알루미늄 프레임은 약 2.25T이며, 보강판 두께는 약 1.55T로 실측 되었다. 내부 마감 상태는 비교적 깔끔한 방식으로 설계되었으며,PCB는 이중 레이어로 설계된 것으로 보인다. 단면 PCB와 이중 PCB의 차이점은 기판 발열 및 내구성 부분에서 중요한 부분 중 하나이다. MCU는 64bit BYK800 NCTMA 모델이 사용되었지만, 자세한 스펙을 확인할 수 없었다. 다만 해당 MCU는 OME방식으로 제작되는 것으로 추정되며, 중국 시장에 유통되는 기계식 키보드에 탑재된 이력을 확인하였다.
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