아키텍처나 젠 3 아키텍처는 다이를 따로 떼어놓는 구조를 상정하고 내부 로직을 구성했을 가능성이 높아서, 배선이 가까워지는 게 성능상 큰 혜택으로 이어지지 않을 수 있습니다.


    결론적으로 이전 세대도 그렇고, 이번 라이젠 5000G 시리즈 역시 CPU 라인업과 비교하면 레이턴시가 다소 늘어지는 편입니다. 오버클록을 극한으로 적용한다면 제법 줄일 수 있는 게 사실이지만, APU 메모리 오버클록을 극한으로 적용하기 위해 고가 메모리를 사는 방법도 뭔가 언밸런스하네요. 현실적으로는 메모리 오버클록이 어느 정도 가능하다는 가정하에 DDR4-4,000 내외로 설정하는 정도가 아닐까 생각합니다. 그렇다면 메모리 오버클록을 극한으로 적용한 내장 그래픽 성능은 어떨지 궁금해지네요.


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    이번 벤치마크 칼럼에서 핵심이 될 수 있는 주제, 내장 그래픽 성능 비교입니다. 비교 테스트를 위해서 2세대 라이젠 APU인 라이젠 5 3400G와 이전 세대인 라이젠 7 PRO 4750G, 경쟁사 CPU 2종을 대조군으로 준비해 보았습니다. 내장 그래픽은 별도 VRAM이 없으므로 시스템 메모리를 공유하는 방식을 활용합니다. 따라서 시스템 메모리 클록이 곧 그래픽 메모리 속도인 셈이죠. 이런 전제 조건을 놓고 본다면, 메모리 클록이 높으면 높을수록 내장 그래픽 성능도 개선될 가능성 있습니다. 물론 메모리 오버클록을 한다고 해서 성능이 무한하게 상승하는 건 아닙니다. 외장 그래픽 카드도 메모리 클록을 끌어 올린다고 해서 성능이 무한정 올라가지 않듯이 말입니다.


    내장 그래픽 테스트에서 메모리 클록은 크게 4단계로 구분했습니다. 흔하게 활용할 수 있는 DDR4-3,200 CL16을 기본으로, DDR4-3,600 CL16과 DDR4-4,000 CL16, 마지막으로 이전 세대 APU가 달성 가능했던 DDR4-4,533 CL16을 기준으로 했죠. 여기에 라이젠 7 5700G에 한정해서 DDR4-4,733 CL16을 추가로 적용했습니다. 결과는 위 그래프만으로도 어느 정도 가닥이 잡히리라 생각하는데, 테스트에 활용한 게임이 온라인/멀티플레이 게임에 치중되어 있다는 점을 고려할 필요는 있습니다. AAA 게임에서는 이와 같은 성능 향상을 누리기는 어려울 수 있는데, 내장 그래픽이 처리할 수 있는 그래픽 성능에도 한계점은 존재하기 때문입니다. 


    흥미로운 부분도 보입니다. 특히 3DMark Fire Strike 점수를 보면 의아한 부분이 있을 텐데요. 라이젠 7 5700G가 라이젠 7 PRO 4750G보다 같은 메모리 클록에서 조금 더 낮은 성능을 보이기 때문입니다. 하지만 당연하다면 당연한 결과일 수 있습니다. 내장 그래픽으로 탑재하는 그래픽 코어는 라데온 RX 베가 8에 해당하는데, 라이젠 7 5700G는 오히려 GPU 코어 클록이 2,100 MHz에서 2,000 MHz로 낮아졌기 때문입니다. 그럼에도 불구하고 게임 성능이 평균적으로 더 높은 건 CPU 성능이 향상되었기 때문이라고 생각합니다. 게다가 L3 캐시 또한 이전 세대 대비 2배 커진 점도 긍정적인 요소 중 하나입니다. AAA 게임을 우수한 품질로 즐기기에는 여전히 무리가 있겠지만, 적당한 옵션에서 30~60 FPS 사이로 즐기고자 한다면 의외로 괜찮은 설루션이 될 수도 있겠네요. 특히 아래에서 추가로 소개할 FSR 성능을 곁들인다면 제법 만족스러운 캐주얼 게임 머신이 될 수 있겠다는 생각도 듭니다.


내장 그래픽 성능 측정: 메모리 클록별 게임 성능 보러 가기




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    현시점에서 FSR 기술을 지원하는 게임은 그리 많지 않습니다. 하지만 AMD에서 밝힌 내용에 따르면 API 적용이 쉽고, 많은 개발사와 협력 중이기에 차후 게임에서 큰 부담 없이 적용할 가능성이 높습니다. 오픈소스로 제공하는 만큼 관심 있는 개발사라면 얼마든지 사용이 가능할 테고요. 게다가 이미 언리얼엔진 및 유니티엔진에서도 발 빠르게 기능을 지원하게끔 업데이트하고 있으니, 현시점 이후에 제작되는 게임에서는 적용 빈도가 꽤 높을 수도 있습니다.


    최근 퀘이사존에서 소개해드렸던 FSR 콘텐츠를 확인하셨다면, FSR이라는 기술 자체가 노리고 있는 타깃층이 제법 또렷하게 보이실 수 있습니다. 높은 하드웨어 스펙을 갖춘 게이머보다는 상대적으로 낮은 하드웨어 스펙을 갖춘 게이머를 위한 기능이라는 인상을 강하게 받는데요. 이는 내장 그래픽 역시도 마찬가지입니다. 내장 그래픽은 외장 그래픽에 비해서는 다소 성능이 낮다고 볼 수 있습니다. 그렇기에 FSR과 같은 기술을 접목하면 조금이라도 쾌적한 환경에서 게임을 즐길 수 있겠죠.


    테스트에서 활용한 3종 게임에서는 라이젠 7 5700G 기준으로 평균 30 FPS 수준을 노리면서 적절한 게임 성능을 얻는 게 가능합니다. 대다수 게이머라면 최소한 평균 60 FPS를 달성해야 게임이 원활하다고 느낄 수 있겠지만, 불과 얼마 전까지 사용하던 PS4/XBOX ONE 콘솔이 30 FPS 모드로도 작동했던 걸 고려하면 그리 어색하지 않을 수 있습니다. 오히려 게임이 끊긴다는 느낌을 받지 않으려면 프레임 레이트를 꾸준히 유지할 수 있느냐가 관건이죠. 이야기가 조금 샜는데, 라이젠 7 5700G 내장 그래픽 성능은 라이젠 7 PRO 4750G를 압도하는 위엄을 보여주지는 못합니다. 그렇다고 해서 떨어지는 성능을 보여주지도 않죠. 제한된 컴퓨트 유닛으로 GPU 코어 클록마저 100 MHz 줄었음을 고려한다면 제법 선방한다는 인상을 줍니다. 게다가 CPU 성능은 오히려 더 개선되었으니, 온라인/멀티플레이 게임에서도 FSR을 지원한다면 내장 그래픽을 탑재한 라이젠 5000G 시리즈와 제법 좋은 궁합을 보여줄 수 있겠다는 기대도 가능하리라 봅니다. 게다가 본 테스트는 DDR4-3,200 CL16을 기준으로 진행했습니다. 메모리 오버클록에 익숙하다면 더 높은 게임 성능을 얻는 게 가능하겠네요.




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    지금까지 다양한 테스트로 APU 성능을 확인해보았습니다. 마지막으로 살펴볼 항목은 부스트 클록과 코어 온도, 소비 전력인데요. 먼저 부스트 클록부터 확인해보도록 하죠. 부스트 클록을 확인하기 전, 먼저 미리 알아두실 사항이 있습니다. 라이젠 7 5700G는 부스트 클록이 최대 4.6 GHz, 라이젠 5 5600G는 최대 4.4 GHz로 표기하고 있다는 점입니다.


    위 두 그래프는 블렌더로 CPU 부하를 강하게 건 상황과 게임을 실행하는 상황을 가정해 10분씩 실행하면서 부스트 클록을 측정한 자료입니다. 라이젠 5000G 시리즈는 두 제품 모두 최대 부스트 클록 이내에서 작동하는 모습을 보여주며, 올 코어 부스트 클록임을 고려하면 클록 유지력이 괜찮은 편입니다. 특히 게임을 기준으로 했을 때, 라이젠 5 5600G는 평균 수치가 이미 최대 부스트 클록인 4.4 GHz에 수렴하는 모습을 보여주네요. 라이젠 7 5700G는 코어가 더 많아진 만큼 최대 부스트 클록보다는 조금 낮은 4.5 GHz에 수렴하는 모습입니다.




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    코어 온도 역시 흥미로운 수치들이 몇 보이는데요. 먼저 Blender 소프트웨어로 높은 부하를 10분간 걸었을 때 라이젠 7 5800X가 가장 높은 온도를 기록했으며, 벤치마크 주인공인 두 APU 제품은 상대적으로 쾌적한 온도 수치를 보여주었습니다. 아키텍처 변화와 클록 상승 등 여러 부분에서 차이를 보이기 때문인지 이전 세대 제품군보다는 온도가 조금 높은 편입니다. 하지만 동 세대라고 볼 수 있는 라이젠 5000X 시리즈와 비교하면 상당히 온도를 낮게 유지하는 편입니다. 물론 테스트에 사용한 CPU 쿨러가 고성능 제품인 Thermaltake TOUGHLIQUID 360 ARGB Sync임을 고려하더라도 사용자가 온도 때문에 스트레스받을 확률은 확실히 낮아 보입니다.


    게임 실행 시 온도는 AMD 라이젠 시리즈는 멀티 코어 전체에 큰 부하를 주는 Blender 테스트 때보다 모든 제품이 온도가 조금 낮아졌지만, 라이젠 7 5800X의 상대적인 높은 온도를 비롯한 전체적인 경향에는 큰 차이는 없습니다. 경쟁사 두 제품은 평균 온도 기준으로 거의 차이가 없었습니다.


※ AMD와 INTEL 프로세서는 마더보드 세팅, 온도 센서 위치, 측정 알고리즘 등이 달라 직접 비교하여 우열을 가리기에는 무리가 있다는 점 참고 바랍니다.




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    8 코어 16 스레드인 라이젠 7 5700G는 6 코어 12 스레드인 라이젠 5 5600G보다 소비전력이 조금 더 높았습니다. 하지만 TDP가 65W인 제품임을 고려한다면, AMD 프로세서 중 온도에 이어 소비전력에서도 압도적인 높은 수치를 보여준 라이젠 7 5800X보다 확실히 낮은 수치를 보여줍니다. I/O 다이가 분리되어 있다는 점을 비롯해서 라이젠 7 5800X는 부스트 클록이 스위트스폿Sweet Spot을 조금 벗어난 클록이 아닌가 유추해볼 수 있겠네요.


    지포스 RTX 3080 Ti를 장착하여 게임을 구동한 상황에서는 라이젠 5 5700G가 라이젠 5 5600X보다 조금 낮은 소비 전력 수치를 보여주었습니다. Blender 테스트 결과처럼 이전 세대 APU보다는 조금 더 높았지만, 동급 라이젠 5000X 제품군보다는 낮다고 보면 되겠네요. 단순히 CPU 소비 전력만 확인하고자 하는 의도라면 Blender 테스트 결과를 참고하는 게 맞지만, 그래픽카드와 조합해서 구동되는 게임은 그 특성상 CPU 능력에 따라 GPU 자원을 더 활발하게 사용하는 등 부가적인 영향을 무시하기 어렵습니다. 따라서 게임을 즐기는 분이라면 게임 구동 시 소비 전력도 충분히 참고할 만한 자료가 아닐까 하네요.


※ 위 수치는 HPM-100A를 통해 측정된 값으로 파워서플라이 효율을 고려하면 실제 부품의 순수 소비 전력은 측정된 값보다 낮습니다.




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■ 강력한 내장 그래픽을 품은 현존 최강 데스크톱 APU!

    AMD APU는 A 시리즈 시절부터 지금까지 '강력한 내장 그래픽'이라는 수식어로 통하고 있다. 경쟁사가 아이리스 내장 그래픽을 데스크톱에 내놓고 있지 않기에 독주를 막을 존재 자체가 없는 상황. 특히 라이젠 APU 라인업으로 들어오면서부터는 CPU 성능도 조금씩 보강하고 있어서 점차 성능이 좋아지고 있는 게 사실이다.


    4세대로 접어든 라이젠 APU는 최신 젠 3 아키텍처를 적용함과 동시에 라데온 RX 베가 8 그래픽 코어를 탑재해 이전 세대보다 더욱더 강력한 성능을 보여준다. 단순히 내장 그래픽 성능만을 놓고 보자면 이전 세대보다 오히려 코어 클록이 100 MHz 떨어졌다. 하지만 CPU 성능이 이전 세대보다 좋아졌기에, GPU 바운드보다는 CPU 바운드에 영향이 큰 게임은 성능을 더 높이는 게 가능하다. 대표적으로 DirectX 9 게임은 궁합이 잘 맞는다고 볼 수 있다. 매우 높은 그래픽 성능을 요구하는 게임이 아니라면 내장 그래픽으로도 충분하다는 이야기가 예전부터 이어져 왔지만, 라이젠 5000G 시리즈는 진정한 의미에서 캐주얼 게임을 정복할 수 있지 않을까. 특히 이번 세대는 최후의 베가로 알려져 있으므로, 플루이드모션FluidMotion을 즐길 수 있는 마지막 내장 그래픽이 될 듯.


■ 용도에 따라 만족도는 천차만별로 달라질 수 있다

    APU라는 플랫폼 위치를 고려하면 이번 라이젠 5000G 시리즈는 매우 강력한 제품임에 틀림없다. 하지만 범주를 CPU까지 넓혀보면, 젠 3 아키텍처가 적용되었음에도 동급 라이젠 5000X 제품과 성능 차가 제법 큰 편. 여러 가지 요인이 있겠지만, 가장 크게 영향을 주는 요소는 역시 L3 캐시 메모리로 좁힐 수 있을 듯. 물론 이전 세대보다는 L3 캐시가 2배로 늘어났기에 동급 라이젠 PRO 4000G 시리즈와도 제법 큰 성능 격차를 보여주었다.


    만약 CPU 성능이 더 높은 제품을 원한다면 라이젠 5000G 시리즈는 맞지 않는 옷이 될 수 있다. 라이젠 5 5600X와 적당한 메인스트림 그래픽 카드를 혼용하는 편이 나을 수 있다는 이야기다. 하지만 초소형 시스템이나 별도 그래픽 카드 없는 환경을 구성하고자 하는 사용자에게는 대체 불가능한 제품이라는 점을 간과해서는 안 된다. 현시점에서는 라이젠 PRO 4000G 시리즈를 국내 쇼핑몰에서도 구매할 수 있게 되었지만, 라이젠 5000G 시리즈는 처음부터 일반 소비자용 제품으로 판매된다는 점도 이전 세대와는 다른 점이다. 진정한 의미에서 SoC 구현을 원한다면 라이젠 5000G는 충분한 만족감을 주지 않을까.


■ 매우 높은 메모리 오버클록 적용 가능! 하지만 성능 향상은 아쉬운 편

    라이젠 5000X 시리즈와 달리, 라이젠 5000G 시리즈는 매우 높은 메모리 오버클록이 가능했다. IF 1:1 모드를 기준으로, 퀘이사존 자체 테스트에서는 최대 DDR4-4,733 MHz CL16을 달성했다. 하지만 라이젠 5000X 시리즈와 비교하면 매우 높은 메모리 클록이 엄청난 혜택을 가져다주는 편은 아니다. L3 캐시가 낮으므로 일부 성능에 제약이 따른다고 보는 게 옳을 듯하며, 매우 높은 메모리 클록을 적용해 시스템 구성에서 발생하는 성능 저하를 최소화해준다는 느낌. 그렇다고 APU 사용을 위해 최상급 티어 메모리를 구매한다는 선택지도 현실성은 떨어진다. 그렇다고 높은 메모리 클록을 적용할 수 있다는 장점을 버리기는 아쉬운 법. APU 특성상 내장 그래픽이 시스템 메모리 클록에 의존할 수밖에 없으니, 내장 그래픽을 적극 활용한다면 메모리 클록도 어느 정도 고려할 필요가 있다. 현실적으로 보자면 DDR4-3,600 ~ DDR4-4,000 수준에서 적정 램 타이밍을 적용해 활용하는 게 가장 효율적이지 않을까. 


■ 라이젠 5000X 시리즈에 비해 쾌적한 온도와 소비 전력

    라이젠 5000X 시리즈는 등장 당시에 매우 높은 성능을 보여주었지만, 세대를 거듭하면서 부스트 클록을 계속 높이기에 이제는 코어 온도도 무시할 수 없는 영역에 다다르기 시작했다. 실제로 라이젠 5000X 시리즈 중에서도 상급 제품(라이젠 9 5950X 혹은 라이젠 9 5900X 등)을 사용하는 유저 중에서는 제법 뜨겁다는 의견을 피력하고 있는 실정. 반면 라이젠 5000G는 TDP가 65W로, 실제 퀘이사존 테스트에서도 제법 양호한 온도와 소비 전력을 보여주었다. 그럼에도 불구하고 부스트 클록은 제법 높게 유지하는 편인데, 라이젠 5000G 시리즈를 통해서 역으로 라이젠 7 5800X 부스트 클록이 스위트스폿을 조금 벗어나 있는 게 아닌가 하는 생각이 든다 . 이번 테스트에서는 3열 AIO 수랭 쿨러를 활용했지만, 비교적 등급이 낮은 쿨러를 활용하더라도 코어 온도를 제법 낮게 유지할 수 있지 않을까.



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■ 국내 판매가는 어느 정도에 위치할까?

    MSRP 기준으로 라이젠 7 5700G는 $359, 라이젠 5 5600G는 $259에 해당한다. 물류비 등 판매부대비용을 고려해 환율을 1200원 정도로 가정한다면 라이젠 7 5700G는 약 43만 원대, 라이젠 5 5600G는 약 31만 원 대로 계산할 수 있다. 하지만 최근 국내에서는 각종 쇼핑몰에서 라이젠 7 5800X와 라이젠 5 5600X를 매우 공격적인 가격으로 판매하고 있는 실정. 라이젠 7 5700G에서 조금 더 비용을 지불하면 라이젠 7 5800X를 구매할 수 있고, 라이젠 5 5600G 대신 라이젠 5 5600X를 구매할 수 있는 정도이다. 결국 위에서 언급한 대로 용도에 따라 달라질 수 있는 부분이지만, MSRP를 고려한다면 상대적으로 동급 5000X 시리즈보다 저렴한 가격에 위치하는 게 맞을 듯하다.




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※ 본 칼럼에 활용한 APU는 AMD로부터 대여 받은 샘플입니다.




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